【技术实现步骤摘要】
一种可控泡孔形态的电介质材料及制备方法
本专利技术属于电介质材料
,尤其涉及一种可控泡孔形态的电介质材料及制备方法。
技术介绍
目前,最接近的现有技术:随着微电电路和封装技术的发展,电容器得到了广泛应用,电容器的需求以容量大、发热小、体积小、击穿电压高为主要导向。电容器中存在电介质材料,随着人类需求的提升,对电介质材料提出了更高的要求,除了希望它有优异的力学性能、热学性能,还需要它有高的介电常数和低介电损耗,而在一些电路板中需要低介电常数的材料来降低互连线的RC延迟和串扰噪声等,因此复合材料的介电常数可以调节显得很有必要。综上所述,现有技术存在的问题是:现有的电介质材料的介电常数调节,不能满足不同应用的需求。解决上述技术问题的难度:现有的技术可以调节介电常数,但往往是改变填料的添加量,改变基体和填料之间的界面关系。本方案主要从基体上改变结构,控制泡孔形态(泡孔数目、泡孔直径)来调节介电常数的大小,制备的材料还具备泡沫的优异性能。找到泡孔数目、泡孔直径与介电常数大小的关系存在一定的难度。介电损耗的大小不能 ...
【技术保护点】
1.一种可控泡孔形态的电介质材料,其特征在于,所述可控泡孔形态的电介质材料为由石墨烯与室温硫化硅橡胶组成,所述石墨烯与室温硫化硅橡胶按重量百分比为1:100、2:100、3:100或4:100。/n
【技术特征摘要】
1.一种可控泡孔形态的电介质材料,其特征在于,所述可控泡孔形态的电介质材料为由石墨烯与室温硫化硅橡胶组成,所述石墨烯与室温硫化硅橡胶按重量百分比为1:100、2:100、3:100或4:100。
2.一种如权利要求1所述的可控泡孔形态的电介质材料的制备方法,其特征在于,所述可控泡孔形态的电介质材料的制备方法包括易下步骤:
步骤一、超声分散:称取一份质量的石墨烯粉末,加入足量的无水乙醇,在超声波分散器中分散,得到分散后的溶液;
步骤二、静置:将步骤一中的混合溶液静置去除上清液,搅拌,再使用真空干燥箱干燥;
步骤三、加入B组份:向步骤二所制得的含有少量乙醇的分散液中加入B组份;
步骤四、行星搅拌:将步骤三的溶液在自转公转搅拌机中快速搅拌10min,得到不含酒精的石墨烯和B组份的溶液;
步骤五、添加A组份:向步骤四中所得溶液中加入A组份,后用精密电动搅拌器迅速搅拌30s;
步骤六、纳米复合材料浇入到模具固化:将步骤五中的所得混合物浇入到模具中,等待固化成型,放入真空干燥箱中;
步骤七、制样:将步骤六...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘聪,阿拉木斯,肖藤,刘奕贤,
申请(专利权)人:西南科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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