一种用于芯片防水保护的硅胶贴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体，所述硅胶贴本体下端的外沿处凸出设置有延伸体，所述延伸体的内部开设有进气孔，所述硅胶贴本体的下端固定有孔板，所述孔板上安装有温度传感器，所述硅胶贴本体的内部依次开设有散热通道和换气窗，所述换气窗一一安装在散热通道的顶端，所述换气窗的内部安装有小型散热风机，所述硅胶贴本体的上端固定有电子盒。本实用新型专利技术通过设置硅胶贴本体、延伸体、进气孔、温度传感器、孔板、散热硅脂、硅胶吸板、散热通道、换气窗、小型散热风机、防护罩、出气管以及处理器模块，解决了装置的使用成本高，结构繁琐易产生故障以及其安装不够简便的问题。

A silica gel paste for chip waterproof protection

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片防水保护的硅胶贴
本技术涉及芯片配件
，具体为一种用于芯片防水保护的硅胶贴。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂，在安装时为了防止芯片进水通常在芯片的上部粘结一层硅胶贴。这种硅胶贴在一定程度上可以满足芯片散热、防水的使用要求，然而其具体使用时仍然存在着一些方面的缺陷和不足。经检索，专利公告号为CN108958399A公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶帖本体、散热通道、防水机构和连接线，所述硅胶帖本体包括硅胶层、粘结层和外防护层，所述外防护层设置在硅胶层的外部，所述外防护层和硅胶层之间设置有粘结层，所述硅胶层的内部中间位置设置有温度传感器。现有技术中一种用于芯片防水保护的硅胶贴所具有的缺点不足：1.该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体(1)，其特征在于：所述硅胶贴本体(1)下端的外沿处凸出设置有延伸体(3)，所述延伸体(3)的内部开设有进气孔(4)，所述硅胶贴本体(1)的下端固定有孔板(6)，所述孔板(6)上安装有温度传感器(5)，所述硅胶贴本体(1)的内部依次开设有散热通道(9)和换气窗(10)，所述换气窗(10)一一安装在散热通道(9)的顶端，所述换气窗(10)的内部安装有小型散热风机(11)，所述硅胶贴本体(1)的上端固定有电子盒(2)，所述电子盒(2)的内部上下对应设置有处理器模块(14)和锂电池组(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体(1)，其特征在于：所述硅胶贴本体(1)下端的外沿处凸出设置有延伸体(3)，所述延伸体(3)的内部开设有进气孔(4)，所述硅胶贴本体(1)的下端固定有孔板(6)，所述孔板(6)上安装有温度传感器(5)，所述硅胶贴本体(1)的内部依次开设有散热通道(9)和换气窗(10)，所述换气窗(10)一一安装在散热通道(9)的顶端，所述换气窗(10)的内部安装有小型散热风机(11)，所述硅胶贴本体(1)的上端固定有电子盒(2)，所述电子盒(2)的内部上下对应设置有处理器模块(14)和锂电池组(15)。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片防水保护的硅胶贴，其特征在于：所述延伸体(3)的下端固定有硅胶吸板(8)。


3.根据权利要求1所述的一种用于芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐旭，
申请(专利权)人：深圳市集电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44