一种液冷冷板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种液冷冷板装置，所述液冷冷板装置包括：微通道冷板，用于对电子系统进行散热；至少2个微通道组，设置于所述微通道冷板内部；至少一个进液口，设置于所述微通道冷板上，用于流入冷却液；至少一个出液口，设置于所述微通道冷板上，用于流出冷却液；进入所述进液口的冷却液被分成1条冷却液支流；所述冷却液支流往返穿过所述微通道组。本实用新型专利技术采用微通道冷板与微通道组相结合，极大提高了散热效率，减少了前后热级联影响，有利于实现电子系统的高效散热。

A liquid cooled plate device

【技术实现步骤摘要】
一种液冷冷板装置
本技术属于制冷
，涉及一种冷却装置，特别是涉及一种液冷冷板装置。
技术介绍
随着电子科技的发展以及芯片技术的提升，电子组件的体积越来越小，单位体积散发的热量也越来越多。为了维持电子组件的正常工作状态，良好的散热装置必不可少。目前主流的服务器主要依靠强制风冷给内部高功耗以及高温元器件进行散热，但是随着电子元件的功耗不断增加，传统的强制风冷方式已经无法满足高热流密度服务器的散热规格要求，而液冷技术作为新颖的散热解决方案，在电子系统以及其他应用场合中已经逐渐普及并体现其高效和经济的特性。然而，电子系统中往往存在多个热源，现有液冷装置在散热过程中并未考虑多个热源之间的热级联问题，这种热级联一方面会导致散热效率的下降，另一方面也会导致不同电子组件之间温度不平衡，极大的影响整个系统性能。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种液冷冷板装置，用于解决现有技术未考虑热级联的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种液冷冷板装置，所述液冷冷板装置包括：微通道冷板，用于对电子系统进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液冷冷板装置，其特征在于，所述液冷冷板装置包括：/n微通道冷板，用于对电子系统进行散热；/n至少2个微通道组，设置于所述微通道冷板内部；/n至少一个进液口，设置于所述微通道冷板上，用于流入冷却液；/n至少一个出液口，设置于所述微通道冷板上，用于流出冷却液；/n进入所述进液口的冷却液被分成1条冷却液支流；/n所述冷却液支流往返穿过所述微通道组。/n

【技术特征摘要】
1.一种液冷冷板装置，其特征在于，所述液冷冷板装置包括：
微通道冷板，用于对电子系统进行散热；
至少2个微通道组，设置于所述微通道冷板内部；
至少一个进液口，设置于所述微通道冷板上，用于流入冷却液；
至少一个出液口，设置于所述微通道冷板上，用于流出冷却液；
进入所述进液口的冷却液被分成1条冷却液支流；
所述冷却液支流往返穿过所述微通道组。


2.根据权利要求1所述的液冷冷板装置，其特征在于，所述微通道冷板内部对应热源位置分别设置有微通道组。


3.根据权利要求1所述的液冷冷板装置，其特征在于，所述液冷冷板装置还包括：
冷却单元，设置于所述出液口和所述进液口之间，用于对所述冷却液进行降温；
出水管道，设置于所述出液口和所述冷却单元之间，用于将所述出液口流出的冷却液输送至所述冷却单元；
进水管道，设置于所述进液口和所述冷却单元之间，用于将所述冷却单元降温后的冷却液输送至所述进液口。


4.一种液冷冷板装置，其特征在于，所述液冷冷板装置包括：
微通道冷板，用于对电子系统进行散热；
至少2个微通道组，设置于所述微通道冷板内部；
至少一个进液口，设置于所述微通道冷板上，用于流入冷却液；
至少一个出液口，设置于所述微通道冷板上，用于流出冷却液；
进入所述进液口的冷却液被分成至少2条冷却液支流；
所述冷却液支流的流动路径仅经过1个微通道组；所述冷却液支流单向穿过所述微通道组。


5.根据权利要求4所述的液冷冷板装置，其特征在于，所述微通道冷板内部对应热源位置分别设置有微通道组。


6.根据权利要求4所述的液冷冷板装置，其特征在于，所述液冷冷板装置还包括：
冷却单元，设置于所述出液口和所述进液口之间，用于对所述冷却液进行降温；
出水管道，设置于所述出液口和所述冷却单元之间，用于将所述出液口流出的冷却液输送至所述冷却单元；
进水管道，设置于所述进液口和所述冷却单元之间，用于将所述冷却单元降温后的冷却液输送至所述进液口。


7.一种液冷冷板装置，其特征在于，所述液冷冷板装置包括：
微通道冷板，用于对电子系统进行散热；

【专利技术属性】
技术研发人员：曲中江，葛泽稷，范垚银，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31