一种SCI接头刮锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种SCI接头刮锡装置,包括底座，设置在底座上的SCI接头固定机构，以及设置底座上的刮刀机构；所述SCI接头固定机构包括底板，以及前后依次设置在底板上的定位板、承托板和压紧组件；定位板上沿长度方向开设有多个与SCI接头插接部相适应的插孔，承托板用于承托SCI接头的PCB板，压紧组件用于把SCI接头压紧在定位板上；刮刀机构包括设置在SCI接头固定机构上方的刮刀，以及用于驱动该刮刀上下、前后移动的驱动组件；该刮刀长度方向与定位板长度方向平行。该刮锡装置可同时进行多个SCI接头的焊锡点刮平处理，生产效率高。

A tin scraping device for SCI joint

【技术实现步骤摘要】
一种SCI接头刮锡装置
本技术涉及SCI接头生产
，尤其涉及一种SCI接头刮锡装置。
技术介绍
SCI（SerialCommunicationInterface）接头，即串行通信接口，用于串行通信，如RS422通通信、RS485通信、RS232通信。一般的SCI接头，如图6所示，包括插接部1’、连接板2’、PCB板3’、以及设置在PCB板3’上的驱动元件4’；插接部1’的多个引脚1.1’与PCB板3’之间通过焊锡连接；这些引脚1.1’处的焊锡点一般是不平整的，需要进行刮平处理，而目前进行刮平处理一般是由工人手持刮锡刀逐个地进行刮平，生产效率低、劳动强度大。可见，现有技术有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种SCI接头刮锡装置，可同时进行多个SCI接头的焊锡点刮平处理，生产效率高。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种SCI接头刮锡装置,包括底座，设置在底座上的SCI接头固定机构，以及设置底座上的刮刀机构；所述SCI接头固定机构包括底板，以及前后依次设置在底板上的定位板、承托板和压紧组件；定位板上沿长度方向开设有多个与SCI接头插接部相适应的插孔，承托板用于承托SCI接头的PCB板，压紧组件用于把SCI接头压紧在定位板上；刮刀机构包括设置在SCI接头固定机构上方的刮刀，以及用于驱动该刮刀上下、前后移动的驱动组件；该刮刀长度方向与定位板长度方向平行。所述的SCI接头刮锡装置中，所述压紧组件包括与定位板平行的压板，以及用于驱动该压板前后移动的第一气缸。所述的SCI接头刮锡装置中，所述底板上设置有两根前后延伸的第一滑轨，所述压板的两端分别与该两根第一滑轨滑动连接。所述的SCI接头刮锡装置中，所述压板的前侧面设置有弹性垫层。所述的SCI接头刮锡装置中，所述驱动组件包括可前后移动的滑座，驱动滑座移动的第二气缸，可上下移动地设置在滑座上的刮刀安装架，以及驱动刮刀安装架移动的第三气缸；刮刀固定在刮刀安装架上。所述的SCI接头刮锡装置中，所述刮刀安装架包括与定位板平行的悬臂部，以及一体设置在悬臂部一端的主体部；刮刀与悬臂部固连，滑座上还设置有一个L型板，该L型板上设置有两根竖直的第二滑轨，所述主体部与该两根第二滑轨滑动连接，第三气缸的活塞杆通过一块连接板与主体部连接。所述的SCI接头刮锡装置中，所述驱动组件还包括设置在底座上且沿前后延伸的第三滑轨，所述滑座与该第三滑轨滑动连接。所述的SCI接头刮锡装置中，所述底座包括第一底座和第二底座，第一底座和第二底座的一侧铰接，另一侧通过锁定结构连接；SCI接头固定机构设置在第一底座上，刮刀机构设置在第二底座上。所述的SCI接头刮锡装置中，所述锁定结构包括设置在第二底座/第一底座上的优弓型凸起，对应设置在第一底座/第二底座上的优弓型凹槽，以及设置在该优弓型凹槽上的弹性层；优弓型凸起插入优弓型凹槽中以连接固定第一底座和第二底座的自由端。所述的SCI接头刮锡装置中，所述锁定结构包括设置在第二底座/第一底座上的连接柱，以及设置在第一底座/第二底座上的弹性套索；弹性套索套入连接柱中以连接固定第一底座和第二底座的自由端。有益效果：本技术提供的一种SCI接头刮锡装置，进行焊锡点刮平处理时，可把多个SCI接头插入定位板的插孔中，并由压紧组件压紧，最后由刮刀机构通过刮刀同时对这些SCI接头刮的焊锡点进行刮平，与现有技术中人工逐个刮平的方式相比，生产效率更高，且工人的劳动强度更低。