聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板制造技术

本发明专利技术涉及一种聚苯醚树脂组合物，其含有：(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；(B)交联型固化剂，在分子内具有碳‑碳不饱和双键；和(C)阻燃剂；其中，所述(C)阻燃剂至少含有式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物。

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal clad laminate and wiring board using it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板
本专利技术涉及聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板等。
技术介绍
对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体装置的高度集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术飞速发展。为了提高信号的传输速度、降低信号传输时的损耗，对于构成各种电子设备所用的印刷线路板的基材的基板材料要求介电常数和介电损耗因数低。已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗因数等介电特性优异，其在自MHz带域至GHz带域这一高频带(高频区域)中的介电常数、介电损耗因数等介电特性也优异。因此，正在研究使用聚苯醚作为例如高频用成形材料。更具体而言，优选作为基板材料等使用，所述基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的印刷线路板的基材。另一方面，在作为基板材料等成形材料使用时，不仅要求介电特性优异，而且还要求阻燃性优异。对于这一点而言，在多数情况下，作为基板材料等成形材料使用的树脂组合物通常包含含卤素化合物，如溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、四溴双酚A型环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于含有：/n(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；/n(B)交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；和/n(C)阻燃剂；其中，/n所述(C)阻燃剂至少含有下述式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170831 JP 2017-1664621.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于含有：
(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；
(B)交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；和
(C)阻燃剂；其中，
所述(C)阻燃剂至少含有下述式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物，



式中：n表示3～25的整数；R中的至少2个是碳数为1以上且10以下的脂肪族烷基或氰基，其余为氢原子。


2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于：
在所述改性环状苯氧基磷腈化合物中，所述式(I)的R中的至少1个具有碳数为1以上且10以下的脂肪族烷基。


3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于：
所述(C)阻燃剂还含有与所述(A)改性聚苯醚化合物和所述(B)交联型固化剂的混合物不相容的非相容性磷化合物。


4.根据权利要求3所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于：
所述改性环状苯氧基磷腈化合物与所述非相容性磷化合物的含量比以质量比计为90∶10～10∶90。


5.根据权利要求3或4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木文人，梅原大明，安本洵，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP