脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板技术

本发明专利技术涉及一种脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板。本发明专利技术通过使刀尖(51)滑动而在脆性基板(4)的第1面(SF1)上产生塑性变形，由此形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)的形成以如下方式进行，即，获得在沟槽线(TL)的正下方脆性基板(4)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态。接下来，维持无裂缝状态。接下来，通过使脆性基板(4)在厚度方向上的裂缝沿着沟槽线(TL)伸展，而形成裂缝线(CL)。

Forming method of fracture line of brittle substrate and brittle substrate

【技术实现步骤摘要】
脆性基板的裂缝线形成方法及脆性基板分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2015年3月31日、申请号为201580028199.1、专利技术名称为“脆性基板的分断方法”的专利技术专利申请案。
本专利技术涉及一种脆性基板的分断方法。
技术介绍
在平面显示面板或太阳电池面板等电气设备的制造中，常需要分断玻璃基板等脆性基板。首先，在基板上形成划线，接下来沿着该划线分断基板。划线可通过使用切割刀具机械性地加工基板而形成。通过切割刀具在基板上滑动或转动，在基板上利用塑性变形而形成沟槽，与此同时，在该沟槽的正下方形成垂直裂缝。其后，进行所谓断裂步骤的应力赋予。通过断裂步骤使裂缝在厚度方向完全行进，由此分断基板。分断基板的步骤大多紧接着在基板形成划线的步骤之后进行。然而，也有提出一种在形成划线的步骤与断裂步骤之间进行加工基板的步骤。所谓加工基板的步骤是例如在基板上设置若干构件的步骤。例如，根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL(electroluminescence，电致发光)显示器的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脆性基板的裂缝线形成方法，包含下述步骤：/n准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；/n将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；/n使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；形成所述沟槽线的步骤以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态；且进而/n在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；/n在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线；在所述...

【技术特征摘要】
20140530 JP 2014-1123761.一种脆性基板的裂缝线形成方法，包含下述步骤：
准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；
将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；
使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；形成所述沟槽线的步骤以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态；且进而
在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；
在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线；在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连因所述裂缝线而断开。


2.根据权利要求1所述的脆性基板的裂缝线形成方法，其中
保持所述无裂缝状态的步骤包含搬送所述脆性基板的步骤。


3.根据权利要求1或2所述的脆性基板的裂缝线形成方法，其中
保持所述无裂缝状态的步骤包含加工所述脆性基板的步骤。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性基板的裂缝线形成方法，其中

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP