一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法技术

技术编号:24003637 阅读:32 留言:0更新日期:2020-05-01 23:35
本发明专利技术涉及陶瓷砖领域,提供一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法,用于提高陶瓷砖的纹理效果。本发明专利技术提供的一种用于制造陶瓷砖的熔块,包括长石15~20质量份,石英15~25质量份,锂云母5~15质量份,碳酸锶5~10质量份,硼砂15~20质量份,碳酸钙3~10质量份,锆英石10~15质量份,氟硅酸钠1~5质量份,氧化锌5~10质量份,氧化钴1.5~2.0质量份。可以生产出纹理更为逼真的陶瓷砖。

A ceramic brick, a frit for manufacturing ceramic bricks and a preparation method thereof

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷砖领域,具体涉及一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法。
技术介绍
大理石陶瓷砖是一种仿天然大理石纹理、色彩、质感的一种陶瓷砖产品。目前针对大理石陶瓷砖的技术研发主要是提升陶瓷砖的表面装饰性,使其更接近天然大理石的纹理。但是随着建筑陶瓷行业陶瓷喷墨打印技术的推广和进步,在纹理花色方面的提升已不是难题,可通过精准对位打印,实现精细的花色调整。天然大理石装饰石材表面具有纤细的凹陷纹理,给人以真实的质感和触感,而目前市场上的大理石陶瓷砖产品仅在于二维平面装饰效果的变化。因此如果能在既提升大理石陶瓷砖的装饰效果的同时,在表面形成类似天然大理石真实凹陷纹理,就可以在一定程度上提升大理石陶瓷砖的质感和触感。如何进一步实现逼真的纹理效果是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题为提高陶瓷砖的纹理效果,提供一种陶瓷砖、用于制造陶瓷砖的熔块及其制备方法。为了解决上述技术问题,本专利技术提供的技术方案为:一种陶瓷砖,其制造方法包括:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷砖,其特征在于,其制造方法包括:/nS10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.2~0.3mm;/nS20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.1~0.2mm;/nS30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷砖,其特征在于,其制造方法包括:
S10.对生坯进行抛磨,在生坯表面形成底层纹理,将熔块施加在生坯上作为底釉,所述底釉的厚度为0.2~0.3mm;
S20.喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,再施加一层熔块作为中间釉,所述中间釉的厚度不超过0.1mm,再在中间釉上施加喷墨打印渗透墨水和助渗剂墨水,施加一层熔块作为面釉,所述面釉的厚度为0.1~0.2mm;
S30.烧成,抛光,得到纹理逼真的陶瓷砖。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖,其特征在于,所述渗透墨水包括氯化钴9~15wt%,异辛酸钠11~15wt%,乙二醇丁醚70~80wt%。


3.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖,其特征在于,所述喷墨打印采用8通道喷墨,分辨率为600ppi。


4.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖,其特征在于,所述抛光采用柔抛。


5.一种用于制造陶瓷砖的熔块,其特征在于,用于制造权利要求1~4任一项所述的陶瓷砖,包括长石15~20质量份,石英15~25质量份,锂云母5~15质量份,碳酸锶5~10质量份,硼砂15~20质量份,碳酸钙3~10质量份,锆英石10~15质量份,氟硅酸钠1~5质量份,氧化锌5~10质量份,氧化钴1.5~2.0质量份。


6.根据权利要求5所述的一种用于制造陶瓷砖的熔块,其特征在于,包括长石18~20质量份,石英20~25质量份,锂云母10~15质量份,碳酸锶8~10质量份,硼砂17~20质量份,碳...

【专利技术属性】
技术研发人员:麦文英汪加武叶建明王礼曾亚丽丁海洋黄大泱卢佩玉
申请(专利权)人:广东欧文莱陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1