【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动检测装置
本技术涉及芯片检测
，特别涉及一种芯片自动检测装置。
技术介绍
当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。芯片制造中的关键装备包括前工序芯片制造和后工序封装两个主要部分。后工序装备主要包括与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的高速高精度、低成本的封装设备，并最终实现整个封装过程的全自动化。近年来，经过大规模的调整和发展，我国的生产线已经具备前工序主要设备配套能力，但后工序关键设备的研制方面尚处起步阶段，越来越先进的高速图像分析技术被应用于工业和军事领域等众多领域，例如电子产品的生产与制造方面，其核心技术之一是采用计算机视觉技术对产品元件进行高速、高精度定位和检测，因而可用作芯片后工序生产过程的实时高速高精度和高可靠性的芯片外观质量检测。集成电路芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动...
【技术保护点】
1.一种芯片自动检测装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)内部安装有控制电路，所述基座(1)的顶部两侧均固定有导杆(2)，两个所述导杆(2)的顶部连接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部固定有气缸(4)，所述气缸(4)的活塞杆底部连接有移动板(5)，所述移动板(5)两侧均固定连接有滑套(6)，所述滑套(6)与所述导杆(2)滑动连接，所述移动板(5)的底部连接有固定块(7)，所述固定块(7)的内腔设有电路板，所述固定块(7)的底部连接有第一压板(9)，所述第一压板(9)的底部连接有若干个弹性伸缩杆(10)，所述弹性伸缩杆(10)的底部连接有同一个第二压板(11)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动检测装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)内部安装有控制电路，所述基座(1)的顶部两侧均固定有导杆(2)，两个所述导杆(2)的顶部连接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部固定有气缸(4)，所述气缸(4)的活塞杆底部连接有移动板(5)，所述移动板(5)两侧均固定连接有滑套(6)，所述滑套(6)与所述导杆(2)滑动连接，所述移动板(5)的底部连接有固定块(7)，所述固定块(7)的内腔设有电路板，所述固定块(7)的底部连接有第一压板(9)，所述第一压板(9)的底部连接有若干个弹性伸缩杆(10)，所述弹性伸缩杆(10)的底部连接有同一个第二压板(11)，所述第二压板(11)的底部均匀连接有若干个电极探针(12)，两个所述导杆(2)的底部之间设有芯片承载板(13)，所述芯片承载板(13)上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽(14)，所述芯片承载板(13)的顶部可拆卸安装有罩板(15)，所述罩板(15)上开设有若干个与所述电极探针(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员：常海峰，王萍，马三明，
申请(专利权)人：西安正弦波测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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