【技术实现步骤摘要】
一种胶粒投放用携料架
本技术涉及塑封料上料装置，特别涉及一种塑封时胶粒投放用料框。
技术介绍
用塑封料对芯片进行塑封是一种常见的对芯片进行封装的形式，通常都是先将芯片焊接于基材，然后将带有芯片的基材和胶粒一一对应并放入塑封模具，再通过压机将芯片塑封，而模具通常都有多个腔室，每个腔室中都需要放入载有芯片的基材与胶粒，在投放胶粒时，往往采用手动逐一投放胶粒，该种投胶方式一方面需要人工将手掌、手臂置于压机中，无形中增加了安全隐患，另一方面，该种投胶方式效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种胶粒投放用携料架，通过携料架一次性将胶粒投入模具中对应的地方，不仅降低了安全隐患，同时还提高了生产效率。为了实现上述技术目的，本技术一种胶粒投放用携料架采用如下技术方案：一种胶粒投放用携料架，包括料框、挡板、驱动装置，所述料框开设有多个投胶孔，所述投胶孔为通孔并用于放置所述胶粒，所述挡板设置于所述投胶孔下方并与所述驱动装置连接，所述驱动装置包括固定座、压杆、直线运动机构，所述固定座安装于所述料框外侧，所述...
【技术保护点】
1.一种胶粒投放用携料架，其特征在于：包括料框、挡板、驱动装置，所述料框开设有多个投胶孔，所述投胶孔为通孔并用于放置所述胶粒，所述挡板设置于所述投胶孔下方并与所述驱动装置连接，所述驱动装置包括固定座、压杆、直线运动机构，所述固定座安装于所述料框外侧，所述固定座安装有所述压杆，所述压杆与所述直线运动机构连接，所述直线运动机构安装于所述料框，所述直线运动机构还与所述挡板连接，所述压杆用于控制所述直线运动机构运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种胶粒投放用携料架，其特征在于：包括料框、挡板、驱动装置，所述料框开设有多个投胶孔，所述投胶孔为通孔并用于放置所述胶粒，所述挡板设置于所述投胶孔下方并与所述驱动装置连接，所述驱动装置包括固定座、压杆、直线运动机构，所述固定座安装于所述料框外侧，所述固定座安装有所述压杆，所述压杆与所述直线运动机构连接，所述直线运动机构安装于所述料框，所述直线运动机构还与所述挡板连接，所述压杆用于控制所述直线运动机构运动。
2.根据权利要求1所述的胶粒投放用携料架，其特征在于：所述直线运动机构包括滑板、安装块、弹性体、定位柱、铰接块，所述压杆中部与所述固定座铰接，所述压杆一端与所述铰接块端部铰接，所述铰接块放置于所述料框上方，所述铰接块另一端开设有第一通孔，所述第一通孔中间隙插接有所述定位柱，所述定位柱下端设置于所述滑板，所述挡板安装于所述滑板，所述滑板与所述安装块滑动连接，所述安装块安装于所述料框，所述安装块与所述滑板间设置有所述弹性体，所述弹性体用于将所述挡板推动至所述投胶孔下方。
3.根据权利要求2所述的胶粒投放用携料架，其特征在于：所述弹性体为圆柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘久华，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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