【技术实现步骤摘要】
一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置
本专利技术涉及废旧CPU回收处理
，具体为一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置。
技术介绍
中央处理器（CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，台式CPU由CPU封装芯片和顶盖组成，顶盖主要用于保护CPU封装芯片，顶盖和CPU封装芯片连接处采用散热硅脂或钎焊作为填充物，其中intel大量采用散热硅脂作为填充物，CPU封装芯片内的半导体材料中含有可回收利用的稀有金属，故可对废弃CPU中的半导体材料回收，目前废弃CPU回收处理通常采用直接破碎处理，使得顶盖和散热硅脂混在破碎物中，增大后期分离难度，目前缺乏能去除废弃CPU顶盖和散热硅脂的回收处理设备，本专利技术阐明的一种能解决上述问题的设备。
技术实现思路
技术问题：目前缺乏能去除废弃CPU顶盖和散热硅脂的回收处理设备。为解决上述问题，本例设计了一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，本例的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，所述机箱内设有开口朝上...
【技术保护点】
1.一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，其特征在于：所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述顶盖储存腔上固定连接有粉碎装置，所述粉碎装置用于于破碎CPU，所述顶盖储存腔用于储存拆卸下的CPU顶盖，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有位于所述粉碎装置上侧的CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述顶盖拆卸装置用于拆除所述CPU上的所述CPU顶盖，所述顶盖拆卸装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的副活塞缸，所述副活塞缸内设有副活塞...
【技术特征摘要】
1.一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，其特征在于：所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述顶盖储存腔上固定连接有粉碎装置，所述粉碎装置用于于破碎CPU，所述顶盖储存腔用于储存拆卸下的CPU顶盖，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有位于所述粉碎装置上侧的CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述顶盖拆卸装置用于拆除所述CPU上的所述CPU顶盖，所述顶盖拆卸装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的副活塞缸，所述副活塞缸内设有副活塞腔，所述副活塞腔内滑动连接有副活塞，所述副活塞与所述副活塞腔左侧内壁之间连接有复位弹簧，所述副活塞左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副活塞杆，所述副活塞杆滑动连接有滑筒，所述滑筒位于所述副活塞缸左侧，所述滑筒与所述副活塞杆之间连接有拉伸弹簧，所述滑筒上铰接有连杆，所述连杆上侧端面上固定连接有从动杆，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述散热硅脂清除装置用于对去除所述CPU顶盖后侧的所述CPU进行清洗去除导热硅脂，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，所述联动装置用于在所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置完成对所述CPU处理后使所述CPU固定装置释放所述CPU。
2.如权利要求1所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，其特征在于：所述CPU固定装置包括两个固定连接于所述处理腔前侧和后侧内壁上的固定台，两个所述固定台前后对称，且每个所述固定台自左向右阵列分布有两个，前侧和后侧的两个所述固定台之间转动连接有两根上下对称的转轴，所述转轴左右延伸且向左延伸至左侧的所述固定台端面外，所述转轴上固定连接有位于两个所述转轴之间的转板，所述转板可与所述CPU抵接，所述CPU位于两个所述转板之间，所述转轴上固定连接有位于左侧的所述固定台左侧的齿轮，后上侧的所述齿轮左侧端面上固定连接有副锥齿轮，下侧的所述转轴上固定连接有位于所述齿轮左侧的带轮，两个所述带轮之间连接有传动带。
3.如权利要求1所述的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，其特征在于：所述连杆上铰接有拆卸杆，所述拆卸杆与所述连杆铰接处设有扭转弹簧，所述副活塞缸上侧端面上固定连接有副阀体，所述副阀体内设有与所述副活塞腔相通的副阀体腔，所述副阀体腔下侧内壁上滑动连接有副阀芯，所述副阀芯可使所述副阀体腔与所述副活塞腔不相通，所述副阀芯左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副阀芯杆，所述副阀芯杆上固定连接有位于所述副活塞缸左侧的固定杆，所述固定杆右侧端面上固定连接有位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：青田林心半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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