一种轻质真空压实粉体半自动投料系统技术方案

技术编号:24007251 阅读:34 留言:0更新日期:2020-05-02 00:36
本实用新型专利技术公开了一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,涉及轻质真空压实粉体纸袋投料领域,包括投料平台,所述投料平台顶部和底部分别设置进料口和出料口,出料口通过卸料管与下游的料罐连通,所述卸料管上设置输送泵,所述轻质真空压实粉体半自动投料系统还设置有喷吹装置,所述喷吹装置的一端连接高压气源、另一端设置在进料口下方,喷吹装置上设置控制气流通断的气阀,所述投料平台顶部还设置有出气口,所述出气口通过出气管与外部大气连接,所述出气管的末端依次设置相互连通的滤尘装置和抽气装置。本实用新型专利技术能够解决轻质真空压实粉体投料效率低下和易导致出料口、卸料管和输送泵堵塞的问题。

A semi-automatic feeding system of light vacuum compaction powder

【技术实现步骤摘要】
一种轻质真空压实粉体半自动投料系统
本技术涉及轻质真空压实粉体纸袋投料领域,尤其涉及一种轻质真空压实粉体半自动投料系统。
技术介绍
目前市售的轻质真空压实粉体都是纸袋包装,包装时进行抽真空处理,抽真空之后轻质粉体被压实,包装完成之后的形状近似为长方体。以气相二氧化硅为例,气相二氧化硅作为原料生产其他产品时,需要将气相二氧化硅通过投料平台、卸料管和输送泵输送到料罐中。投料平台一般为倒锥形的罐体,其顶部设置进料口、底部设置出料口,操作员工将纸袋包装的气相二氧化硅从中部切开,然后将纸袋从切口分为相连的两半倒扣在进料口上,用手或工具拍打纸袋背面,使压实的气相二氧化硅进入到投料平台中。然而,由于气相二氧化硅为真空包装,所以气相二氧化硅被压实贴紧,操作员工很难将其从纸袋中拍下进入到投料平台中。压实贴紧的气相二氧化硅还会导致出料口、卸料管和输送泵堵塞,使投料工作无法进行。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,解决轻质真空压实粉体投料效率低下和易导致出料口、卸料管和输送泵堵塞的问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,包括投料平台(1),所述投料平台(1)顶部和底部分别设置进料口(11)和出料口(12),出料口(12)通过卸料管(9)与下游的料罐连通,所述卸料管(9)上设置输送泵(5),其特征在于:所述轻质真空压实粉体半自动投料系统还设置有喷吹装置(2),所述喷吹装置(2)的一端连接高压气源、另一端设置在进料口(11)下方,喷吹装置(2)上设置控制气流通断的气阀(23),所述投料平台(1)顶部还设置有出气口(13),所述出气口(13)通过出气管(8)与外部大气连接,所述出气管(8)的末端依次设置相互连通的滤尘装置(3)和抽气装置(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,包括投料平台(1),所述投料平台(1)顶部和底部分别设置进料口(11)和出料口(12),出料口(12)通过卸料管(9)与下游的料罐连通,所述卸料管(9)上设置输送泵(5),其特征在于:所述轻质真空压实粉体半自动投料系统还设置有喷吹装置(2),所述喷吹装置(2)的一端连接高压气源、另一端设置在进料口(11)下方,喷吹装置(2)上设置控制气流通断的气阀(23),所述投料平台(1)顶部还设置有出气口(13),所述出气口(13)通过出气管(8)与外部大气连接,所述出气管(8)的末端依次设置相互连通的滤尘装置(3)和抽气装置(4)。


2.如权利要求1所述的一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,其特征在于:所述投料平台(1)为倒锥形的罐体。


3.如权利要求2所述的一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,其特征在于:所述进料口(11)为矩形。


4.如权利要求3所述的一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,其特征在于:所述输送泵(5)为气动隔膜泵。


5.如权利要求4所述的一种轻质真空压实粉体半自动投料系统,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩后进葛旭旺孙新全
申请(专利权)人:安徽载盛新材料有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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