一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及导电连接技术领域，特别涉及一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置。本发明专利技术包括以下步骤：将银浆粘附在高硼硅上，将粘附银浆的高硼硅烘干，通过胶带将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位，将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上，取下固定在金属电极的胶带，将金属电极压紧在银浆层电极连接部位。本发明专利技术确保了银浆层不会被氧化，同时产品表面平整光滑，确保发热层和供电层都很薄，扩大了产品的应用范围。

A method and device of using silver slurry as power supply for high borosilicate graphene layer

【技术实现步骤摘要】
一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置
本专利技术涉及导电连接
，特别涉及一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置。
技术介绍
随着技术的发展，石墨烯应用范围不断增加，石墨烯层需要稳定供电。但某些物体上对石墨烯层供电较为难，如在高硼硅(玻璃)上，通过石墨烯层对高硼硅内的物体进行加热，由于加热工程会产生高温，且高硼硅上无法固定电极，如通过压紧的方式将电极通过压在石墨烯层上，则连接处电阻较大，容易发热或打火，不利于设备长期稳定运行。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法及装置。本专利技术将银浆层设置在石墨烯层下，确保了银浆层不会被氧化，同时产品表面平整光滑，确保发热层和供电层都很薄，扩大了产品的应用范围。本专利技术的技术方案是：一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一、将银浆粘附在高硼硅上，步骤二、将粘附银浆的高硼硅烘干，烘干温度在300°至800°，烘干时间20分钟至50分钟，形成银浆层；步骤三、通过胶带将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位；步骤四、将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上，烘干石墨烯浆料形成石墨烯层，烘干温度为300°至800°，时间为20分钟至50分钟。步骤五、取下固定在金属电极的胶带，将金属电极压紧在银浆层电极连接部位。根据如上所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：步骤一中银浆按重量百分比计算银粉占比75％-87％，热可塑性聚酰亚胺树脂占比8％-12％，含腈基橡胶占比5％-13％,其中含腈基橡胶的腈基含量占含腈基橡胶的重量百分比50％以上，其余为橡胶成份；银粉包括纳米级银粉和颗粒状银粉，纳米级银粉占银粉重量百分比为25％-40％，纳米级银粉粒径为5nm-8nm，颗粒状银粉占银粉重量百分比为60％-75％，颗粒状银粉粒径为250nm-300nm。根据如上所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：银浆按重量百分比计算银粉占比80％，热可塑性聚酰亚胺树脂占比10％，含腈基橡胶占比10％，其中米级银粉占银粉重量百分比为33％，颗粒状银粉占银粉重量百分比为67％。根据如上所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：步骤二中烘干温度在540°至560°，烘干时间35分钟至40分钟；根据如上所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：金属电极为金属银电极或金属铜电极。本专利技术还公开了一种银浆作为高硼硅上石墨层供电的装置，包括高硼硅、银浆层、石墨烯层、金属电极，银浆层分为银浆层电极连接部位、银浆层导电部位，其中银浆层设置在高硼硅上，其特征在于：石墨烯层设置在银浆层导电部位和高硼硅上，金属电极压贴在银浆层电极连接部位。根据如上所述的一种银浆作为高硼硅上石墨层供电的装置，其特征在于：金属电极为金属银电极。根据如上所述的一种银浆作为高硼硅上石墨层供电的装置，其特征在于：还包括压紧装置，压紧装置使金属电极与银浆层电极连接部位紧紧贴合。本专利技术的有益效果是：1、在高硼硅上没有其他连接，工艺简单，加工时间短。2、没有焊接，加工过程中不会出现短暂高温现象，确保不会对玻璃造成伤害。3、不会因材料发热效率的不同而在连接处出现裂纹，稳定可靠。4、只需要确保金属电极与银浆层电极连接部位的压力较大即可确保供电的稳定可靠，不需要整体挤压。5、银浆加工过程中或银浆层在工作过程中，始终处于金属电极或石墨烯层之下，确保银浆层不被氧化，使银浆保持较小的电阻率，确保可以长期稳定导电。同时，产品表面平整光滑，确保发热层和供电层都很薄，扩大了产品的应用范围。附图说明图1为本专利技术银浆层与高硼硅粘附示意图。图2为本专利技术装置主视图。图3为本专利技术装置的俯视图。图4为本专利技术装置的连接示意图。附图标记说明：高硼硅1、银浆层2、银浆层电极连接部位21、银浆层导电部位22、石墨烯层3、金属电极4、压紧装置5.具体实施方式以下结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。本专利技术的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，包括以下步骤，步骤一、将银浆粘附在高硼硅上，银浆可以采用丝网印刷的方式粘附在高硼硅上，本专利技术的银浆要求具有附着力、粘状，且银浆导电率大于1000S/cm。本专利技术的银浆可以选择导电率较大、粘性较好的银浆，本专利技术给出了一种性能较为优良的银浆。银浆按重量百分比计算银粉占比75％-87％，热可塑性聚酰亚胺树脂占比8％-12％，含腈基橡胶占比5％-13％,其中含腈基橡胶的腈基含量占含腈基橡胶的重量百分比50％以上，其余为橡胶成份。本专利技术的树脂与含腈基橡胶混合比可提高银浆的粘性系数，使橡胶、树脂和银浆能够均匀混合，从而使产品整体导电率高。本专利技术中银粉包括纳米级银粉和颗粒状银粉，纳米级银粉占银粉重量百分比为25％-40％，纳米级银粉粒径为5nm-8nm，颗粒状银粉占银粉重量百分比为60％-75％，颗粒状银粉粒径为250nm-300nm，在该重量比范围内，纳米级银粉粒更加均匀的混合在颗粒状银粉内，可提高银浆的导电率。本专利技术优选按重量百分比计算银粉占比80％，热可塑性聚酰亚胺树脂占比10％，含腈基橡胶占比10％，其中米级银粉占银粉重量百分比为33％，颗粒状银粉占银粉重量百分比为67％。本专利技术的银浆导电率大于3000S/cm，导电性能良好，且粘性系数高于1000cPs(厘泊)以上，便于材料的粘附，使本专利技术的银浆在满足良好的导电性能的情况下，能够具有较高的粘性系数，便于粘附在不同的材料上，可作为供电层使用。步骤二、将粘附银浆的高硼硅烘干，烘干温度在300°至800°，烘干时间20分钟至50分钟，以湿气被烘干为主，优选温度540°至560°，优选550°，烘干时间35分钟至40分钟，形成银浆层。烘干过程中，高硼硅必须从常温缓慢升至高温烘干，确保高硼硅不炸裂，银浆不起泡，然后在稳定在烘干温度，烘干后，再从高温缓慢降温至常温，同样确保高硼硅不炸裂。步骤三、然后将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位，由于高硼硅上不能固定金属电极，所以可以通过胶带将金属电极固定在高硼硅上。本专利技术的金属电极最好为金属银电极，导电性好，也可以采用金属铜电极，但相对于金属银电极其导电性较差，也可以使用。步骤四、将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上，可以采用丝网印刷的方式粘附在高硼硅上。然后烘干石墨烯浆料形成石墨烯层。烘干过程为：从常温缓慢升至高温烘干，确保高硼硅不炸裂，石墨烯浆料不起泡，然后稳定在烘干温度，烘干后，再从高温缓慢降温至常温，同样确保高硼硅不炸裂。烘干温度为300°至800°，优选温度540°至560°，优选550°，时间为20分钟至50分钟。步骤五、取下固定在金属电极的胶带，采用弹片或类似定压的方式将金属电极压紧在银浆层电极连接部位，从而对石墨烯层进行供电。本专利技术的好处是，银浆加工过程中或银浆层在工作过程中，始终处于金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：包括以下步骤，/n步骤一、将银浆粘附在高硼硅上；/n步骤二、将粘附银浆的高硼硅烘干，烘干温度在300°至800°，烘干时间20分钟至50分钟，形成银浆层；/n步骤三、通过胶带将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位；/n步骤四、将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上，烘干石墨烯浆料形成石墨烯层，烘干温度为300°至800°，时间为20分钟至50分钟；/n步骤五、取下固定在金属电极的胶带，将金属电极压紧在银浆层电极连接部位。/n

