聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板制造技术

本发明专利技术涉及一种聚苯醚树脂组合物，其含有：(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；(B)交联型固化剂，在分子内具有碳‑碳不饱和双键；和(C)阻燃剂；其中，所述(C)阻燃剂至少含有式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物。

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal clad laminate and wiring board using it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板
本专利技术涉及聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板等。
技术介绍
对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体装置的高度集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术飞速发展。为了提高信号的传输速度、降低信号传输时的损耗，对于构成各种电子设备所用的印刷线路板的基材的基板材料要求介电常数和介电损耗因数低。已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗因数等介电特性优异，其在自MHz带域至GHz带域这一高频带(高频区域)中的介电常数、介电损耗因数等介电特性也优异。因此，正在研究使用聚苯醚作为例如高频用成形材料。更具体而言，优选作为基板材料等使用，所述基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的印刷线路板的基材。另一方面，在作为基板材料等成形材料使用时，不仅要求介电特性优异，而且还要求阻燃性优异。对于这一点而言，在多数情况下，作为基板材料等成形材料使用的树脂组合物通常包含含卤素化合物，如溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、四溴双酚A型环氧树脂等含有卤素的环氧树脂等。但是，该包含含卤素化合物的树脂组合物的低落物中会含有卤素，有燃烧时生成卤代氢等有害物质之虞，被指摘可能会对人体、自然环境造成不良影响。在这种背景下，需要使基板材料等成形材料不包含卤素、即所谓的无卤化。作为这种无卤化的树脂组合物，可列举例如专利文献1中记载的树脂组合物。在该专利文献1中，通过包含与树脂成分相容的磷化合物和不相容的磷化合物作为阻燃剂，尤其，通过包含磷腈化合物(phosphazenecompound)而得到高阻燃性。然而逐渐获知：上述专利文献1记载的聚苯醚树脂组合物虽然在阻燃性方面有效果，另一方面却使低介电特性(尤其，Df)恶化。为了满足如今对低介电特性的高要求，需要能够发挥更优异的介电特性的阻燃剂。另外，作为上述专利文献1记载的阻燃剂的磷腈化合物通常与树脂容易相容，因此树脂流动性良好，其具有使树脂组合物的成形性提高的优点，另一方面有如下倾向：与用量成比例地降低树脂组合物的Tg。本专利技术鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种具有更优异的介电特性和阻燃性及耐热性、并且兼具高成形性和高Tg的树脂组合物。另外，其目的在于提供一种使用该树脂组合物的预浸料、覆金属箔层压板和布线板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2015-86330号
技术实现思路
本专利技术一个方面涉及聚苯醚树脂组合物，其含有：(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳一碳不饱和双键的取代基改性；(B)交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；和(C)阻燃剂；其中，所述(C)阻燃剂至少含有下述式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物(modifiedcyclicphenoxyphosphazenecompound)。(式中：n表示3～25的整数；R中的至少1个是碳数为1以上且10以下的脂肪族烷基或氰基，其余为氢原子。)附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式涉及的预浸料的构成的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的一个实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的一个实施方式涉及的布线板的构成的示意性剖面图。具体实施方式本专利技术的实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物，含有：(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；(B)交联型固化剂，在分子内具有碳一碳不饱和双键；和(C)阻燃剂；其中，所述(C)阻燃剂至少含有下述式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物。(式中：n表示3～25的整数；R中的至少1个是碳数为1以上且10以下的脂肪族烷基或氰基，其余为氢原子。)该聚苯醚树脂组合物通过含有上述式子所示的改性环状苯氧基磷腈化合物来作为属于阻燃剂的环状磷腈化合物，从而不使低介电特性(Df)恶化且可以发挥优异的阻燃性和耐热性。此外，本实施方式的树脂组合物由于树脂流动性优异，因此可以兼顾高成形性和高Tg。即，根据本专利技术，可以提供具有更优异的介电特性和阻燃性及耐热性、并且兼具高成形性和高Tg的树脂组合物。此外，可以提供使用上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层压板和布线板。以下对于本实施方式的树脂组合物的各成分进行具体说明。本实施方式中所用的改性聚苯醚，只要是利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚，则没有特别限定。作为具有碳-碳不饱和双键的取代基，没有特别限定。作为上述取代基，可列举例如下述式(1)所示的取代基等。式(1)中，n表示0～10。此外，Z表示亚芳基。此外，R1～R3各自独立。即，R1～R3分别可以为相同基团，也可以为不同基团。此外，R1～R3表示氢原子或烷基。应予说明，式(1)中，n为0的情况下，Z表示直接键合在于聚苯醚末端的基团。该亚芳基没有特别限定。具体可列举：亚苯基等单环芳族基；芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基等。此外，该亚芳基还包含：键合于芳环的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。此外，上述烷基没有特别限定，例如，优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基、以及癸基等。此外，作为上述取代基，更具体可列举：对乙烯基苄基或间乙烯基苄基等乙烯基苄基(乙烯苄基)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基、以及甲基丙烯酸酯基等。作为上述式(1)所示的取代基的优选的具体例，可列举包含乙烯基苄基的官能团。具体可列举：选自下述式(2)和式(3)中的至少1种取代基等。作为本实施方式中所用的改性聚苯醚中进行末端改性的具有碳-碳不饱和双键的其它取代基，可列举(甲基)丙烯酸酯基，例如如下述式(4)所示。式(4)中，R4表示氢原子或烷基。上述烷基没有特别限定，例如，优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基、以及癸基等。此外，本实施方式的改性聚苯醚在分子内具有聚苯醚链，例如，优选在分子内具有下述式(5)所示的重复单元(repeatingunit)。此外，式(5)中，m表示1～50。此外，R5～R8各自独立。即，R5～R8分别可以为相同基团，也可以为不同基团。此外，R5～R8表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，优选氢原子、以及烷基。在R5～R8中，作为所列举的各官能团，具体可列举如下所述的官能团。对于烷基而言，没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，例如可列举甲基、乙基、丙基、己基、以及癸基等。此外，对于烯基而言，没有特别限定，例如优选为碳数2～18的烯基，更优选为碳数2～10的烯基。具体而言，例如可列举乙烯基、烯丙基、以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于含有：/n(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；/n(B)交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；和/n(C)阻燃剂；其中，/n所述(C)阻燃剂至少含有下述式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170831 JP 2017-1664621.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于含有：
(A)改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；
(B)交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；和
(C)阻燃剂；其中，
所述(C)阻燃剂至少含有下述式(I)所示的改性环状苯氧基磷腈化合物，



式中：n表示3～25的整数；R中的至少2个是碳数为1以上且10以下的脂肪族烷基或氰基，其余为氢原子。


2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于：
在所述改性环状苯氧基磷腈化合物中，所述式(I)的R中的至少1个具有碳数为1以上且10以下的脂肪族烷基。


3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于：
所述(C)阻燃剂还含有与所述(A)改性聚苯醚化合物和所述(B)交联型固化剂的混合物不相容的非相容性磷化合物。


4.根据权利要求3所述的聚苯醚树脂组合物，其特征在于：
所述改性环状苯氧基磷腈化合物与所述非相容性磷化合物的含量比以质量比计为90∶10～10∶90。


5.根据权利要求3或4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木文人，梅原大明，安本洵，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP