一种地面砖铺贴用控制装置及其施工方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种地面砖铺贴用控制装置及其施工方法，包括若干个平铺于地面的地面砖及设置于两块所述地面砖缝隙处的控制装置本体，其特征在于，所述控制装置本体包括量缝结构、调整面板和支承立杆，所述量缝结构呈T型，其设置于两块所述地面砖的所述地面砖缝隙处，所述调整面板固定设置于所述量缝结构上，所述支承立杆垂直设置于所述调整面板的一侧，所述支承立杆上部开设有通孔。本发明专利技术中量缝结构设置呈T型，便于置入两块地面砖的间隙中；通过量缝结构、调整面板、支承立杆对地面砖水平或者斜面的铺贴进行最精准的控制，解决地面砖表面出现积水与排水不畅、地面砖的凸起、崩裂的问题；该施工方法简单快捷，节约成本，提高工效。

A kind of control device and its construction method for floor tile paving

【技术实现步骤摘要】
一种地面砖铺贴用控制装置及其施工方法
：本专利技术属于建筑装饰
，具体涉及一种地面砖铺贴用控制装置及其操作方法。
技术介绍
：目前建筑装饰装修施工过程中，地面砖水平或者斜坡面排水铺贴一般会出现以下两种情形：一是传统铺贴方法，以第一块地面砖为基准水平面找平，用水平尺和木槌,逐块砖检查水平，但由于铺贴过程中人为控制简易，宜出现整体砖面不平整、坡面高差不均匀现象存在累计误差；二是地面铺贴完成后，砖与砖间的缝隙极其微小，随着四季交替温差变化，地砖热涨冷缩致缝隙承受应力作用，易出现地面砖表面积水与排水不畅、地面砖的凸起、崩裂，增加施工成本，降低工效，给人们带来极大的经济损失。
技术实现思路
：本专利技术提供一种地面砖铺贴用控制装置，适用于水平或者斜坡面铺贴地面砖的控制装置，结构简单，解决地面砖表面出现积水与排水不畅、地面砖的凸起、崩裂的问题，节约成本，提高工效。本专利技术解决技术问题的技术方案如下：一种地面砖铺贴用控制装置，包括若干个平铺于地面的地面砖及设置于两块所述地面砖缝隙处的控制装置本体，其特征在于，所述控制装置本体包括量缝结构、调整面板和支承立杆，所述量缝结构呈T型，其设置于两块所述地面砖的所述地面砖缝隙处，所述调整面板固定设置于所述量缝结构上，所述支承立杆垂直设置于所述调整面板的一侧，所述支承立杆上部开设有通孔。进一步地，所述量缝结构采用塑料材质。进一步地，所述调整面板采用塑料材质。进一步地，所述支承立杆采用塑料材质。进一步地，所述调整面板的尺寸大于所述支承立杆尺寸。进一步地，还包括找平弹线，所述控制装置本体设置有若干个，沿所述地面砖两侧分别对称设置于所述地面砖缝隙处，所述找平弹线依次穿过对称的所述支承立杆上的所述通孔并固定。一种地面砖铺贴用控制装置的操作方法，包括具体如下步骤：步骤一：制作、组装量缝结构：量缝结构包括相互垂直且呈T型纵向肋筋和横向肋筋，纵向肋筋和横向肋筋均设置为长方体塑料材质；步骤二：制作、组装调整面板：在量缝结构上表面，制作一块正面覆盖于量缝结构长、宽的调整面板，且与量缝结构组装牢固。步骤三：制作、组装支承立杆：在支承立杆上距离顶端约1/3处开设一通孔，用来辅助穿找平弹线，支承立杆底部与调整面板以及量缝结构组装成整体。步骤四：地面砖铺贴控制：1)在紧贴墙角处，铺贴墙角地面砖，并对其进行初步找平；2)在地面砖与墙角之间的缝隙处，分别防止若干个控制装置本体；3)调整面板和量缝结构就位后，铺贴第二块地面砖，保证了地面砖之间的水平度和缝隙宽度；4)在两个支承立杆上的通孔处对穿一根找平弹线，形成一条水平线；5)使用钢尺紧贴该水平线并垂直立于地面砖的水平面上，由水平面到水平线的距离，来控制地面砖的整体水平度或坡度。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术中量缝结构设置呈T型，便于置入两块地面砖的间隙中；通过量缝结构、调整面板、支承立杆对地面砖水平或者斜面的铺贴进行最精准的控制，解决地面砖表面出现积水与排水不畅、地面砖的凸起、崩裂的问题，节约成本，提高工效。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明：图1是本专利技术一种地面砖铺贴用控制装置施工过程示意图；图2是本专利技术一种地面砖铺贴用控制装置的结构示意图。图中标号如下：1-控制装置本体；2-找平弹线；3-地面砖；4-支承立杆；5-调整面板；6-量缝结构；7-通孔。