集成电路系统、冷却集成电路的装置和方法制造方法及图纸

集成电路系统、冷却集成电路的装置和方法。所述液体冷却的集成电路系统包括两个印刷电路装配件，所述两个印刷电路装配件具有能够移除的散热器和涂覆有热接口材料的冷却管。所述两个印刷电路装配件相对地置于一起，使得每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的冷却管上的热接口材料接触，并且与该热接口材料热耦联。以这种布置方式，每个印刷电路装配件由另一个印刷电路装配件冷却。

Integrated circuit system, device and method of cooling integrated circuit

【技术实现步骤摘要】
集成电路系统、冷却集成电路的装置和方法
本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。
技术介绍
现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行，这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此，必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。
技术实现思路
在一个方面中，本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的第一热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，第二热接口材料层，所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述第一热接口材料层接触，并且与该第一热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置，所述装置包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；其中，所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。在又一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的方法，所述方法包括：提供两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，在所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；以及将所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。附图说明参考下列附图，根据一个或多个不同实施例详细描述了本公开。附图仅出于说明的目的提供，并且仅描绘典型或示例的实施例。图1是系统的关系图，在该系统中可以实施不同实施例。图2A和图2B示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块(DIMM)组件。图3示出了图2A和图2B的双列直插式存储模块组件的一侧的视图。图4A示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件。图4B示出了图4A的两个印刷电路装配件，所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触，并且与所述热接口材料层热耦联。图5是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的透视图。图6是印刷电路装配件的透视图，包括已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件200并且包括已附接的分流管。图7A和图7B示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图8A和图8B示出了根据一个实施例的、特征在于内部铰链的双列直插式存储模块组件。图9示出了根据一个实施例的流程。附图是非详尽的，并且不限制本公开至所公开的精确形式。具体实施方式诸如双列直插式存储模块(DIMM)的集成电路产生大量的热量，特别是在高密度配置中。现有许多技术对集成电路进行冷却，但是存在许多与这些现有技术相关的缺点。空气冷却是嘈杂的，并且因此当靠近办公室人员/在工作环境中布置时是不期望的。当需要维护双列直插式存储模块时，液体浸入式冷却是杂乱的。另一种方法使用将双列直插式存储模块封装在散热器中的双列直插式存储模块组件，所述散热器热耦联至循环制冷液体的冷却管。所公开的实施例以两个系统板为一对，每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块，同时仍然提供必要的冷却。这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图1是系统100的关系图，在该系统中可以实施不同实施例。系统100包括计算部件120，所述计算部件包括处理器104和存储器106。存储器106包括多个双列直插式存储模块组件108。系统100还包括冷却回路。所述冷却回路包括泵110、热交换器112和储液器114。泵110将冷却液体130提供给双列直插式存储模块组件108。由双列直插式存储模块组件108产生的热量被传送给液体，加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件108。泵110将被加热的液体132从双列直插式存储模块组件108移除。热交换器112冷却被加热的液体132。储液器114适应液体体积的改变。图2A和图2B示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块组件200。图2A是双列直插式存储模块组件200在其装配状态下的透视图。双列直插式存储模块组件200的分解图在图2B中示出。双列直插式存储模块组件200包括印刷电路板202，印刷电路板202上安装有一个或多个集成电路(一般地以204示出)。印刷电路板202一般是双侧的，集成电路204安装在印刷电路板202的两侧上。热接口材料206a、206b的层热耦联至集成电路204。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而，可以使用其他的热接口材料，例如，使用诸如导热膏及类似物。在所描绘的实施例中，具有一对侧板208a、208b的能够移除的散热器与热接口材料206a、206b的层物理接触，并且因此所述散热器热耦联至所述热接口材料206a、206b。侧板208a、208本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：/n两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：/n系统板，/n平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和/n多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的第一热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：/n印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；/n安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，/n第二热接口材料层，所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和/n能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；/n其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述第一热接口材料层接触，并且与该第一热接口材料层热耦联。/n

【技术特征摘要】
20181019 US 16/165,9601.一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：
两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：
系统板，
平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和
多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的第一热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；
安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，
第二热接口材料层，所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和
能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；
其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述第一热接口材料层接触，并且与该第一热接口材料层热耦联。


2.如权利要求1所述的液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统进一步包括：
耦联至每个冷却管的第一端部的第一分流管；以及
耦联至每个冷却管的第二端部的第二分流管。


3.如权利要求1所述的液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统进一步包括：
定位于所述散热器的周围的能够移除的弹性夹，其中，当所述能够移除的弹性夹定位于所述散热器周围时，所述能够移除的弹性夹将所述散热器压靠在所述第二热接口材料层上。


4.如权利要求1所述的液体冷却的集成电路系统，其中，所述散热器包括：
与所述第二热接口材料层热耦联的两个侧板；
其中，所述侧板中的至少一个侧板限定所述散热器的顶表面。


5.如权利要求4所述的液体冷却的集成电路系统，其中，所述散热器进一步包括：
能够枢转地连接所述两个侧板的外部铰链。


6.如权利要求4所述的液体冷却的集成电路系统，其中，所述散热器进一步包括：
能够枢转地连接所述两个侧板的内部铰链。


7.一种用于冷却集成电路的装置，所述装置包括：
两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：
系统板，
所述系统板上的多个印刷电路板插座，
多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，
连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和
多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；
其中，所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秉哲，阮铭，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US