【技术实现步骤摘要】
一种点胶工艺
本专利技术涉及芯片封装行业，具体涉及装片时的点胶工艺。
技术介绍
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。传统作用中，主要用到导电银浆EpoxyAdhesiveComposition将芯片粘在承载座上，由于现在的芯片越做越精密，面积越做越小，传统滴胶中所采用的工艺，所用银浆随着进入操作室后时间的增长，粘度...
【技术保护点】
1.一种点胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一、根据生产安排估算1个班次8小时的用胶量，提前从冰箱中取出适量的导电银浆，放在操作室内进行醒料，醒料时间需大于1小时，所述导电银浆醒料时，导电银浆筒管垂直放置，且出胶口向上；/n步骤二、将步骤一中完成醒料后的导电银浆，装入点胶机；/n步骤三、在所述装上点胶机的导电银浆筒管外设置加热器，并将温度设定为33℃-35℃；/n步骤四、将所述点胶机的点胶嘴温度设置为35℃；/n步骤五、开始点胶作业。/n
【技术特征摘要】
1.一种点胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、根据生产安排估算1个班次8小时的用胶量，提前从冰箱中取出适量的导电银浆，放在操作室内进行醒料，醒料时间需大于1小时，所述导电银浆醒料时，导电银浆筒管垂直放置，且出胶口向上；
步骤二、将步骤一中完成醒料后的导电银浆，装入点胶机；
步骤三、在所述装上点胶机的导电银浆筒管外设置加热器，并将温度设定为33℃-35℃；
步骤四、将所述点胶机的点胶嘴温度设置为35℃；
步骤五、开始点胶作业。
2.根据权利1所述的一种点胶工艺，其特征在于，上述步骤一中的导电银浆醒料进行到30分钟时，在导电银浆筒管外侧套设所述加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐志华，葛建秋，王善国，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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