一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装制造技术

技术编号:24007525 阅读:71 留言:0更新日期:2020-05-02 00:41
本实用新型专利技术公开一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装,包括翻转盘,托盘以及承载柜;翻转盘正面设置有若干个正面凹槽,所述正面凹槽整体呈梯形阵列排布,翻转盘还于靠近四个边处设置有四个圆形孔;所述托盘两个较短边内侧分别设置两个矩形镂空,托盘设置3根圆柱;所述承载柜中部镂空,镂空两侧内壁设置对称的若干滑槽,两侧滑槽的一端各设置一块矩形挡板。本实用新型专利技术有效避免了夹具在保存和使用过程中的重叠后分开过程中产生的形变,避免了夹具间相互摩擦,夹具与专用提篮间相互摩擦产生银屑掉落污染晶片,提高夹具使用拿取的效率。

A kind of wafer storage tooling for quartz wafer after coating

【技术实现步骤摘要】
一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装
本技术涉及电子元器件生产领域,尤其涉及一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装。
技术介绍
石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件,它不仅具有高度稳定的物理化学性能,而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比,压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值,使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。加工过程中镀膜环节为给石英晶片镀上电极的过程,镀膜夹具的管理方法对于夹具本身的使用寿命及晶片电极本身质量都具有重要影响。在保管及使用过程中,将一批次需要加工的产品重叠放置,在重叠放置时由于夹具上所含磁铁的磁力,会贴合的比较紧密,分开时易造成夹具发生形变。且现有技术的重叠放置过程中,夹具与夹具间会发生摩擦,易造成摩擦过程中夹具表面的银屑掉落污染晶片表面,影响产品性能。
技术实现思路
本技术旨在提供一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装,使得便于操作人员取用,并能避免避免由于夹具间相互摩擦产生的银屑掉落污染晶片表面。为达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装,其特征在于:包括翻转盘,托盘以及承载柜;翻转盘正面设置有若干个正面凹槽,所述正面凹槽整体呈梯形阵列排布,所述翻转盘还于靠近四个边处设置有四个圆形孔;所述托盘两个较短边内侧分别设置两个矩形镂空,托盘设置3根圆柱;所述承载柜中部镂空,镂空两侧内壁设置对称的若干滑槽,两侧滑槽的一端各设置一块矩形挡板。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装,其特征在于:包括翻转盘,托盘以及承载柜;翻转盘正面设置有若干个正面凹槽,所述正面凹槽整体呈梯形阵列排布,所述翻转盘还于靠近四个边处设置有四个圆形孔;所述托盘两个较短边内侧分别设置两个矩形镂空,托盘设置3根圆柱;所述承载柜中部镂空,镂空两侧内壁设置对称的若干滑槽,两侧滑槽的一端各设置一块矩形挡板。


2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片镀膜后晶片存放工装,其特征在于:所述翻转盘正面凹槽包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建友杨清明刘青彦
申请(专利权)人:成都晶宝时频技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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