【技术实现步骤摘要】
具有卡扣部件的XFP光模块
本技术涉及XFP光模块
,尤其涉及具有卡扣部件的XFP光模块。
技术介绍
XFP的速率是10G,并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准:10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。XFP光模块主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行-串行光收发器,可以支持SONETOC-192、10Gbps以太网、10Gbps光纤通道和G.709链路。XFP是串行10G光收发模块的一种标准化封装。它与协议无关并且完全符合以下标准:10G以太网、10G光纤通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。XFP光收发模块用于数据通讯和电信传输网的光纤连接并且其优点在于拥有比其他10G光转发器(如XENPAK、X2)更小的管脚。主板的电接口是标准化的称为XFI的10G串行接口。而在如今的XFP光模块使用过程中,当XFP光模块需要安装或是拆卸时,极为不便,不利于XFP光模块的微型使用,所以亟需一种具有卡扣部件
【技术保护点】
1.具有卡扣部件的XFP光模块,包括外扣(1)及内扣(2),其特征在于,所述外扣(1)位于内扣(2)的外侧,所述外扣(1)与内扣(2)之间设有滑动块(3),所述滑动块(3)的底部设有保持架,且保持架的内部设有槽孔,所述槽孔与滑动块(3)相对应,所述外扣(1)的内部一侧固定焊接有水平方向的安装板(8),所述安装板(8)的一侧设有竖直方向的安装杆(5),所述安装杆(5)的一端连接有竖直方向的连接杆(12),所述连接杆(12)的一端延伸至安装杆(5)内,且连接杆(12)与安装杆(5)的内壁滑动连接,所述安装杆(5)的内腔设有凹槽(6),所述凹槽(6)的内部设有竖直方向的连接弹簧( ...
【技术特征摘要】
1.具有卡扣部件的XFP光模块,包括外扣(1)及内扣(2),其特征在于,所述外扣(1)位于内扣(2)的外侧,所述外扣(1)与内扣(2)之间设有滑动块(3),所述滑动块(3)的底部设有保持架,且保持架的内部设有槽孔,所述槽孔与滑动块(3)相对应,所述外扣(1)的内部一侧固定焊接有水平方向的安装板(8),所述安装板(8)的一侧设有竖直方向的安装杆(5),所述安装杆(5)的一端连接有竖直方向的连接杆(12),所述连接杆(12)的一端延伸至安装杆(5)内,且连接杆(12)与安装杆(5)的内壁滑动连接,所述安装杆(5)的内腔设有凹槽(6),所述凹槽(6)的内部设有竖直方向的连接弹簧(7),所述连接弹簧(7)的一侧位于凹槽(6)的底部,所述连接弹簧(7)的另一端与连接杆(12)的一侧相连接,所述连接杆(12)的一侧设有水平方向的套杆(11),所述套杆(11)的另一侧设有水平方向的伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)的末端设有环形部件(9),所述外扣(1)的表面设有竖直方向的滑槽(4),...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊盟,况乐,李汉志,
申请(专利权)人:武汉永鼎光通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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