【技术实现步骤摘要】
一种撕膜装置
本技术涉及自动化设备
，特别是涉及一种撕膜装置。
技术介绍
在工业生产过程中，有的零件表面贴有薄膜，而在组装时又往往需要撕除薄膜。例如，在电子产品组装过程中，为了将PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)安装在壳体内，往往需要将泡棉贴在PCB板的一侧，而在将PCB板安装到壳体之前，需要将泡棉上的薄膜撕掉，然后通过泡棉将PCB板和壳体粘在一起。然而，目前一般通过人工手动撕除薄膜，不仅费时费力，而且还存在效率低下的问题。有鉴于此，如何省时省力地撕除薄膜，提高工作效率成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术主要目的是提供一种撕膜装置，以解决撕膜费时费力且效率低下的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种撕膜装置，包括承载台、定位机构和撕膜机构，承载台设有用于承载待撕物品的通孔，其中，待撕物品包括相背设置的第一表面和第二表面，第二表面设有薄膜；定位机构设于承载台的一侧，定位机构靠近承载台的端部连接第一表面，以将待撕物品限定在通孔内；撕膜...
【技术保护点】
1.一种撕膜装置，其特征在于，包括：/n承载台，设有用于承载待撕物品的通孔，其中，所述待撕物品包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面设有薄膜；/n定位机构，设于所述承载台的一侧，所述定位机构靠近所述承载台的端部连接所述第一表面，以将所述待撕物品限定在所述通孔内；/n撕膜机构，设于所述承载台远离所述定位机构的另一侧，且所述撕膜机构靠近于所述待撕物品第二表面，以从所述通孔将所述薄膜从所述待撕物品的第二表面撕离。/n
【技术特征摘要】
1.一种撕膜装置，其特征在于，包括：
承载台，设有用于承载待撕物品的通孔，其中，所述待撕物品包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面设有薄膜；
定位机构，设于所述承载台的一侧，所述定位机构靠近所述承载台的端部连接所述第一表面，以将所述待撕物品限定在所述通孔内；
撕膜机构，设于所述承载台远离所述定位机构的另一侧，且所述撕膜机构靠近于所述待撕物品第二表面，以从所述通孔将所述薄膜从所述待撕物品的第二表面撕离。
2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述待撕物品设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的穿孔，所述撕膜装置还包括：
剥离机构，至少部分和所述定位机构设于所述承载台的同一侧；
旋转机构，驱动端与所述定位机构远离所述承载台的端部连接，用于驱动所述待撕物品旋转至所述穿孔靠近所述剥离机构的位置时，所述剥离机构的至少部分穿过所述穿孔，将所述穿孔附近的薄膜剥离所述待撕物品的第二表面，以使所述撕膜机构利用剥离的薄膜将薄膜从所述第二表面撕离。
3.根据权利要求2所述的撕膜装置，其特征在于，所述剥离机构包括：
第一驱动组件；
拨动组件，和所述定位机构设于所述承载台的同一侧，且与所述第一驱动组件的驱动端连接，所述第一驱动组件驱动所述拨动组件的至少部分穿进所述穿孔。
4.根据权利要求3所述的撕膜装置，其特征在于，所述拨动组件包括：
拨杆座，连接于所述第一驱动组件的驱动端；
至少一个拨杆，连接于所述拨杆座靠近所述承载台的端部，且所述至少一个拨杆趋向于所述承载台所在的平面设置，以在所述第一驱动组件的驱动下穿进所述穿孔。
5.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述定位机构包括：
安装板，远离所述承载台设置；
固定组件，靠近于所述承载台，且与所述安装板相对设置，所述固定组件用于连接所述待撕物品的第一表面，以将所述待撕物品限定于所述通孔中；
连接组件，连接于所述固定组件和所述安装板之间；
其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：无锡先导智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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