片状陶瓷破坏强度测量装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种片状陶瓷破坏强度测量装置及其使用方法。该测量装置包括：悬挂式球形压头和环形基座，其中，所述悬挂式球形压头包括可拆卸连接的球形压头外套和球形压头连接杆，所述球形压头外套和球形压头连接杆之间设有陶瓷压球，用于提供破坏的片状陶瓷的外力，所述球形压头连接杆与万能试验机连接；所述环形基座包括可拆卸连接的环形基座外套和环形基座连接杆，所述环形基座外套用于放置片状陶瓷，所述环形基座连接杆与万能试验机连接。本发明专利技术通过联用万能试验机，可实现破坏强度的快速、精准测量。该装置具有结构简单、操作便捷以及测量精度高等特点，可有效保障产品的交付效率以及交付质量。

Device for measuring failure strength of sheet ceramics and its application

【技术实现步骤摘要】
片状陶瓷破坏强度测量装置及其使用方法
本专利技术涉及电子行业用高性能陶瓷领域，特别是涉及一种片状陶瓷破坏强度测量装置及其使用方法。
技术介绍
集成电路是现代信息社会快速发展的基石，片状陶瓷作为电路元件及外贴切元件的支撑材料，是集成电路的核心材料之一。随着电子元件微小型化、低功耗、智能化和高可靠性发展需求以及超大规模集成电路的要求，对片状陶瓷的密度、弯曲强度、破坏强度、表面质量以及尺寸精度等方面均提出了更为苛刻的要求。破坏强度指工件在外力作用下发生破坏时出现的最大应力，本专利技术中破坏强度的单位为N。现有对片状陶瓷的研究主要集中在其制备工艺和产品特性，并未涉及破坏强度；现有对破坏强度的研究主要是对球压法的描述以及球压效果的分析，并未涉及装置及其使用方法的具体细节。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供一种片状陶瓷破坏强度测量装置及其使用方法，所要解决的技术问题是使其实现破坏强度的快速、精准测量，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种片状陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，包括：/n悬挂式球形压头和环形基座，其中，/n所述悬挂式球形压头包括可拆卸连接的球形压头外套和球形压头连接杆，所述球形压头外套和球形压头连接杆之间设有陶瓷压球，用于提供破坏的片状陶瓷的外力，所述球形压头连接杆与万能试验机连接；/n所述环形基座包括可拆卸连接的环形基座外套和环形基座连接杆，所述环形基座外套用于放置片状陶瓷，所述环形基座连接杆与万能试验机连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，包括：
悬挂式球形压头和环形基座，其中，
所述悬挂式球形压头包括可拆卸连接的球形压头外套和球形压头连接杆，所述球形压头外套和球形压头连接杆之间设有陶瓷压球，用于提供破坏的片状陶瓷的外力，所述球形压头连接杆与万能试验机连接；
所述环形基座包括可拆卸连接的环形基座外套和环形基座连接杆，所述环形基座外套用于放置片状陶瓷，所述环形基座连接杆与万能试验机连接。


2.根据权利要求1所述的片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，
所述球形压头外套为上端开口的筒状腔体，所述球形压头外套的底面设有通孔，所述通孔的直径小于所述陶瓷压的球的直径，使所述陶瓷压球伸出所述通孔但不脱出，所述球形压头外套的底面内设有台阶结构，所述台阶结构的内径与所述陶瓷压球的直径一致，用于定位所述陶瓷压球。


3.根据权利要求2所述的片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，
所述台阶结构的高度为陶瓷压球总高度的0.6～0.9。


4.根据权利要求2所述的片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，
所述球形压头外套的底面厚度为1～2mm。


5.根据权利要求1所述的片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，
所述球形压头连接杆与所述陶瓷压的球接触部位呈内凹状，且内凹弧度与所述陶瓷压球的外圆面紧密贴合。


6.根据权利要求1所述的片状陶瓷破坏强度测量装置，其特征在于，
所述球形压头连接杆的下部通过外螺纹与所述球形压头外套连接，所述球形压头连接杆的上部设置有插销孔，通过插销与万能试验机的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞康，旷峰华，张洪波，任佳乐，刘诗行，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11