一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置中，所述发光组件包括基板，设于所述基板表面的发光模组，与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片，以及用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体，其中，所述发光模组包括多路LED灯串，通过将驱动芯片和发光模组集成于同一封装体内，节省外围电路空间，解决了现有的LED驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。

A light-emitting component, a dimming and toning circuit and a dimming and toning device

【技术实现步骤摘要】
一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置
本技术属于照明
，尤其涉及一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置。
技术介绍
可调光灯具作为一种新兴产品，可为人们提供不同的照明需求，在现有的LED智能照明灯具中，通常采用各色灯珠形成灯组，各色灯珠根据不同的指令显示出不同的灯光效果。然而，现有的LED驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。
技术实现思路
本技术提供一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置，解决了现有的LED驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。本技术实施例提出了一种发光组件，包括：基板；设于所述基板的表面的发光模组，其中，所述发光模组包括多路LED灯串；与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片；以及套设于所述基板的表面，用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体。可选的，所述驱动芯片包括电流输出端、多个控制信号输出端、多个控制信号输入端以及直流电流输入正极端和直流电流输入负极端；多路所述LED灯串的第一端分别与多个所述控制信号输出端一一对应连接；所述基板表面设有焊盘，所述焊盘与所述电流输出端连接，其中，多路所述LED灯串的第二端共接于所述焊盘。可选的，每路所述LED灯串均包括多个LED芯片，多个所述LED芯片依序串联连接。可选的，所述封装体的材料为硅胶。可选的，所述发光模组包括红光LED灯串、绿光LED灯串、蓝光LED灯串、第一白光LED灯串以及第二白光LED灯串。本技术实施例还提供了一种调光调色电路，与交流电源和射频天线连接，所述调光调色电路包括：与所述交流电源连接，用于接收所述交流电源输出的交流电流信号，对所述交流电流信号进行整流处理，并输出对应的第一直流电压信号的整流模块；与所述整流模块连接，用于接收所述第一直流电压信号，并将所述第一直流电压信号转换为第二直流电压信号的直流电压转换模块；与射频天线连接，用于接收所述射频天线输出的射频控制信号，并将所述射频控制信号转换为多个脉宽调制信号的射频模组；以及如上述任一项所述的发光组件，所述发光组件分别与所述直流电压转换模块以及所述射频模组连接，用于接收多个所述脉宽调制信号，并将多个所述脉宽调制信号转换为对应的多个调光控制信号。可选的，所述调光调色电路还包括：设于所述整流模块与所述交流电源之间，用于对所述交流电流信号进行过流保护的过流保护模块。可选的，所述调光调色电路还包括：与所述直流电压转换模块和所述射频模组连接，用于接收所述第二直流电压信号，并将所述第二直流电压信号转换为第三直流电压信号，以对所述射频模组进行供电的射频模组供电模块。可选的，所述射频模组包括：第一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、晶体振荡器以及射频芯片；所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端共接于所述射频天线，所述第一电容的第二端接地，所述第一电感的第二端与所述射频芯片的射频控制信号输入端连接，所述射频芯片的第一时钟信号端、所述晶体振荡器的第一端以及第二电容的第一端共接，所述射频芯片的第二时钟信号端、所述晶体振荡器的第二端以及所述第三电容的第一端共接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第二端共接于地，所述射频芯片的电源端以及所述第四电容的第一端共接于所述直流电压转换模块，所述第四电容的第二端与所述射频芯片的接地端共接于地，所述射频芯片的多个脉宽调制信号输出端与所述驱动芯片的多个控制信号输入端一一对应连接。本技术实施例还提供了一种调光调色装置，包括交流电源；射频天线；以及如上述任一项所述的调光调色电路。在本技术实施例提供的一种发光组件、调光调色电路及调光调色装置中，所述发光组件包括基板，设于所述基板表面的发光模组，与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片，以及用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体，其中，所述发光模组包括多路LED灯串，通过将驱动芯片和发光模组集成于同一封装体内，节省外围电路空间，解决了现有的LED驱动电路存在外围电路复杂、占用驱动空间大的问题。附图说明图1为本技术的一个实施例提供的发光组件的结构示意图；图2为本技术的另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；图3为本技术的另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；图4为本技术的另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；图5为本技术的一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图；图6为本技术的另一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图；图7为本技术的另一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图；图8为本技术的另一个实施例提供的调光调色电路的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。为了说明本申请上述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。图1为本技术的一个实施例提供的发光组件的结构示意图，参见图1所示，本实施例中的发光组件，包括：基板10；设于所述基板10的表面的发光模组20，其中，所述发光模组20包括多路LED灯串；与所述发光模组20连接，用于驱动所述发光模组20点亮的驱动芯片30；以及套设于所述基板10的表面，用于封装所述驱动芯片30和所述发光模组20的封装体40。在本实施例中，发光模组20包括多路LED灯串，驱动芯片30包括多个与多路LED灯串一一对应的多个控制信号输出端，以驱动多路LED灯串点亮，通过套设于基板10的表面的封装体40将所述驱动芯片30和所述发光模组20进行封装，以减少驱动外围电路的连接，节省外围电路的空间。在一个实施例中，参见图2以及图3所示，所述驱动芯片30包括电流输出端、多个控制信号输出端、多个控制信号输入端以及直流电流输入正极端和直流电流输入负极端；...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：/n基板；/n设于所述基板的表面的发光模组，其中，所述发光模组包括多路LED灯串；/n与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片；以及/n套设于所述基板的表面，用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
基板；
设于所述基板的表面的发光模组，其中，所述发光模组包括多路LED灯串；
与所述发光模组连接，用于驱动所述发光模组点亮的驱动芯片；以及
套设于所述基板的表面，用于封装所述驱动芯片和所述发光模组的封装体。


2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述驱动芯片包括电流输出端、多个控制信号输出端、多个控制信号输入端以及直流电流输入正极端和直流电流输入负极端；
多路所述LED灯串的第一端分别与多个所述控制信号输出端一一对应连接；
所述基板表面设有焊盘，所述焊盘与所述电流输出端连接，其中，多路所述LED灯串的第二端共接于所述焊盘。


3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，每路所述LED灯串均包括多个LED芯片，多个所述LED芯片依序串联连接。


4.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述封装体的材料为硅胶。


5.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光模组包括红光LED灯串、绿光LED灯串、蓝光LED灯串、第一白光LED灯串以及第二白光LED灯串。


6.一种调光调色电路，其特征在于，与交流电源和射频天线连接，所述调光调色电路包括：
与所述交流电源连接，用于接收所述交流电源输出的交流电流信号，对所述交流电流信号进行整流处理，并输出对应的第一直流电压信号的整流模块；
与所述整流模块连接，用于接收所述第一直流电压信号，并将所述第一直流电压信号转换为第二直流电压信号的直流电压转换模块；
与射频天线连接，用于接收所述射频天线输出的射频控制信号，并将所述射频控制信号转换为多个脉宽调制信号的射频模组；以及
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琰表，蒋洪奎，刘伟，王其远，陈慧武，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35