MIC阵列结构及多MIC智能电子产品制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品技术领域，尤其涉及一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品；MIC阵列结构包括板状架体，在板状架体上设有转动安装部，在板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在板状架体的同一侧面上对应每个MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上；多MIC智能电子产品包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的主板、以及分别转动安装在主板上的多个MIC阵列结构，在主板上对应每个MIC阵列结构处分别设有一组主板触点，在外壳上对应每个MIC阵列结构处分别设有声孔。上述MIC阵列结构及多MIC智能电子产品解决了现有MIC阵列中有一个MIC不能正常工作就会导致整个MIC阵列无法工作的问题。

Mic array structure and multi mic intelligent electronic products

【技术实现步骤摘要】
MIC阵列结构及多MIC智能电子产品
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品。
技术介绍
MIC阵列处理技术在蓝牙耳机、会议系统、智能音响等方面有着广泛的应用，MIC阵列处理及应用技术成为智能电子产品实现远场语音识别、唤醒、远场拾音的关键技术。但现有的MIC阵列中的每个位置处只有一个MIC，而MIC阵列处理技术要求阵列中的每个MIC都正常工作，才能保证智能电子产品实现相应功能，如果其中一个MIC出现问题，往往会导致MIC阵列无法正常工作，无法实现远场拾音以及语音唤醒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品，旨在解决现有MIC阵列中有一个MIC不能正常工作就会导致整个MIC阵列无法工作的问题。本技术公开了一种MIC阵列结构，所述MIC阵列结构包括板状架体，在所述板状架体上设有转动安装部，在所述板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在所述板状架体的同一侧面上对应每个所述MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MIC阵列结构，其特征在于，包括板状架体，在所述板状架体上设有转动安装部，在所述板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在所述板状架体的同一侧面上对应每个所述MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组所述MIC触点设置在以所述转动安装部为中心的另一圆周上。/n

【技术特征摘要】
1.一种MIC阵列结构，其特征在于，包括板状架体，在所述板状架体上设有转动安装部，在所述板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在所述板状架体的同一侧面上对应每个所述MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组所述MIC触点设置在以所述转动安装部为中心的另一圆周上。


2.根据权利要求1所述的MIC阵列结构，其特征在于，所述板状架体包括安装板、连接在所述安装板上的多个安装臂，多个所述安装臂沿所述安装板的周向间隔设置；在每个所述安装臂上分别设有一个所述MIC、及一组所述MIC触点。


3.根据权利要求2所述的MIC阵列结构，其特征在于，所述安装板与多个所述安装臂为一体式结构，是由PCB板制成的。


4.根据权利要求1至3任一项所述的MIC阵列结构，其特征在于，一组所述MIC触点包括靠近所述转动安装部设置的第一导通片、以及远离所述转动安装部设置的第二导通片，一组所述MIC触点的所述第一导通片、所述第二导通片（13b）分别与对应所述MIC的两个电连接触点电连接。


5.一种多MIC智能电子产品，包括外壳、安装在所述外壳所围成腔体内的主板，其特征在于，还包括分别转动安装在所述主板上的多个如权利要求1至4任一项所述的MIC阵列结构，在所述主板上对应每个所述MIC阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奉宝，周志强，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37