【技术实现步骤摘要】
一种电镀辅助盐的分析装置
本技术涉及驱动芯片金凸块封装
，尤其涉及一种电镀辅助盐的分析装置。
技术介绍
驱动芯片金凸块封装的过程中，需要对驱动芯片进行电镀处理，进而会使用到电镀液来辅助进行电镀，电镀液种类数不胜数，曾经在制造实验中应用过的种类就有十余之多。目前，在生产中常用的镀液有四种：氰化镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物镀锌和硫酸盐镀锌。根据主盐和其他成分的不同，而演化出众多镀液来只不过是大同小异而已。在电镀液使用的过程中，电镀液中辅助盐含量会影响金凸块品质，需要测试其含量并控制在一定的范围内；而传统的电镀液中辅助盐的检测都为人工进行操作的，这样不仅效率低，而且浪费大量的人力，影响电镀液的使用。为此，我们提出一种电镀辅助盐的分析装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中电镀液中辅助盐的检测都为人工进行操作的，这样不仅效率低，而且浪费大量的人力，影响电镀液的使用问题，而提出的一种电镀辅助盐的分析装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电镀辅助盐的分析装置...
【技术保护点】
1.一种电镀辅助盐的分析装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端固定连接有分析箱(2)，所述分析箱(2)内开设有分析腔于驱动腔，所述分析腔内水平设有分析板(3)，所述驱动腔转动连接有转轴，所述转轴上套设有推板(11)，所述推板(11)的上端对称转动连接有两个推杆(7)，且两个推杆(7)的上端均延伸至分析腔内并与分析板(3)转动连接，所述驱动腔内设有驱动机构，且驱动机构与推板(11)连接，所述分析腔的内顶壁上固定连接有气缸(5)，所述气缸(5)的驱动端固定连接有输料块(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电镀辅助盐的分析装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端固定连接有分析箱(2)，所述分析箱(2)内开设有分析腔于驱动腔，所述分析腔内水平设有分析板(3)，所述驱动腔转动连接有转轴，所述转轴上套设有推板(11)，所述推板(11)的上端对称转动连接有两个推杆(7)，且两个推杆(7)的上端均延伸至分析腔内并与分析板(3)转动连接，所述驱动腔内设有驱动机构，且驱动机构与推板(11)连接，所述分析腔的内顶壁上固定连接有气缸(5)，所述气缸(5)的驱动端固定连接有输料块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀辅助盐的分析装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动腔内对称转动连接的两个驱动杆(12)，每个所述驱动杆(12)上均套设有凸轮(14)，且每个凸轮(14)均贴合在推板(11)的下侧，所述驱动腔的内底壁固定连接有双向电机(10)，所述双向电机(10)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：权循建，朱翔宇，李司元，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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