一种硅差压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅差压传感器，其特征在于，包括相邻的高压侧基座、低压侧基座，高压侧基座或低压侧基座上设有陶瓷部件、压力敏感芯片，高压侧基座与压力敏感芯片、高压侧隔离膜片、过载保护膜片等之间构成用于填充高压侧充灌液的高压腔路径，低压侧基座与压力敏感芯片、低压侧隔离膜片、过载保护膜片等之间构成用于填充低压侧充灌液的低压腔路径；高压侧隔离膜片、高压侧基座、过载保护膜片、低压侧基座、低压侧隔离膜片、导油管部件、芯片管座及环部件之间的全焊接结构，该全焊接结构与高低压侧充灌液的共同作用，使硅差压传感器具有可靠的单向压力过载保护及高静压功能，提高了硅差压传感器的性能。

A silicon differential pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种硅差压传感器
本技术涉及一种硅差压传感器，属于压力传感器

技术介绍
硅差压传感器是工业仪器仪表设备用传感器中的一种，其为采用硅压力敏感芯片的差压传感器。硅差压传感器是一类压力变送器的组成部分，而压力变送器是重要的工业仪器仪表。硅差压传感器采用压力敏感芯片感测来自工业生产过程的差压信号，一般情况下，不仅传感器结构复杂，而且由于压力敏感芯片抗单向过载压力能力低，因此不能有效承受单向过载压力及高静压。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：现有硅差压传感器结构复杂，不能有效承受单向过载压力及高静压。为了解决上述问题，本技术提供了一种硅差压传感器，其特征在于，包括相邻的高压侧基座、低压侧基座，高压侧基座、低压侧基座外侧分别设有高压侧隔离膜片、低压侧隔离膜片，高压侧基座与低压侧基座之间设有过载保护膜片，高压侧基座或低压侧基座上部设有凹槽，该凹槽内设有陶瓷部件，陶瓷部件内设有压力敏感芯片，压力敏感芯片、陶瓷部件与其上方的芯片管座粘接，芯片管座通过环部件固定于该凹槽内；压力敏感芯片与穿设于芯片管座上的充灌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅差压传感器，其特征在于，包括相邻的高压侧基座(1)、低压侧基座(2)，高压侧基座(1)、低压侧基座(2)外侧分别设有高压侧隔离膜片(3)、低压侧隔离膜片(4)，高压侧基座(1)与低压侧基座(2)之间设有过载保护膜片(7)，高压侧基座(1)或低压侧基座(2)上部设有凹槽，该凹槽内设有陶瓷部件(15)，陶瓷部件(15)内设有压力敏感芯片(9)，压力敏感芯片(9)、陶瓷部件(15)与其上方的芯片管座(8)粘接，芯片管座(8)通过环部件(14)固定于该凹槽内；压力敏感芯片(9)与穿设于芯片管座(8)上的充灌小管二(11)连接，充灌小管二(11)与导油管部件(12)连通，导油管部件(12)上设...

【技术特征摘要】
1.一种硅差压传感器，其特征在于，包括相邻的高压侧基座(1)、低压侧基座(2)，高压侧基座(1)、低压侧基座(2)外侧分别设有高压侧隔离膜片(3)、低压侧隔离膜片(4)，高压侧基座(1)与低压侧基座(2)之间设有过载保护膜片(7)，高压侧基座(1)或低压侧基座(2)上部设有凹槽，该凹槽内设有陶瓷部件(15)，陶瓷部件(15)内设有压力敏感芯片(9)，压力敏感芯片(9)、陶瓷部件(15)与其上方的芯片管座(8)粘接，芯片管座(8)通过环部件(14)固定于该凹槽内；压力敏感芯片(9)与穿设于芯片管座(8)上的充灌小管二(11)连接，充灌小管二(11)与导油管部件(12)连通，导油管部件(12)上设有充灌支管(13)；高压侧基座(1)与芯片管座(8)、压力敏感芯片(9)及其两侧的高压侧隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国益，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：上海自优仪器仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31