金属按键的加工排版结构及金属按键的加工方法技术

本公开是关于一种金属按键的加工排版结构及金属按键的加工方法，该加工排版结构包括基板和若干成品或半成品按键，按键从基板加工而成并仍连接于基板，按键经至少CNC加工而呈现至少两种样式。本公开提供的技术方案不仅有效的利用了基板，还确保同一基板的两种样式的按键的CNC加工基准一致，从而即使各按键在加工过程中存在误差，同一基板形成的两种样式的按键的误差也将具有一致性，即或者朝误差上限偏离相同尺寸，或者朝误差下线偏离相同尺寸，保证同基板的不同样式的按键(比如开关键和音量键)的外观协调协调一致。同样，同一基板的不同样式的按键投入同一阳极环境进行氧化处理，还保证了同一基板的不同样式的按键颜色一致。

Processing and typesetting structure of metal key and processing method of metal key

【技术实现步骤摘要】
金属按键的加工排版结构及金属按键的加工方法
本公开涉及电子设备加工
，尤其涉及一种金属按键的加工排版结构及金属按键的加工方法。
技术介绍
现今流行的手机等移动终端一般具有触控屏而节省了设备正面的按键，然而，设备侧面依然具有侧键，最常见的侧键包括音量键和开关键，下面以手机侧键为例，说明移动终端的侧键的加工方法(其他具有侧键的移动终端，比如平板等，具有相同的加工方式)。手机的金属侧键一般采用CNC(ComputerNumericalControl，数控机床)加工方式，通过预设的程序控制加工刀头按照预定的路径行走从而加工出相应的侧键。手机侧键体积小，通常采用一版多键的排版结构。图3和图4分别示出用于形成音量键20和开关键30的加工排版结构，如图所示，手机的音量键20和开关键30各自具有独立的排版结构，每个加工排版结构具有基板10，基板10仅用于形成同种类的按键。各侧键按照各自的排版结构经多个CNC加工机台逐步成型，在经过阳极氧化处理之后进行落料，从而各侧键脱离基板10。上述现有的加工方式具有以下缺陷：不同基板的侧键需要经过不同的阳极投料，阳极环境(氧化时间、药液浓度)不完全可控彼此之间存在差异，这就导致经过不同阳极投料的音量键和开关键着色可能不同。此外，每个基板的侧键在经由多个加工机台加工的过程中会产生各自的误差，不同基板的侧键具有不同的误差，这就导致组装在同一部移动终端上的音量键和开关键的高光倒角宽度不同，倒角单边宽度一般为0.20±0.05mm，可能出现音量键和开关键分别朝向误差上限和误差下限偏离的情况，视觉感官效果差。音量键和开关键位于移动终端侧方的明显位置，上述着色差异和高光倒角的宽度差异将直接影响移动终端的外观，降低使用者的使用体检和移动终端的可售性。因而，本领域技术人员需要解决的技术问题是：如何降低移动终端的不同侧键之间的差异性。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种金属按键的加工排版结构及金属按键的加工方法,能够有效地降低移动终端的不同侧键之间的差异性。根据本公开实施例的第一方面，提供一种金属按键的加工排版结构，包括基板和若干成品或半成品按键，所述按键从所述基板加工而成并仍连接于所述基板，所述按键经至少CNC加工而呈现至少两种样式。在至少一个实施例中，若干个相同样式的按键形成按键列，所述按键为长条形，所述按键的延伸方向与所述按键列的排版方向垂直。在至少一个实施例中，不同样式的按键垂直于所述按键列的延伸方向接连排布而形成按键组，每个按键组包括不同样式的按键各一个，所述按键形成矩阵结构。在至少一个实施例中，所述加工排版结构的背面粘贴有胶带，所述胶带具有至少一个环形部，所述环形部粘接相邻的两个按键列。在至少一个实施例中，所述不同样式的按键包括用于移动终端的音量键和开关键。根据本公开实施例的第二方面，提供一种金属按键的加工方法，包括以下步骤：步骤S1，将基板定位于CNC加工机台；步骤S2，用CNC刀具加工所述基板而形成加工排版结构；步骤S3，对所述加工排版结构上的成品或半成品按键施行落料工序；所述加工排版结构具有至少两种样式的成品或半成品按键。在至少一个实施例中，在步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S21：将所述加工排版结构投入预设的阳极环境进行氧化处理。在至少一个实施例中，相同样式的按键形成按键列，在步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S24：在所述加工排版结构的背面向各所述按键粘贴胶带，以使所述胶带粘接相邻的按键列，相邻的按键列在落料之后仍连在一起。