弹片、电路板组件及终端设备制造技术

本公开是关于弹片、电路板组件及终端设备。该弹片包括：板状基部、弹性部和插接板；弹性部与板状基部的第一侧面相连接，且位于板状基部的板面的一侧；插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接，且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方；插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚，从而增加了插接板的长度，在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下，增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小，从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。

Shrapnel, circuit board components and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
弹片、电路板组件及终端设备
本公开涉及电子设备
，尤其涉及弹片、电路板组件及终端设备。
技术介绍
弹片被广泛应用于终端设备内，用于传输信号等。该类弹片一般直接贴装于印刷电路板表面。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供弹片、电路板组件及终端设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种弹片，包括：板状基部、弹性部和插接板；所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧；所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。本公开中的弹片包括：板状基部、弹性部和插接板；弹性部与板状基部的第一侧面相连接，且位于板状基部的板面的一侧；插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接，且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方；插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚，从而增加了插接板的长度，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹片，其特征在于，包括：/n板状基部、弹性部和插接板；/n所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧；/n所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，包括：
板状基部、弹性部和插接板；
所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧；
所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。


2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述插接板中开设焊接孔；在所述插接板插入印制电路板PCB的固定孔中时，所述焊接孔位于所述PCB板面的两侧。


3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述插接板包括：连接板，和，与所述连接板相连接的插脚；
所述连接板的长度大于所述插脚的长度，所述连接板与所述插脚的连接处呈阶梯状结构。


4.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述焊接孔位于所述连接板与所述插脚的连接处。

【专利技术属性】
技术研发人员：辛春雷，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11