电子设备及其壳体制造技术

本实用新型专利技术提出了一种壳体，包括底板和边框，边框围绕底板周侧设置，壳体还包括非信号屏蔽件，底板上设置有第一拼接部，第一拼接部上设有多个第一填充槽，边框上设有与底板的第一拼接部相对的第二拼接部，第二拼接部上设有多个第二填充槽，底板的第一拼接部和边框的第二拼接部之间形成与第一填充槽及第二填充槽相连通的拼接缝，非信号屏蔽件填设于第一填充槽、第二填充槽及拼接缝内以将底板和边框连接。本实用新型专利技术还提出了一种电子设备，包括上述壳体。本实用新型专利技术不仅能使底板和边框连接更稳固，还能使得壳体内的主板通过拼接缝向外发送或接收信号，拼接缝的设置还不会限制壳体内的布局。

Electronic equipment and its shell

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其壳体
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种电子设备及其壳体。
技术介绍
目前市场上所有的电子通讯设备的信号处理都是由通讯模块向外发出信号或接收外部信号。现有的电子通讯设备的壳体多采用金属材质，通过在壳体上开口或挖槽的方式以避免电信号屏蔽，但是采用此种方式虽然在一定程度上满足了信号的输入与输出，但是随着5G的到来，壳体上须开设更大的开口以满足信号的输入和输出，不仅限制了设备外观的设计空间，还会进一步限制电子设备内部的通讯模块的布局。
技术实现思路
鉴于上述状况，实有必要提供一种信号传输稳定且不会限制内部布局的电子设备及其壳体，以解决上述问题。本技术提供了一种壳体，包括底板和边框，所述边框围绕所述底板周侧设置，所述壳体还包括非信号屏蔽件，所述底板上设置有第一拼接部，所述第一拼接部上设有多个第一填充槽，所述边框上设有与所述底板的所述第一拼接部相对的第二拼接部，所述第二拼接部上设有多个第二填充槽，所述底板的所述第一拼接部和所述边框的所述第二拼接部之间形成与所述第一填充槽及所述第二填充槽相连通的拼接缝，所述非信号屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体，包括底板和边框，所述边框围绕所述底板周侧设置，其特征在于，所述壳体还包括非信号屏蔽件，所述底板上设置有第一拼接部，所述第一拼接部上设有多个第一填充槽，所述边框上设有与所述底板的所述第一拼接部相对的第二拼接部，所述第二拼接部上设有多个第二填充槽，所述底板的所述第一拼接部和所述边框的所述第二拼接部之间形成与所述第一填充槽及所述第二填充槽相连通的拼接缝，所述非信号屏蔽件填设于所述第一填充槽、所述第二填充槽及所述拼接缝内以将所述底板和所述边框连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体，包括底板和边框，所述边框围绕所述底板周侧设置，其特征在于，所述壳体还包括非信号屏蔽件，所述底板上设置有第一拼接部，所述第一拼接部上设有多个第一填充槽，所述边框上设有与所述底板的所述第一拼接部相对的第二拼接部，所述第二拼接部上设有多个第二填充槽，所述底板的所述第一拼接部和所述边框的所述第二拼接部之间形成与所述第一填充槽及所述第二填充槽相连通的拼接缝，所述非信号屏蔽件填设于所述第一填充槽、所述第二填充槽及所述拼接缝内以将所述底板和所述边框连接。


2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一拼接部环所述底板的周侧设置，所述第一填充槽自所述第一拼接部远离所述底板的一侧朝所述底板凹陷形成。


3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述底板上还间隔设置有多个第一连接部，每个所述第一连接部的一端与所述第一拼接部远离所述底板的一侧相连，另一端朝所述边框延伸并与所述边框相连。


4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第一填充槽间隔设置于两个相邻的所述第一连接部之间。


5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二拼接部环所述边框靠近所述底板的一侧设置，所述第二填充槽自所述第二拼接部远离所述边框的一侧朝所述边框凹陷形成。


6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一拼接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓俊，石发光，刘宗权，唐梓茗，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51