【技术实现步骤摘要】
一种集成电路制备用光刻机
本技术涉及光刻机
,尤其涉及一种集成电路制备用光刻机。
技术介绍
光刻机又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。目前现有的集成电路的制作板在关键烘干这一重要步骤上的做的还不够完善,在光刻前一般集成电路板都已经烘干过,但在运输过程中会暴露在空气中,尤其在恒温恒湿的电子车间内,往往会在集成电路板运输过程中积留湿度,有水分残留。
技术实现思路
基于现有的集成电路板在恒湿车间运输过程中会沾上湿度的技术问题,本技术提出了一种集成电路制备用光刻机。本技术提出的一种集成电路制备用光刻机,包括箱体,所述箱体的一端内底壁固定安装有光刻机,所述箱体的内侧壁通过轴承分别固定安装有第一转轴、第二转轴和第三转轴。所述第一转轴的表面固定套接有传送装置,所述传送装置包括传送带,所述传送带的上表面等间距设置有集成电路板。所述第二转轴的表面固定套接有槽轮机构,所述槽轮 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路制备用光刻机,包括箱体(1),所述箱体(1)的一端内底壁固定安装有光刻机(2),其特征在于:所述箱体(1)的内侧壁通过轴承分别固定安装有第一转轴(3)、第二转轴(4)和第三转轴(5);/n所述第一转轴(3)的表面固定套接有传送装置,所述传送装置包括传送带(6),所述传送带(6)的上表面等间距设置有集成电路板(7);/n所述第二转轴(4)的表面固定套接有槽轮机构(8),所述槽轮机构(8)中的槽轮盘与第一转轴(3)的表面固定套接,所述槽轮机构(8)中的拨盘轴心与第二转轴(4)的表面固定套接;/n所述箱体(1)的内顶壁滑动插接有烘干机(9),所述烘干机(9)位于集 ...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路制备用光刻机,包括箱体(1),所述箱体(1)的一端内底壁固定安装有光刻机(2),其特征在于:所述箱体(1)的内侧壁通过轴承分别固定安装有第一转轴(3)、第二转轴(4)和第三转轴(5);
所述第一转轴(3)的表面固定套接有传送装置,所述传送装置包括传送带(6),所述传送带(6)的上表面等间距设置有集成电路板(7);
所述第二转轴(4)的表面固定套接有槽轮机构(8),所述槽轮机构(8)中的槽轮盘与第一转轴(3)的表面固定套接,所述槽轮机构(8)中的拨盘轴心与第二转轴(4)的表面固定套接;
所述箱体(1)的内顶壁滑动插接有烘干机(9),所述烘干机(9)位于集成电路板(7)的正上方,所述烘干机(9)的两侧外表面均固定连接有齿条(10),所述第三转轴(5)的表面固定套接有齿轮(12),所述齿轮(12)的表面与齿条(10)的表面啮合,所述箱体(1)靠近槽轮机构(8)中槽轮的内侧壁固定安装有光电对射开关(11)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制备用光刻机,其特征在于:所述传送装置还包括第二电机(13),所述第二电机(13)的输出轴通过联轴器与第二转轴(4)的一端固...
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