一种电路片粘接辅助工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路片粘接辅助工具，其包括基板、防溢件和压块，所述防溢件和压块的形状与待粘接电路片相同，所述基板为平面板，所述防溢件设置在基板和压块之间，防溢件贴在待粘接电路片的正面，所述压块位于待粘接电路片背面并将防溢件和待粘接电路片压在基板上，所述压块上设置有压条，在压块的边上设置有定位杆，在基板上与定位杆相应位置设置有定位孔。通过本实用新型专利技术粘接的电路片，在电路片上无高温胶带的胶残留，大幅提升了电路片的质量品质。同时采用该辅助工具后，操作人员的操作更加方便、简单，在保证产品质量的同时提升了生产效率。

An assistant tool for circuit chip bonding

【技术实现步骤摘要】
一种电路片粘接辅助工具
本技术属于电子信息
，具体涉及一种电路片粘接辅助工具。
技术介绍
电子组装技术是将基板电子材料元器件进行组装形成电子产品的技术。目前，在对组装密度高、电子产品体积小和重量轻等电子产品的组装时，常用的组装工艺是将电路片与底座、芯片器件与盒体以及芯片与电路片等构成要素用环氧导电胶粘接的方式使这些要素相互以物理支撑的方式并按特定的设计要求组装到一体，形成一件可独立工作的模块产品。在电路片粘接操作中，需要保证电路片在粘接过程中，电路片表面无导电胶溢出。但专利技术人在长期的工作过程中发现，现有操作方法中在粘接有孔电路片时，在电路片上垫上一层与电路片大小一致的聚四氟乙烯薄膜，再压上压块，因此导致在涂导电胶时若孔周围的胶量过多时，胶会溢出到电路片正面上来，污染电路片。因此如何解决有空电路片在粘接过重中不会污染电路片同时能提升工作效率成为一项重要的技术问题。
技术实现思路
为克服上述存在之不足，本技术的专利技术人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种电路片粘接辅助工具，该工具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路片粘接辅助工具，其特征在于：包括基板、防溢件和压块，所述防溢件和压块的形状与待粘接电路片相同，所述基板为平面板，所述防溢件设置在基板和压块之间，防溢件贴在待粘接电路片的正面，所述压块位于待粘接电路片背面并将防溢件和待粘接电路片压在基板上，所述压块上设置有压条，在压块的边上设置有定位杆，在基板上与定位杆相应位置设置有定位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路片粘接辅助工具，其特征在于：包括基板、防溢件和压块，所述防溢件和压块的形状与待粘接电路片相同，所述基板为平面板，所述防溢件设置在基板和压块之间，防溢件贴在待粘接电路片的正面，所述压块位于待粘接电路片背面并将防溢件和待粘接电路片压在基板上，所述压块上设置有压条，在压块的边上设置有定位杆，在基板上与定位杆相应位置设置有定位孔。


2.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小熊，
申请(专利权)人：成都晶立电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51