具体实施方式实施例1如图1和图2所示，一种地面砖铺贴用控制装置，包括若干个平铺于地面的地面砖3及设置于两块所述地面砖缝隙处的控制装置本体1，所述控制装置本体1包括20mm×2mm×3mm的量缝结构6、20mm×20mm×2mm的调整面板5和20mm×4mm×4mm的支承立杆4，所述量缝结构6呈T型，其设置于两块所述地面砖3的所述地面砖缝隙处，所述调整面板5固定设置于所述量缝结构6上，所述支承立杆4垂直设置于所述调整面板5的一侧，所述支承立杆4上部开设有通孔7，该通孔直径设置为4mm。本实施例中，所述量缝结构6、调整面板5及支承立杆4均采用塑料材质，轻便环保，同时使得装置的操作方便快捷。本实施例中，所述调整面板5的尺寸大于所述支承立杆4尺寸。本实施例中，还包括找平弹线，所述控制装置本体1设置有若干个，沿所述地面砖3两侧分别对称设置于所述地面砖缝隙处，所述找平弹线依次穿过对称的所述支承立杆4上的所述通孔7并固定。本专利技术的原理：地面砖水平或者斜面铺贴控制时，将量缝结构分别置入两边墙下的两块地面砖之间的缝隙中，使得调整面板与两块地面砖的表面充分接触并牢固；在支承立杆上开孔，对穿一根找平弹线，再以一把直尺在一排地面砖的表面水平量测绳与地面砖表面的间距，来控制地面砖的水平度。实施例2如图1和图2所示,一种地面砖铺贴用控制装置的操作方法，包括具体如下步骤：步骤一：制作、组装量缝结构6：量缝结构6包括相互垂直且呈T型纵向肋筋和横向肋筋，纵向肋筋和横向肋筋均设置为长方体塑料材质；步骤二：制作、组装调整面板5：在量缝结构6上表面，制作一块正面覆盖于量缝结构6长、宽的调整面板5，且与量缝结构6组装牢固。步骤三：制作、组装支承立杆4：在支承立杆4上距离顶端约1/3处开设一通孔7，用来辅助穿找平弹线2，支承立杆4底部与调整面板5以及量缝结构6组装成整体。步骤四：地面砖铺贴控制：1)在紧贴墙角处，铺贴墙角地面砖3，并对其进行初步找平；2)在地面砖3与墙角之间的缝隙处，分别防止若干个控制装置本体1；3)调整面板5和量缝结构6就位后，铺贴第二块地面砖3，保证了地面砖3之间的水平度和缝隙宽度；4)在两个支承立杆4上的通孔7处对穿一根找平弹线2，形成一条水平线；5)使用钢尺紧贴该水平线并垂直立于地面砖3的水平面上，由水平面到水平线的距离，来控制地面砖3的整体水平度或坡度。本专利技术的控制装置结构简单，制作简单，使用方便；该施工方法不仅操作方便、使用安全可靠，适用性强，而且降低施工成本和不安全因素，提高施工质量和施工的效率，解决整体砖面不平整、坡面高差不均匀现象和地砖热涨冷缩致开裂。以上仅为本专利技术的较佳实施例，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。本专利技术未详述之处，均为本
技术人员的公知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地面砖铺贴用控制装置，包括若干个平铺于地面的地面砖(3)及设置于两块所述地面砖缝隙处的控制装置本体(1)，其特征在于，所述控制装置本体(1)包括量缝结构(6)、调整面板(5)和支承立杆(4)，所述量缝结构(6)呈T型，其设置于两块所述地面砖(3)的所述地面砖缝隙处，所述调整面板(5)固定设置于所述量缝结构(6)上，所述支承立杆(4)垂直设置于所述调整面板(5)的一侧，所述支承立杆(4)上部开设有通孔(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种地面砖铺贴用控制装置，包括若干个平铺于地面的地面砖(3)及设置于两块所述地面砖缝隙处的控制装置本体(1)，其特征在于，所述控制装置本体(1)包括量缝结构(6)、调整面板(5)和支承立杆(4)，所述量缝结构(6)呈T型，其设置于两块所述地面砖(3)的所述地面砖缝隙处，所述调整面板(5)固定设置于所述量缝结构(6)上，所述支承立杆(4)垂直设置于所述调整面板(5)的一侧，所述支承立杆(4)上部开设有通孔(7)。


2.根据权利要求1所述一种地面砖铺贴用控制装置，其特征在于，所述量缝结构(6)采用塑料材质。


3.根据权利要求1所述一种地面砖铺贴用控制装置，其特征在于，所述调整面板(5)采用塑料材质。


4.根据权利要求1所述一种地面砖铺贴用控制装置，其特征在于，所述支承立杆(4)采用塑料材质。


5.根据权利要求1所述一种地面砖铺贴用控制装置，其特征在于，所述调整面板(5)的尺寸大于所述支承立杆(4)尺寸。


6.根据权利要求1所述一种地面砖铺贴用控制装置，其特征在于，还包括找平弹线(2)，所述控制装置本体(1)设置有若干个，沿所述地面砖(3)两侧分别对称设置于所述地面砖缝隙处，所述找平弹线(2)依次穿过对称的所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡巍，喻其风，
申请(专利权)人：中国十七冶集团有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34