MIC阵列结构及多MIC智能电子产品制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品技术领域，尤其涉及一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品；MIC阵列结构包括板状架体，在板状架体上设有转动安装部，在板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在板状架体的同一侧面上对应每个MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上；多MIC智能电子产品包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的主板、以及分别转动安装在主板上的多个MIC阵列结构，在主板上对应每个MIC阵列结构处分别设有一组主板触点，在外壳上对应每个MIC阵列结构处分别设有声孔。上述MIC阵列结构及多MIC智能电子产品解决了现有MIC阵列中有一个MIC不能正常工作就会导致整个MIC阵列无法工作的问题。

Mic array structure and multi mic intelligent electronic products

【技术实现步骤摘要】
MIC阵列结构及多MIC智能电子产品
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品。
技术介绍
MIC阵列处理技术在蓝牙耳机、会议系统、智能音响等方面有着广泛的应用，MIC阵列处理及应用技术成为智能电子产品实现远场语音识别、唤醒、远场拾音的关键技术。但现有的MIC阵列中的每个位置处只有一个MIC，而MIC阵列处理技术要求阵列中的每个MIC都正常工作，才能保证智能电子产品实现相应功能，如果其中一个MIC出现问题，往往会导致MIC阵列无法正常工作，无法实现远场拾音以及语音唤醒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MIC阵列结构及多MIC智能电子产品，旨在解决现有MIC阵列中有一个MIC不能正常工作就会导致整个MIC阵列无法工作的问题。本技术公开了一种MIC阵列结构，所述MIC阵列结构包括板状架体，在所述板状架体上设有转动安装部，在所述板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在所述板状架体的同一侧面上对应每个所述MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组所述MIC触点设置在以所述转动安装部为中心的另一圆周上。作为一种改进，所述板状架体包括安装板、连接在所述安装板上的多个安装臂，多个所述安装臂沿所述安装板的周向间隔设置；在每个所述安装臂上分别设有一个所述MIC、及一组所述MIC触点。作为一种改进，所述安装板与多个所述安装臂为一体式结构，是由PCB板制成的。作为一种改进，一组所述MIC触点包括靠近所述转动安装部设置的第一导通片、以及远离所述转动安装部设置的第二导通片，一组所述MIC触点的所述第一导通片、所述第二导通片13b分别与对应所述MIC的两个电连接触点电连接。本技术公开了一种多MIC智能电子产品，所述多MIC智能电子产品包括外壳、安装在所述外壳所围成腔体内的主板、以及分别转动安装在所述主板上的多个所述MIC阵列结构，在所述主板上对应每个所述MIC阵列结构处分别设有一组主板触点，在所述外壳上对应每个所述MIC阵列结构处分别设有声孔。作为一种改进，在所述主板与所述外壳内侧壁之间对应每个所述MIC阵列结构处分别设有一个环状的旋转支架，所述MIC阵列结构限定在对应的所述旋转支架与所述外壳内侧壁之间。作为一种改进，所述旋转支架包括环体、间隔设置在所述环体外周侧上的连接耳，在所述环体的内圈侧靠近所述外壳内侧壁一侧处设有环槽，所述MIC阵列结构设置在所述环槽与所述外壳内侧壁围成的区域内；在所述连接耳与所述外壳之间设有紧固件。作为一种改进，在所述外壳外侧对应每个所述MIC阵列结构处分别设有一个与所述转动安装部同轴设置的旋钮。作为一种改进，在所述旋钮上连接有插入所述外壳所围成腔体内的安装套筒，所述安装套筒穿接在所述板状架体上，在所述安装套筒的端部上连接有与所述主板转动连接的限位件。作为一种改进，每组所述主板触点包括靠近所述转动安装部设置的第一弹片、远离所述转动安装部设置的第二弹片。由于采用了上述技术方案，本技术的MIC阵列结构包括板状架体，在板状架体上设有转动安装部，在板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在板状架体的同一侧面上对应每个MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上；多MIC智能电子产品包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的主板、以及分别转动安装在主板上的多个MIC阵列结构，在主板上对应每个MIC阵列结构处分别设有一组主板触点，在外壳上对应每个MIC阵列结构处分别设有声孔。由于MIC阵列结构与主板转动连接，在主板上对应每个MIC阵列结构处分别设有一组主板触点，在板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC、与多个MIC电连接的多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上，当其中一个MIC损坏时，转动MIC阵列结构使另一个MIC的一组MIC触点转动至主板触点处并与其接通，能够保证MIC阵列结构正常工作，本技术的MIC阵列结构及多MIC智能电子产品解决了现有MIC阵列中有一个MIC不能正常工作就会导致整个MIC阵列无法工作的问题。附图说明图1是本技术的MIC阵列结构的立体结构示意图；图2是本技术的多MIC智能电子产品的立体结构示意图；图3是本技术的多MIC智能电子产品的MIC阵列结构与主板的安装示意图；图4是图3中A处的放大结构示意图；图5是本技术的多MIC智能电子产品的MIC阵列结构、旋转支架及驱动旋钮的安装结构示意图(一)；图6是本技术的多MIC智能电子产品的MIC阵列结构、旋转支架及驱动旋钮的安装结构示意图(二)；其中，10、MIC阵列结构，11、板状架体，111、安装板，112、安装臂，12、MIC，13a、第一导通片，13b、第二导通片，14、安装孔，15、卡槽，20、外壳，21、声孔，30、主板，31、连接孔，32a、第一弹片，32b、第二弹片，40、旋钮，41、安装套筒，50、旋转支架，51、连接耳，52、环槽。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1至图6是本技术的MIC阵列结构及多MIC智能电子产品的结构示意图，其中，图1示出了本技术的MIC阵列结构的立体结构示意图，图2示出了本技术的多MIC智能电子产品的立体结构示意图，图3示出了本技术的多MIC智能电子产品的MIC阵列结构与主板的安装示意图，图4示出了图3中A处的放大结构示意图，图5示出了本技术的多MIC智能电子产品的MIC阵列结构、旋转支架及驱动旋钮的安装结构示意图(一)，图6示出了本技术的多MIC智能电子产品的MIC阵列结构、旋转支架及驱动旋钮的安装结构示意图(二)。为了便于理解，图中只给出了与本技术相关的部分。由图1可知，该MIC阵列结构10包括板状架体11，在板状架体11上设有转动安装部，在板状架体11上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC12，在板状架体11的同一侧面上对应每个MIC12处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上。在多MIC智能电子产品的主板上转动安装多个MIC阵列结构10，在多MIC智能电子产品的主板上对应每个MIC阵列结构10处分别设有一组主板触点；由于在MIC阵列结构10的板状架体11上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC12、与多个MIC12电连接的多组MIC触点设置在以转动安装部为中心的另一圆周上，当其中一个MIC12损坏时，转动MIC阵列结构10使另一个MIC12的一组MIC触点转动至主板触点处并与其接通，能够保证MIC阵列结构10正常工作，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MIC阵列结构，其特征在于，包括板状架体，在所述板状架体上设有转动安装部，在所述板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在所述板状架体的同一侧面上对应每个所述MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组所述MIC触点设置在以所述转动安装部为中心的另一圆周上。/n

