【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅氧烷化合物和包含其的聚酰亚胺前体组合物
本申请要求于2018年6月7日提交的韩国专利申请第10-2018-0065244号和于2018年10月17日提交的韩国专利申请第10-2018-0123538号的优先权的权益,其全部内容通过引用并入本文。本专利技术涉及具有新的结构的硅氧烷化合物和包含其的聚酰亚胺前体组合物。
技术介绍
近年来,在显示器领域中已经强调了产品的减重和小型化。然而,目前使用的玻璃基底重且易碎,并且在连续过程中存在困难。因此,积极地进行研究以将具有轻量、柔性和可应用于连续过程以及可代替玻璃基底的优点的塑料基底应用于手机、笔记本电脑和PDA。特别地,聚酰亚胺(PI)树脂具有易于合成、形成为薄膜并且不需要用于固化的交联基团的优点。近来,由于电子产品的减重和精确度,聚酰亚胺被广泛用作诸如LCD、PDP等半导体中的集成用材料。特别地,对于将PI用于具有轻柔特性的柔性塑料显示板中已经进行了许多研究。通过使聚酰亚胺树脂成膜而制备的聚酰亚胺(PI)膜通常通过以下过程制备:进行芳族二酐与芳族二胺或芳族 ...
【技术保护点】
1.一种由以下式1或式2表示的硅氧烷化合物:/n[式1]/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180607 KR 10-2018-0065244;20181017 KR 10-2018-011.一种由以下式1或式2表示的硅氧烷化合物:
[式1]
[式2]
在所述式1和所述式2中,
Q2、Q3和Q4各自独立地选自氢原子、具有1至5个碳原子的烷基和具有1至5个碳原子的烷氧基,
R1、R2、R11和R12各自独立地为单键或具有1至20个碳原子的有机基团,
R3至R10各自独立地为具有1至3个碳原子的脂族基团或具有6至12个碳原子的芳族基团,以及
m1和m2各自独立地为0或更大的整数。
2.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物,其中m1和m2各自独立地为1或更大的整数,以及所述式1或所述式2的化合物的分子量为10,000或更小。
3.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物,其中由式1或式2表示的化合物分别由以下式1-1或式2-1表示
[式1-1]
[式2-1]
4.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物,其中R1、R2、R11和R12各自独立地为单键或具有1至10个碳原子的亚烷基。
5.根据权利要求1所述的硅氧烷化合物,其中R3至R10中的至少一者包含具有6至12个碳原子的芳族基团。
6.一种用于通过使以下式a的化合物与以下式b-1和式b-2的化合物反应来制备根据权利要求1所述的硅氧烷化合物的方法:
[式a]
[式b-1]
[式b...
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