安装系统技术方案

一种安装系统，具备向基板的表面安装元件的元件安装装置和控制装置，所述基板的表面具备预定由所述元件安装装置来安装元件的安装预定部，所述元件安装装置具备对所述基板的表面进行拍摄的拍摄装置，在所述基板的表面的所述安装预定部存在于规定的位置时向所述安装预定部安装元件，所述控制装置存储描绘了由所述元件安装装置来安装元件的所述基板的表面的图纸信息，对所存储的所述图纸信息中的特定位置与由所述拍摄装置拍摄到的所述基板的表面的图像信息中的特定位置进行比较，在两者不同的情况下，识别为所述基板的表面的所述安装预定部未存在于所述规定的位置。

Installation system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装系统
本说明书公开的技术涉及安装系统。
技术介绍
专利文献1公开了向基板的表面安装元件的元件安装装置。专利文献1的元件安装装置具备对基板的表面进行拍摄的拍摄装置和控制装置。控制装置基于拍摄装置拍摄到的图像来决定安装元件的位置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-069288号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在通过元件安装装置向基板的表面安装元件的情况下，为了识别安装元件的位置，有时事先生成CAD数据。该CAD数据表示在基板的表面中安装元件的位置。使用元件安装装置的作业者通过确认该CAD数据，能够识别在基板的表面中安装元件的位置。然而，在通过元件安装装置实际向基板的表面安装元件时，在实际的基板中安装元件的预定的位置与通过CAD数据表示的元件的安装位置由于某些原因而有时会相互偏差。即，本来，在实际的基板中安装元件的预定的位置与通过CAD数据表示的元件的安装位置应该相互一致，但是在两者之间有时会产生位置偏差。例如，在制造用于安装元件的基板的工序中由于产生与设计图的差异等而在实际的基板与CAD数据之间有时会产生位置偏差。在这样的情况下，使用元件安装装置的作业者通过确认实际的基板和CAD数据而能够确认两者产生位置偏差的情况，但是为了确认作业而需要时间。而且，当产生位置偏差时，可能无法将元件安装于基板的表面的准确的位置。因此，本说明书提供一种能够简易地掌握是否能够将元件安装于准确的位置的技术。用于解决课题的方案本说明书公开的安装系统具备：向基板的表面安装元件的元件安装装置；及控制装置。所述基板的表面具备预定由所述元件安装装置来安装元件的安装预定部。所述元件安装装置具备对所述基板的表面进行拍摄的拍摄装置，在所述基板的表面的所述安装预定部存在于规定的位置时向所述安装预定部安装元件。所述控制装置存储描绘了由所述元件安装装置来安装元件的所述基板的表面的图纸信息，对所存储的所述图纸信息中的特定位置与由所述拍摄装置拍摄到的基板的表面的图像信息中的特定位置进行比较，在两者不同的情况下，识别为所述基板的表面的所述安装预定部未存在于所述规定的位置。根据该结构，通过对图纸信息中的特定位置与图像信息中的特定位置进行比较，能够识别在两者之间是否产生位置偏差。并且，在图纸信息中的特定位置与图像信息中的特定位置不同的情况下，控制装置识别为基板的表面的安装预定部未存在于预定的位置。由此，能够掌握安装预定部是否存在于用于安装元件的本来的位置的情况。使用元件安装装置的作业者即使不通过目视确认实际的基板，也能够掌握安装预定部是否存在于本来的位置。在安装预定部未存在于本来的位置的情况下，能够判断为无法将元件安装于准确的位置。在并非如此的情况下，能够判断为能够将元件安装于准确的位置。通过以上所述，能够简易地掌握是否能够将元件安装于准确的位置。附图说明图1是实施例的安装系统的框图。图2是示意性地表示实施例的安装系统的结构的侧视图。图3是实施例的电路基板和电子元件的侧视图。图4是实施例的电路基板的俯视图。图5是通过实施例的安装系统执行的位置比较处理的流程图。图6是图4的主要部分VI的放大图。图7是另一实施例的电路基板的俯视图。具体实施方式参照附图，说明实施例的安装系统1。如图1所示，实施例的安装系统1具备多个元件安装装置10和控制装置30。首先，说明元件安装装置10。以下，在多个元件安装装置10中，作为代表而说明1个元件安装装置10。元件安装装置10是向电路基板安装多个电子元件的装置。元件安装装置10也称为表面安装装置、芯片安装机。通常，元件安装装置10与焊料印刷装置、其他的元件安装装置及基板检查装置一起并列设置，构成一连串的安装线。如图2所示，元件安装装置10具备多个元件供料器12(在图2中作为代表而示出1个元件供料器12。)、供料器保持部14、安装头16、拍摄单元20、使安装头16及拍摄单元20移动的移动机构18、传送装置26、操作面板28。各个元件供料器12收容有多个电子元件4。各个元件供料器12是供给用于向电路基板2安装的多个电子元件4的装置。各个元件供料器12能够拆装地安装于供料器保持部14，向安装头16供给电子元件4。各个元件供料器12例如是将多个电子元件4收容成卷带状的带式供料器。各个元件供料器12通过将多个电子元件4并列配置的带送出而能够供给电子元件4。元件供料器12的具体的结构没有特别限定。各个元件供料器12可以是在托盘上收容多个电子元件4的托盘式供料器、或者在容器内随机地收容多个电子元件4的散装式供料器。移动机构18在元件供料器12与电路基板2之间使安装头16及拍摄单元20移动。本实施例的移动机构18是使移动基体18a沿X方向及Y方向移动的XY机器人。移动机构18由对移动基体18a进行引导的导轨、使移动基体18a沿导轨移动的移动机构、对该移动机构进行驱动的电动机等构成。移动机构18配置在元件供料器12及电路基板2的上方。将安装头16及拍摄单元20安装于移动基体18a。安装头16及拍摄单元20通过移动机构18在元件供料器12的上方及电路基板2的上方移动。安装头16具备吸附电子元件4的吸嘴6。吸嘴6相对于安装头16能够拆装。吸嘴6能够沿Z方向(附图上下方向)移动地安装于安装头16。吸嘴6通过安装头16收容的促动器(图示省略)沿上下方向升降，并能够吸附电子元件4。为了通过安装头16将电子元件4向电路基板2安装，首先，通过移动机构18使安装头16向元件吸附位置移动。接下来，使吸嘴6向下方移动至吸嘴6的下表面(吸附面)与元件供料器12收容的电子元件4抵接为止。接下来，在吸嘴6吸附电子元件4，使吸嘴6向上方移动。接下来，通过移动机构18使安装头16向元件安装位置移动，定位于电路基板2。接下来，使吸嘴6朝向电路基板2下降，由此向电路基板2安装电子元件4。拍摄单元20安装于移动基体18a。因此，当安装头16移动时，拍摄单元20也成为一体地移动。拍摄单元20具备相机支撑部22和相机24(拍摄装置的一例)。相机支撑部22安装于移动基体18a。在相机支撑部22安装相机24。相机24是对电路基板2的表面21进行拍摄的装置。拍摄单元20通过移动机构18移动至电路基板2的上方(附图Z方向)时，相机24配置在电路基板2的上方。相机24从电路基板2的上方以电路基板2的表面21的整体进入拍摄范围的状态拍摄电路基板2的表面21。相机24拍摄到的电路基板2的表面21的图像数据向控制装置30发送。相机24具备对相机24的动作进行控制的相机控制装置(图示省略)。相机24的动作由相机控制装置控制。传送装置26是进行电路基板2向元件安装装置10的送入、向元件安装位置的传送及定位、从元件安装装置10的送出的装置。本实施例的传送装置26可以由例如一对带式输送器、安装于带式输送器并从下方支撑电路基板2的支撑装置32、驱动带式输送器的驱动装置构成。电路基板2沿附图X方向被传送。...

【技术保护点】
1.一种安装系统，具备：/n元件安装装置，向基板的表面安装元件；及/n控制装置，/n所述基板的表面具备预定由所述元件安装装置来安装元件的安装预定部，/n所述元件安装装置具备对所述基板的表面进行拍摄的拍摄装置，在所述基板的表面的所述安装预定部存在于规定的位置时向所述安装预定部安装元件，/n所述控制装置存储描绘了由所述元件安装装置来安装元件的所述基板的表面的图纸信息，对所存储的所述图纸信息中的特定位置与由所述拍摄装置拍摄到的所述基板的表面的图像信息中的特定位置进行比较，在两者不同的情况下，识别为所述基板的表面的所述安装预定部未存在于所述规定的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装系统，具备：
元件安装装置，向基板的表面安装元件；及
控制装置，
所述基板的表面具备预定由所述元件安装装置来安装元件的安装预定部，
所述元件安装装置具备对所述基板的表面进行拍摄的拍摄装置，在所述基板的表面的所述安装预定部存在于规定的位置时向所述安装预定部安装元件，
所述控制装置存储描绘了由所述元件安装装置来安装元件的所述基板的表面的图纸信息，对所存储的所述图纸信息中的特定位置与由所述拍摄装置拍摄到的所述基板的表面的图像信息中的特定位置进行比较，在两者不同的情况下，识别为所述基板的表面的所述安装预定部未存在于所述规定的位置。


2.根据权利要求1所述的安装系统，其中，
所述安装系统具备多个所述元件安装装置，
所述控制装置对于多个所述元件安装装置中的各个元件安装装置分别来存储描绘了由所述元件安装装置来安装元件的所述基板的表面的图纸信息，对所存储...

【专利技术属性】
技术研发人员：原贤志，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP