【技术实现步骤摘要】
一种DP连接器接地结构
本技术涉及DP连接器领域，特别涉及一种DP连接器接地结构。
技术介绍
连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件，用于在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。而在DP连接器的接地方式上，目前市场上的产品主要是利用上、下铁壳与主铁壳扣合后实现接触导通，并通过上、下铁壳铆合结构与线束实现导通接地。目前的这种方式，过程上繁琐，接触导通性与上、下铁壳扣合间隙关系密切，受制于产品公差波动，存在接触不稳定因素，难控制，最终易导致成品后接地阻抗超规格。
技术实现思路
本技术为解决上述问题，提供一种DP连接器接地结构，通过接地片铆压主铁壳实现导通，接地片直接与后端线材地线连接，高频焊接后实现接地,无公差配合，导通稳定，并且接地片在产品组装后焊接锡脚布局规整，后段制程无需增加工站。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种DP连接器接地结构，包括接地片、后塞、端子、主体和主铁壳，端子设置在主体内部，且与后塞通过锡膏固定，主铁壳设在在主体外侧并与后塞卡合固定，接地片通过锡膏与后塞固定的同时，还与主铁壳铆压固定。进一步地，接地片呈Z字型结构，其折叠的上侧端为铆压端，下侧端为连接端，中部为竖直的承接部。进一步地，主铁壳上设有铆压弧用于铆压铆压端。综上所述，本技术具备以下优点：1.本技术接地片装入后通过铆压主铁壳结构实现导通，连接简洁方便。2.本技术接地片直接与后端线材地线连接，高频焊接...
【技术保护点】
1.一种DP连接器接地结构，其特征在于：包括接地片（1）、后塞（2）、端子（3）、主体（4）和主铁壳（5），所述端子（3）设置在所述主体（4）内部，且与所述后塞（2）通过锡膏（6）固定，所述主铁壳（5）设在所述主体（4）外侧并与所述后塞（2）卡合固定，所述接地片（1）通过所述锡膏（6）与所述后塞（2）固定的同时，还与所述主铁壳（5）铆压固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种DP连接器接地结构，其特征在于：包括接地片（1）、后塞（2）、端子（3）、主体（4）和主铁壳（5），所述端子（3）设置在所述主体（4）内部，且与所述后塞（2）通过锡膏（6）固定，所述主铁壳（5）设在所述主体（4）外侧并与所述后塞（2）卡合固定，所述接地片（1）通过所述锡膏（6）与所述后塞（2）固定的同时，还与所述主铁壳（5）铆压固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：张利荣，郭渠，
申请(专利权)人：鸿硕精密电工苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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