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本实用新型公开了一种电路片粘接辅助工具，其包括基板、防溢件和压块，所述防溢件和压块的形状与待粘接电路片相同，所述基板为平面板，所述防溢件设置在基板和压块之间，防溢件贴在待粘接电路片的正面，所述压块位于待粘接电路片背面并将防溢件和待粘接电路片...
该专利属于成都晶立电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都晶立电子技术有限公司授权不得商用。

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