【技术特征摘要】
1.一种MIC阵列结构，其特征在于，包括板状架体，在所述板状架体上设有转动安装部，在所述板状架体上设有以转动安装部为中心的一圆周上间隔设置有多个MIC，在所述板状架体的同一侧面上对应每个所述MIC处分别设有与其电连接的一组MIC触点，多组所述MIC触点设置在以所述转动安装部为中心的另一圆周上。


2.根据权利要求1所述的MIC阵列结构，其特征在于，所述板状架体包括安装板、连接在所述安装板上的多个安装臂，多个所述安装臂沿所述安装板的周向间隔设置；在每个所述安装臂上分别设有一个所述MIC、及一组所述MIC触点。


3.根据权利要求2所述的MIC阵列结构，其特征在于，所述安装板与多个所述安装臂为一体式结构，是由PCB板制成的。


4.根据权利要求1至3任一项所述的MIC阵列结构，其特征在于，一组所述MIC触点包括靠近所述转动安装部设置的第一导通片、以及远离所述转动安装部设置的第二导通片，一组所述MIC触点的所述第一导通片、所述第二导通片（13b）分别与对应所述MIC的两个电连接触点电连接。


5.一种多MIC智能电子产品，包括外壳、安装在所述外壳所围成腔体内的主板，其特征在于，还包括分别转动安装在所述主板上的多个如权利要求1至4任一项所述的MIC阵列结构，在所述主板上对应每个所述MIC阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奉宝，周志强，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37