荧光膜片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种荧光膜片检测装置，包括：机体、装载机构、光源机构和集光机构，装载机构包括夹具和移动组件，夹具上设有第一透光口，夹具固定荧光膜片，以使荧光膜片覆盖在第一透光口上，移动组件安装在机体上，夹具安装在移动组件上，移动组件驱动夹具沿荧光膜片所在平面移动；光源机构包括发光探头，发光探头安装在机体上且位于荧光膜片的一侧，发光探头通过第一透光口向荧光膜片提供入射光，以使荧光膜片进入激发态并发出出射光；集光机构包括积分球，积分球安装在机体上且位于荧光膜片的另一侧，积分球接收出射光，上述荧光膜片检测装置可在进行封装前对未固化的荧光膜片的均匀性进行检测，有效降低了生产成本。

Fluorescent diaphragm detector

【技术实现步骤摘要】
荧光膜片检测装置
本技术涉及荧光膜片检测设备，特别是涉及一种荧光膜片检测装置。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)封装是一种基于倒装晶片的新型的芯片级LED(LightEmittingDiode)封装方式，即是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上荧光粉与硅胶混合的荧光膜片，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，而且LED的顶面和四个侧面均能发光，提高发光效率。由于经CSP封装的LED(简称CSPLED)具有多面发光、体积微小的特点，荧光膜片浓度、厚度的细微差异就会对CSPLED的色品坐标的一致性造成很大的影响，因此，高品质的CSPLED要求其荧光膜片的厚度、浓度等参数具有高度一致性。目前，由于未封装前的荧光膜片处于软性的半固化状态，因此难以对荧光膜片的均匀性进行检测，只能在完成封装后对单颗CSPLED进行检测，对于未达到目标色品坐标的CSPLED则只能弃置并重新制作产品，不仅造成资源浪费，而且导致生成效率下降，最终导致生产成本较高。
技术实现思路
基于此，有必本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种荧光膜片检测装置，其特征在于，所述的荧光膜片检测装置包括：/n机体；/n装载机构，包括夹具和移动组件，所述夹具上设有第一透光口，所述夹具用于固定荧光膜片，以使所述荧光膜片覆盖在所述第一透光口上，所述移动组件安装在所述机体上，所述夹具安装在所述移动组件上，所述移动组件用于驱动所述夹具沿所述荧光膜片所在平面移动；/n光源机构，包括发光探头，所述发光探头安装在机体上且位于所述荧光膜片的一侧，所述发光探头用于通过所述第一透光口向所述荧光膜片提供入射光，以使所述荧光膜片进入激发态并发出出射光；及/n集光机构，包括积分球，所述积分球安装在机体上且位于所述荧光膜片的另一侧，所述积分球用于接收所述出射...

【技术特征摘要】
1.一种荧光膜片检测装置，其特征在于，所述的荧光膜片检测装置包括：
机体；
装载机构，包括夹具和移动组件，所述夹具上设有第一透光口，所述夹具用于固定荧光膜片，以使所述荧光膜片覆盖在所述第一透光口上，所述移动组件安装在所述机体上，所述夹具安装在所述移动组件上，所述移动组件用于驱动所述夹具沿所述荧光膜片所在平面移动；
光源机构，包括发光探头，所述发光探头安装在机体上且位于所述荧光膜片的一侧，所述发光探头用于通过所述第一透光口向所述荧光膜片提供入射光，以使所述荧光膜片进入激发态并发出出射光；及
集光机构，包括积分球，所述积分球安装在机体上且位于所述荧光膜片的另一侧，所述积分球用于接收所述出射光并将所述出射光传输到光谱仪。


2.根据权利要求1所述的一种荧光膜片检测装置，其特征在于，所述夹具包括底板、透光板和盖板，所述底板安装在所述移动组件上，所述第一透光口设于所述底板上，所述透光板设于所述底板上且覆盖所述第一透光口，以支撑所述荧光膜片，所述盖板设于所述底板上，所述盖板上设有与所述第一透光口连通的第二透光口，所述盖板与所述底板共同将所述透光板夹持。


3.根据权利要求1所述的一种荧光膜片检测装置，其特征在于，所述移动组件包括第一移动模组和第二移动模组，所述第一移动模组安装在所述机体上，所述第二移动模组安装在所述第一移动模组上，所述夹具安装在所述第二移动模组上；所述第一移动模组用于驱动所述第二移动模组沿X轴方向移动，所述第二移动模组用于驱动所述夹具沿Y轴方向移动。


4.根据权利要求3所述的一种荧光膜片检测装置，其特征在于，所述第一移动模组包括第一驱动器、第一丝杆、第一滚珠螺母和第一安装板，所述第一丝杆的一端与所述第一驱动器的输出端连接，所述第一滚珠螺母与所述第一丝杆螺纹配合，所述第一安装板安装在所述第一滚珠螺母上，所述第一安装板用于安装所述第二移...

【专利技术属性】
技术研发人员：李碧祥，单忠频，陈树钊，陈德川，
申请(专利权)人：广东祥新光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44