【技术实现步骤摘要】
本申请属于供电，尤其涉及一种芯片供电电路、供电装置及电子设备。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，手机、笔记本电脑和可穿戴设备等电子设备的功能越来越复杂，电子设备中的电源芯片越来越多。电源芯片为功率器件，现有驱动电源芯片的常用的供电方式是直接串联电阻到芯片的电源引脚。
2、然而，现有的供电方式中，在电源芯片工作情况下需要串联电阻持续工作，存在工作损耗较大的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片供电电路、供电装置及电子设备，可以解决目前的电源芯片存在的工作损耗较大的问题。
2、本申请实施例第一方面提供了一种芯片供电电路，所述芯片供电电路与负载芯片连接，所述芯片供电电路包括：
3、上电控制模块，与直流母线连接，用于在所述直流母线开始上电时生成第一供电开关控制信号；
4、开关模块，与所述上电控制模块和所述负载芯片的电源引脚连接，用于接收所述第一供电开关控制信号，并根据所述第一供电开关控制信号导通；
5、储能模块，与所述开关模块、所述上电控制模块以及所述负载芯片的电源引脚连接，用于在所述开关模块导通的情况下充电，并在充电达到第一预设电量阈值时控制所述上电控制模块生成第二供电开关控制信号；
6、其中，所述第二供电开关控制信号用于控制所述开关模块关断，所述储能模块还用于在所述开关模块关断的情况下对所述负载芯片的电源引脚供电，并在电量达到第二预设电量阈值时控制所述上电控制模块生成所述第一供电开关控制信号。>
7、在一个实施例中，所述开关模块包括第一开关管、限流电阻，所述第一开关管的控制端连接所述上电控制模块，所述第一开关管的第一端连接所述直流母线，所述第一开关管的第二端连接所述限流电阻的第一端，所述限流电阻的第二端连接所述负载芯片的电源引脚。
8、在一个实施例中，所述第一开关管为mos管。
9、在一个实施例中，所述上电控制模块包括第一电阻、第二电阻以及稳压管；
10、所述第一电阻的第一端连接所述直流母线，所述第一电阻的第二端连接所述第二电阻，所述第二电阻的第二端与所述稳压管的阴极共接于所述开关模块的控制端，所述稳压管的阳极接地。
11、在一个实施例中，所述储能模块包括第一电容，所述第一电容的第一端连接所述负载芯片的电源引脚，所述第一电容的第二端接地。
12、在一个实施例中，所述第一电容为贴片电容。
13、在一个实施例中，所述储能模块由多个电容组成，多个电容串联或者并联。
14、本申请实施例第二方面还提供了一种供电装置，包括如上述任一项实施例所述的芯片供电电路，所述芯片供电电路连接于所述负载芯片的电源引脚。
15、在一个实施例中，所述负载芯片为电源芯片。
16、本申请实施例第三方面还提供了一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的芯片供电电路。
17、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：由上电控制模块在直流母线开始上电时生成第一供电开关控制信号，开关模块根据第一供电开关控制信号导通，储能模块在开关模块导通的情况下充电，并在充电达到第一预设电量阈值时控制上电控制模块生成第二供电开关控制信号，第二供电开关控制信号用于控制开关模块关断，储能模块还用于在开关模块关断的情况下对负载芯片的电源引脚供电，并在电量达到第二预设电量阈值时控制上电控制模块生成第一供电开关控制信号，从而储能模块往复循环充放电实现对负载芯片的供电，达到降低供电电路的工作损耗的目的。
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1.一种芯片供电电路，其特征在于，所述芯片供电电路与负载芯片连接，所述芯片供电电路包括：
2.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述开关模块包括第一开关管、限流电阻，所述第一开关管的控制端连接所述上电控制模块，所述第一开关管的第一端连接所述直流母线，所述第一开关管的第二端连接所述限流电阻的第一端，所述限流电阻的第二端连接所述负载芯片的电源引脚。
3.如权利要求2所述的芯片供电电路，其特征在于，所述第一开关管为MOS管。
4.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述上电控制模块包括第一电阻、第二电阻以及稳压管；
5.如权利要求1-4任一项所述的芯片供电电路，其特征在于，所述储能模块包括第一电容，所述第一电容的第一端连接所述负载芯片的电源引脚，所述第一电容的第二端接地。
6.如权利要求5所述的芯片供电电路，其特征在于，所述第一电容为贴片电容。
7.如权利要求1-4任一项所述的芯片供电电路，其特征在于，所述储能模块由多个电容组成，多个电容串联或者并联。
8.一种供电装置，其特征在于，包
9.如权利要求8所述的供电装置，其特征在于，所述负载芯片为电源芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的芯片供电电路。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片供电电路，其特征在于，所述芯片供电电路与负载芯片连接，所述芯片供电电路包括：
2.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述开关模块包括第一开关管、限流电阻，所述第一开关管的控制端连接所述上电控制模块，所述第一开关管的第一端连接所述直流母线，所述第一开关管的第二端连接所述限流电阻的第一端，所述限流电阻的第二端连接所述负载芯片的电源引脚。
3.如权利要求2所述的芯片供电电路，其特征在于，所述第一开关管为mos管。
4.如权利要求1所述的芯片供电电路，其特征在于，所述上电控制模块包括第一电阻、第二电阻以及稳压管；
5.如权利要求1-4任一项所述的芯片供电电路，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖锐祥，连少霖，汤晓虹，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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