在至少一个实施例中，所述胶带具有至少一个环形部，所述环形部粘接相邻的两个按键列和位于所述两个按键列两端的两个按键组。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：不仅有效的利用了基板，还确保同一基板的两种样式的按键的CNC加工基准一致，从而即使各按键在加工过程中存在误差，同一基板形成的两种样式的按键的误差也将具有一致性，即或者朝误差上限偏离相同尺寸，或者朝误差下线偏离相同尺寸，保证同基板的不同样式的按键(比如开关键和音量键)的外观协调协调一致。同样，同一基板的不同样式的按键投入同一阳极环境进行氧化处理，还保证了同一基板的不同样式的按键颜色一致。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本公开提供的加工排版结构的正面示意图；图2为本公开提供的加工排版结构的背面示意图，示出背面粘接有胶带；图3为一种现有的加工排版结构的正面示意图；图4为另一种现有的加工排版结构的正面示意图。附图标记说明：1基板2音量键3开关键4胶带5按键列6按键组10基板20音量键30开关键。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。金属按键(比如手机的侧键、正面按键等)经过CNC加工成型，包括以下步骤：步骤S1，将基板1定位于CNC加工机台，具体是通过基板1上的定位孔将基板1定位于加工机台的预定位置；步骤S2，CNC刀具按照预定的运行路径加工基板1，经CNC刀具加工之后，形成加工排版结构(加工排版结构包括基板1和仍连接于基板1的半成品按键)；步骤S21，将加工排版结构投入预设的阳极环境进行氧化处理(对加工排版结构完成全部的氧化处理之后，半成品按键形成为成品按键，即加工排版结构包括基板1和仍连接于基板1的成品按键)；步骤S3，对加工排版结构进行落料工序以使成品按键脱离基板1；步骤S4，使经落料的成品按键进入组装工序。在上述CNC加工过程中，可以重复进行CNC加工基板1的步骤和氧化处理加工排版结构的步骤，比如，在步骤S2中，加工基板1的正面；在步骤S21中，对在步骤S2中形成的加工排版结构进行第一次氧化处理。在步骤S21与步骤S3之间可以具有：步骤S22，加工基板1的反面；步骤S23，对在步骤S22中形成的加工排版结构进行第二次氧化处理。上述加工排版结构在经由至少一次CNC加工机台加工之后形成，在具有步骤S22和步骤S23的情况下，加工排版结构不仅在步骤S2中形成，还在步骤S21、S22、S23中形成，加工排版结构在步骤S2、步骤S21、步骤S22、步骤S23中分别包括半成品按键、半成品按键、半成品按键和成品按键。在不具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属按键的加工排版结构，包括基板和若干成品或半成品按键，所述按键从所述基板加工而成并仍连接于所述基板，其特征在于，所述按键经至少CNC加工而呈现至少两种样式。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属按键的加工排版结构，包括基板和若干成品或半成品按键，所述按键从所述基板加工而成并仍连接于所述基板，其特征在于，所述按键经至少CNC加工而呈现至少两种样式。


2.根据权利要求1所述的金属按键的加工排版结构，其特征在于，若干个相同样式的按键形成按键列，所述按键为长条形，所述按键的延伸方向与所述按键列的排版方向垂直。


3.根据权利要求2所述的金属按键的加工排版结构，其特征在于，不同样式的按键垂直于所述按键列的延伸方向接连排布而形成按键组，每个按键组包括不同样式的按键各一个，所述按键形成矩阵结构。


4.根据权利要求1所述的金属按键的加工排版结构，其特征在于，所述加工排版结构的背面粘贴有胶带，所述胶带具有至少一个环形部，所述环形部粘接相邻的两个按键列。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属按键的加工排版结构，其特征在于，所述不同样式的按键包括用于移动终端的音量键和开关键。


6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛朝坡，左永强，王东亮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11