【技术特征摘要】
1.一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一、将银浆粘附在高硼硅上；
步骤二、将粘附银浆的高硼硅烘干，烘干温度在300°至800°，烘干时间20分钟至50分钟，形成银浆层；
步骤三、通过胶带将金属电极覆盖在银浆层电极连接部位；
步骤四、将石墨烯浆料粘附在高硼硅和银浆层导电部位上，烘干石墨烯浆料形成石墨烯层，烘干温度为300°至800°，时间为20分钟至50分钟；
步骤五、取下固定在金属电极的胶带，将金属电极压紧在银浆层电极连接部位。


2.根据权利要求1所述的一种银浆作为高硼硅石墨烯层供电的方法，其特征在于：步骤一中银浆按重量百分比计算银粉占比75％-87％，热可塑性聚酰亚胺树脂占比8％-12％，含腈基橡胶占比5％-13％,其中含腈基橡胶的腈基含量占含腈基橡胶的重量百分比50％以上，其余为橡胶成份；银粉包括纳米级银粉和颗粒状银粉，纳米级银粉占银粉重量百分比为25％-40％，纳米级银粉粒径为5nm-8nm，颗粒状银粉占银粉重量百分比为60％-75％，颗粒状银粉粒径为250nm-300nm。


3.根据权利要求2所述的一种银浆作为高硼硅石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘鹏飞，李高升，
申请(专利权)人：珠海烯蟀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44