附图说明图1为本技术提供的SCI接头刮锡装置的结构示意图。图2为本技术提供的SCI接头刮锡装置中，刮刀机构的结构示意图。图3为本技术提供的SCI接头刮锡装置中，SCI接头固定机构的构示意图。图4为图3中S部分的放大图。图5为本技术提供的SCI接头刮锡装置中，一种锁定结构的示意图。图6为SCI接头的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。下文的公开提供的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。为了方便描述，本文中，把使用时SCI接头的插接部1’的朝向定为前，后与前反向。请参阅图1-5，本技术提供的一种SCI接头刮锡装置,包括底座1，设置在底座上的SCI接头固定机构2，以及设置底座上的刮刀机构3；所述SCI接头固定机构2包括底板2.1，以及前后依次设置在底板2.1上的定位板2.2、承托板2.3和压紧组件2.4；定位板2.2上沿长度方向开设有多个与SCI接头插接部1’相适应的插孔2.2a，承托板2.3用于承托SCI接头的PCB板3’，压紧组件2.4用于把SCI接头压紧在定位板2.2上（压紧组件2.4朝前压紧SCI接头），如图3所示；刮刀机构3包括设置在SCI接头固定机构2上方的刮刀3.1，以及用于驱动该刮刀上下、前后移动的驱动组件A；该刮刀3.1长度方向与定位板2.2长度方向平行（以保证刮刀3.1能够同时对准所有SCI接头的焊锡点），如图2所示。进行焊锡点刮平处理时，先把多个SCI接头的插接部1’插入定位板2.2的插孔2.2a中，并由压紧组件2.4压紧，最后由刮刀机构3通过刮刀3.1同时对这些SCI接头刮的焊锡点进行刮平，与现有技术中人工逐个刮平的方式相比，生产效率更高、工人的劳动强度更低、刮平效果更稳定。此处，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SCI接头刮锡装置,其特征在于，包括底座，设置在底座上的SCI接头固定机构，以及设置底座上的刮刀机构；所述SCI接头固定机构包括底板，以及前后依次设置在底板上的定位板、承托板和压紧组件；定位板上沿长度方向开设有多个与SCI接头插接部相适应的插孔，承托板用于承托SCI接头的PCB板，压紧组件用于把SCI接头压紧在定位板上；刮刀机构包括设置在SCI接头固定机构上方的刮刀，以及用于驱动该刮刀上下、前后移动的驱动组件；该刮刀长度方向与定位板长度方向平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种SCI接头刮锡装置,其特征在于，包括底座，设置在底座上的SCI接头固定机构，以及设置底座上的刮刀机构；所述SCI接头固定机构包括底板，以及前后依次设置在底板上的定位板、承托板和压紧组件；定位板上沿长度方向开设有多个与SCI接头插接部相适应的插孔，承托板用于承托SCI接头的PCB板，压紧组件用于把SCI接头压紧在定位板上；刮刀机构包括设置在SCI接头固定机构上方的刮刀，以及用于驱动该刮刀上下、前后移动的驱动组件；该刮刀长度方向与定位板长度方向平行。


2.根据权利要求1所述的SCI接头刮锡装置，其特征在于，所述压紧组件包括与定位板平行的压板，以及用于驱动该压板前后移动的第一气缸。


3.根据权利要求2所述的SCI接头刮锡装置，其特征在于，所述底板上设置有两根前后延伸的第一滑轨，所述压板的两端分别与该两根第一滑轨滑动连接。


4.根据权利要求2所述的SCI接头刮锡装置，其特征在于，所述压板的前侧面设置有弹性垫层。


5.根据权利要求1所述的SCI接头刮锡装置，其特征在于，所述驱动组件包括可前后移动的滑座，驱动滑座移动的第二气缸，可上下移动地设置在滑座上的刮刀安装架，以及驱动刮刀安装架移动的第三气缸；刮刀固定在刮刀安装架上。


6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕，文厚陆，
申请(专利权)人：河源普天通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44