【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法
本专利技术涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。
技术介绍
在各种电气/电子工业领域中，要求导电性板材作为具有高强度且具有高导电性的导电构件。作为这样的导电性板材，正在进行例如包含银的铜合金(Cu-Ag合金)板材的开发。例如，在水冷铜磁体中，使用比特板作为用于产生强磁场的导电板，使用利用比特板的比特线圈。对于比特板，要求可足以耐受巨大的电磁应力及水冷时的水压的强度和在流通大电流时也能够抑制发热的导电性。这样的比特板中，正在进行Cu-Ag合金板材的应用，但不一定可得到满足充分的强度和导电率的Cu-Ag合金板材，要求进一步同时提高Cu-Ag合金板材的强度和导电率。另外，对于电子器件而言，正在进行多功能化、高集成化、小型化等，与此相伴，对于电子器件的检查中使用的接触探针，也要求实现比以往更小型化和更高密度化。为了应对接触探针的小型化和高密度化，需要使作为导电部分的探针本身小型化及高密度化，因此要求高强度的材料。此外，为了抑制因小型化和高密度化使得导电部分的截面积减小而引起的电阻...
【技术保护点】
1.一种高强度且高导电性铜合金板材，其是以6质量％以上且13质量％以下的范围包含银、余量由铜和不可避免的杂质构成的高强度且高导电性铜合金板材，其中，/n拉伸强度(UTS)的最小值为1000MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170810 JP 2017-1561341.一种高强度且高导电性铜合金板材，其是以6质量％以上且13质量％以下的范围包含银、余量由铜和不可避免的杂质构成的高强度且高导电性铜合金板材，其中，
拉伸强度(UTS)的最小值为1000MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。
2.如权利要求1所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，以8质量％以上且12质量％以下的范围包含所述银。
3.如权利要求1或权利要求2所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，所述铜合金板材的所述导电率(％IACS)为64％以上且75％以下。
4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，所述铜合金板材的轧制方向上的拉伸强度(UTS)的最小值为1000MPa以上且1150MPa以下，与所述轧制方向正交的方向上的拉伸强度(UTS)的最小值为1150MPa以上且1250MPa以下。
5.如权利要求1～权利要求4中任一项所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，在所述铜合金板材的X射线衍射的衍射图中，银的(220)面的峰强度比为80％以上。
6.如权利要求5所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，在所述铜合金板材的X射线衍射的衍射图中，银的(111)面的峰强度比为20％以下。
7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，
所述铜合金板材具备具有包含银的纤维的金属组织，
所述金属组织具有线径为0.1nm以上且10nm以下的细纤维，并且所述金属组织中的所述细纤维的浓度以面积比率计为4％以上且7％以下。
8.如权利要求2～权利要求6中任一项所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，
所述铜合金板材具备具有包含银的纤维的金属组织，
所述金属组织具有线径为0.1nm以上且10nm以下的细纤维和线径为1μm以上且10μm以下的粗纤维，并且所述金属组织中的所述细纤维的浓度以面积比率计为4％以上且7％以下、且所述粗纤维的浓度以面积比率计为3％以上且6％以下，并且所述细纤维的浓度的面积比率相对于所述粗纤维的浓度的面积比率之比为0.9以上。
9.如权利要求8所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，所述细纤维的浓度的面积比率相对于所述粗纤维的浓度的面积比率之比为2以下。
10.一种高强度且高导电性铜合金板材，其是以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银、余量由铜和不可避免的杂质构成的高强度且高导电性铜合金板材，其中，
在所述铜合金板材的X射线衍射的衍射图中，银的(311)面的峰强度比为20％以下。
11.如权利要求10所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，所述铜合金板材的拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下。
12.如权利要求10或权利要求11所述的高强度且高导电性铜合金板材，其中，所述铜合金板材的导电率(％IACS)为60...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤裕介，岸本贵臣，中野成之，
申请(专利权)人：田中贵金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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