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本实用新型公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体，所述硅胶贴本体下端的外沿处凸出设置有延伸体，所述延伸体的内部开设有进气孔，所述硅胶贴本体的下端固定有孔板，所述孔板上安装有温度传感器，所述硅胶贴本体的内部依次开设有散热通道和换气...
该专利属于深圳市集电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市集电科技有限公司授权不得商用。

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