【技术实现步骤摘要】
改进的贴片型电感结构
本技术涉及电感领域技术，尤其是指一种改进的贴片型电感结构。
技术介绍
贴片型电感使用载带包装运用于SMT，其尺寸小，可用作小型电子设备的电源扼流线圈，采用磁性屏蔽结构，可耐大电流和低直流电阻，适用于回流焊SMT工艺，且为无铅产品，广泛应用于数码产品、扫描仪、升降压转换器、磁带录像机电源、液晶电视、便携式终端设备、笔记本电脑、网络通信等。现有的贴片型电感结构的焊盘与引脚焊接固定在一起，当PCB板需要折断或受力情况下，PCB受到的应力会传递给贴片型电感，导致贴片型电感受到应力出现底座引脚断裂及底座和焊盘分离，因此需要对现有结构做进一步的改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进的贴片型电感结构，其能有效解决PCB板在受力情况下出现贴片型电感结构底座引脚断裂及底座和焊盘分离的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种改进的贴片型电感结构，包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该...
【技术保护点】
1.一种改进的贴片型电感结构，其特征在于：包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，该固定部与本体固定连接，前述本体悬于焊盘部的上方,该焊盘部与本体的底部之间形成有空隙；该铜线缠绕在绕线柱的外表面，铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定；该上盖固定在本体上并外罩住铜线。/n
【技术特征摘要】
1.一种改进的贴片型电感结构，其特征在于：包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，该固定部与本体固定连接，前述本体悬于焊盘部的上方,该焊盘部与本体的底部之间形成有空隙；该铜线缠绕在绕线柱的外表面，铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定；该上盖固定在本体上并外罩住铜线。
2.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构，其特征在于：所述底座前后两侧面上具有供铜线穿过的导线槽，导线槽为前后各一个。
3.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构，其特征在于：所述底座下表面靠近左右两侧边缘一体向下成型有多个引脚，引脚为左右两侧各三个。
4.根据权利要求3所述的改进的贴片型电感结构，其特征在于：所述焊盘部位于引脚的正下方。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，王欢平，郭涛，
申请(专利权)人：湧德电子股份有限公司，东莞湧德电子科技有限公司，中江湧德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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