一种交流电COB灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种交流电COB灯丝，包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片，所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面，所述LED芯片的列数为偶数，所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极，所述LED芯片和恒流控制IC串联连接，所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接，整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接，所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔，基板反面设有反面桥堆。该交流电COB灯丝能够用于两种电压，不需要复杂的电源设计，无需外接电阻即可以实现；串联在电路中来控制电流，防止LED芯片间因电压的差异而导致的过流。

An alternating current cob filament

【技术实现步骤摘要】
一种交流电COB灯丝
本技术涉及LED芯片封装
，具体涉及一种交流电COB灯丝。
技术介绍
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。现有COB灯丝需要复杂的电源设计才能接入市电中使用，且无法自动切换串并联，使用不够便捷。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供了一种交流电COB灯丝可以自动切换串并联，无需电源设计可以直接接入电路中使用，方便印刷电路自动化生产。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种交流电COB灯丝，包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片，所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面，所述LED芯片的列数为偶数，所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极，所述LED芯片和恒流控制IC串联连接，所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接，整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接，所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔，基板反面设有反面桥堆，第一个连接孔分别和正、反面的正极相连，第二个连接孔分别和正、反面的负极连接，第三个连接孔和LED芯片负极以及反面的出电路连接，第四个连接孔和LED芯片正极以及反面进电路相连，反面桥堆与瞬态抑制二极管连接。进一步设置，压敏电阻和瞬态抑制二极管固定在陶瓷载体上，陶瓷载体和基板用胶水固定。进一步设置，第一个连接孔分别设置在整流桥堆电流流入方向和反面桥堆电流流入方向上，第二个连接孔分别设置在整流桥堆电流流出方向和反面桥堆电流流出方向上。进一步设置，所述恒流控制IC为单通道两端口线性恒流控制IC。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供的一种交流电COB灯丝，具备以下有益效果：该交流电COB灯丝能够用于两种电压，不需要复杂的电源设计，无需外接电阻即可以实现；串联在电路中来控制电流，防止LED芯片间因电压的差异而导致的过流。附图说明图1为本技术正面的结构示意图；图2为本技术反面的透视示意图；图3为本技术陶瓷载体和基板的连接结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2所示，其中，图1为本技术正面的结构示意图，图2为本技术反面的透视示意图。本技术提供的一种交流电COB灯丝，包括有基板1，基板1正面固定封装恒流控制IC2、整流桥堆3和多个串联的LED芯片4，LED芯片4的列数为偶数，如此第一列和最后一列LED芯片极性相反；整流桥堆3的两个交流输入端连接压敏电阻5后分别连接到外部交流电源的正、负极，LED芯片4和恒流控制IC2串联连接，整流桥堆3电流进入方向都通过恒流控制IC2与LED芯片4正极连接，整流桥堆3电流流出方向与LED芯片4负极连接，基板1反面封装有反面桥堆6；在低电流电压下，压敏电阻5具有高阻抗，但是在高电压电流下，阻抗会急剧地下降；基板1上开设有连通基板1正面和反面的四个连接孔7，第一个连接孔71分别和正、反面的正极相连，第二个连接孔72分别和正、反面的负极连接，第三个连接孔73和LED芯片4负极以及反面的出电路连接，第四个连接孔74和LED芯片4正极以及反面进电路相连，反面桥堆6与瞬态抑制二极管8连接；工作时，正向电流左边进入时，电流a进h出和c进f出；正向电流右边进入时，电流e进d出和电流G进b出，如此形成双并联电路，作为低压使用，和反面桥堆6连在一起是瞬态抑制二极管8，电压高时不同阻抗极大类似于短路，故高电压进入时只能通过正面的电路，低电压通过时只能通过反面的电路。结合图3所示，图3为本技术陶瓷载体和基板的连接结构示意图，其中，压敏电阻5和瞬态抑制二极管8固定在陶瓷载体9上，陶瓷载体9和基板1用胶水固定，两者连接稳定牢固。在连接孔的一种优选布设方式中，整流桥堆3电流流入方向和反面桥堆6电流流入方向上设置第一个连接孔71，第二个连接孔72分别设置在整流桥堆3电流流出方向和反面桥堆6电流流出方向上。恒流控制IC2为单通道两端口线性恒流控制IC2，单通道两端口线性恒流控制IC2是一颗LED芯片内部高度集成的恒流电源LED芯片，它由微调、基准电压、稳压电源、温度补偿、过温保护、电流采样、运放、恒流控制、MOS等功能模块组成。使用简单，可直接驱动高压LED灯串，无需调试，没有取样电阻，应用线路非常简洁，恒流控制IC2串联在电路中来控制电流，防止LED芯片间因电压的差异而导致的过流。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交流电COB灯丝，其特征在于，包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片，所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面，所述LED芯片的列数为偶数，所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极，所述LED芯片和恒流控制IC串联连接，所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接，整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接，所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔，基板反面设有反面桥堆，第一个连接孔分别和正、反面的正极相连，第二个连接孔分别和正、反面的负极连接，第三个连接孔和LED芯片负极以及反面的出电路连接，第四个连接孔和LED芯片正极以及反面进电路相连，反面桥堆与瞬态抑制二极管连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种交流电COB灯丝，其特征在于，包括有基板、恒流控制IC、整流桥堆和多个串联的LED芯片，所述恒流控制IC、整流桥堆和LED芯片分别固定封装在基板正面，所述LED芯片的列数为偶数，所述整流桥堆的两个交流输入端连接压敏电阻后分别连接到外部交流电源的正、负极，所述LED芯片和恒流控制IC串联连接，所述整流桥堆电流进入方向都通过恒流控制IC与LED芯片正极连接，整流桥堆电流流出方向与LED芯片负极连接，所述基板上开设有连通基板正面和反面的四个连接孔，基板反面设有反面桥堆，第一个连接孔分别和正、反面的正极相连，第二个连接孔分别和正、反面的负极连接，第三个连接孔和LED芯片负极以...

【专利技术属性】
技术研发人员：温小斌，曾健，王明，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35