一种适用于印刷电路板的电镀槽制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于印刷电路板的电镀槽，包括电镀槽本体，进水口和出水口之间设置有流体管道，流体管道上设置有若干个液体流出孔，电镀槽本体的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架，电极固定支架的前端设置有夹持部，电镀槽本体的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽，卡槽内嵌设入隔离膜，隔离膜两端的电镀槽本体后端的内侧面上均设置有若干个导流板，电镀槽本体的底部还设置有电加热装置，电加热装置的内部四周位置设置有电加热管。本实用新型专利技术可以保证电镀槽内液体流速均匀，同时通过电加热装置和磁力搅拌装置，对电镀液温度进行调节，保证电镀液中温度处处相等，避免出现温差对电镀效果的影响。

A plating bath for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种适用于印刷电路板的电镀槽
本技术涉及电镀
，尤其涉及一种适用于印刷电路板的电镀槽。
技术介绍
电镀设备中最基础的设备，主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列，也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列。如果是机械自动生产线，则基本上是按工艺流程排列的。电镀槽是电镀设备中最基础的配套设施，现有的电镀槽大多结构和功能较为单一，在电镀过程中，由于电镀槽内液体温度和流速的不一致，会导致电镀液的温差不一致，进而影响电镀效果。有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种适用于印刷电路板的电镀槽，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于印刷电路板的电镀槽。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种适用于印刷电路板的电镀槽，包括电镀槽本体，电镀槽本体的左侧顶端位置设置有进水口，电镀槽本体的右侧底端位置设置有出水口，进水口和出水口之间设置有流体管道，流体管道上设置有若干个液体流出孔，电镀槽本体的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架，电极固定支架的前端设置有夹持部，电镀槽本体的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽，卡槽内嵌设入隔离膜，隔离膜两端的电镀槽本体后端的内侧面上均设置有若干个导流板，电镀槽本体的底部还设置有电加热装置，电加热装置的内部四周位置设置有电加热管。作为本技术的进一步改进，隔离膜的底部中间位置设置有半圆形凹槽，半圆形凹槽与电镀槽本体底部设置的流体管道相接触设置。<br>作为本技术的进一步改进，进水口和出水口上均设置有过滤网。作为本技术的进一步改进，电镀槽本体为钛电镀槽。作为本技术的进一步改进，流体管道包括竖直端和水平端，若干个液体流出孔均设置在流体管道的水平端位置，且液体流出孔均朝向上方设置。作为本技术的进一步改进，电加热装置的底部还设置有磁力搅拌装置。作为本技术的进一步改进，电镀槽本体顶部位置上还设置有液位传感器。作为本技术的进一步改进，导流板与电镀槽本体后端的内侧面之间的夹角为30-45度。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术电镀槽，通过流体管道和导流板结构设置，可以保证电镀槽内液体流速均匀，同时通过电加热装置和磁力搅拌装置，对电镀液温度进行调节，保证电镀液中温度处处相等，避免出现温差对电镀效果的影响。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术一种适用于印刷电路板的电镀槽的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图1中电加热装置的结构示意图。其中，图中各附图标记的含义如下。1电镀槽本体2电极固定支架3夹持部4卡槽5隔离膜6导流板7液位传感器8流体管道9磁力搅拌装置10电加热装置11出水口12进水口13液体流出孔14电加热管具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例如图1至图3所示，一种适用于印刷电路板的电镀槽，包括电镀槽本体1，电镀槽本体1的左侧顶端位置设置有进水口12，电镀槽本体1的右侧底端位置设置有出水口11，进水口12和出水口11之间设置有流体管道8，流体管道8上设置有若干个液体流出孔13，电镀槽本体1的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架2，电极固定支架2的前端设置有夹持部3，电镀槽本体1的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽4，卡槽4内嵌设入隔离膜5，隔离膜5两端的电镀槽本体1后端的内侧面上均设置有若干个导流板6，电镀槽本体1的底部还设置有电加热装置10，电加热装置的内部四周位置设置有电加热管14。优选的，隔离膜5的底部中间位置设置有半圆形凹槽，半圆形凹槽与电镀槽本体1底部设置的流体管道8相接触设置。优选的，进水口12和出水口11上均设置有过滤网，通过过滤网可以过滤到由流体管道8中带来的杂质。优选的，电镀槽本体1为钛电镀槽。优选的，流体管道8包括竖直端和水平端，若干个液体流出孔13均设置在流体管道8的水平端位置，且液体流出孔13均朝向上方设置。优选的，电加热装置10的底部还设置有磁力搅拌装置9，磁力搅拌装置9可以对电镀槽本体1中反应进行辅助搅拌，保证反应效率的同时也进一步对电镀槽本体1中温度进行调节。优选的，电镀槽本体1的顶部位置上还设置有液位传感器7，液位传感器7用以监测电镀槽本体1内实时液位情况。优选的，导流板6与电镀槽本体1后端的内侧面之间的夹角为30-45度。导流板6的设置方向与流体管道8中的水流方向一致。本技术电镀槽，通过流体管道和导流板结构设置，可以保证电镀槽内液体流速均匀，同时通过电加热装置和磁力搅拌装置，对电镀液温度进行调节，保证电镀液中温度处处相等，避免出现温差对电镀效果的影响。本领域技术人员可以理解，本技术中隔离膜5、液位传感器7、磁力搅拌装置9和电加热装置10等结构以及工作原理均为本领域常规技术手段，因此在此不做结构以及型号的具体限制。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于印刷电路板的电镀槽，其特征在于，包括电镀槽本体(1)，所述电镀槽本体(1)的左侧顶端位置设置有进水口(12)，所述电镀槽本体(1)的右侧底端位置设置有出水口(11)，所述进水口(12)和出水口(11)之间设置有流体管道(8)，所述流体管道(8)上设置有若干个液体流出孔(13)，所述电镀槽本体(1)的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架(2)，所述电极固定支架(2)的前端设置有夹持部(3)，所述电镀槽本体(1)的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)内嵌设入隔离膜(5)，所述隔离膜(5)两端的电镀槽本体(1)后端的内侧面上均设置有若干个导流板(6)，所述电镀槽本体(1)的底部还设置有电加热装置(10)，所述电加热装置的内部四周位置设置有电加热管(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于印刷电路板的电镀槽，其特征在于，包括电镀槽本体(1)，所述电镀槽本体(1)的左侧顶端位置设置有进水口(12)，所述电镀槽本体(1)的右侧底端位置设置有出水口(11)，所述进水口(12)和出水口(11)之间设置有流体管道(8)，所述流体管道(8)上设置有若干个液体流出孔(13)，所述电镀槽本体(1)的左右两侧顶端中部位置均设置有电极固定支架(2)，所述电极固定支架(2)的前端设置有夹持部(3)，所述电镀槽本体(1)的前端和后端中间位置沿竖直方向均开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)内嵌设入隔离膜(5)，所述隔离膜(5)两端的电镀槽本体(1)后端的内侧面上均设置有若干个导流板(6)，所述电镀槽本体(1)的底部还设置有电加热装置(10)，所述电加热装置的内部四周位置设置有电加热管(14)。


2.如权利要求1所述的一种适用于印刷电路板的电镀槽，其特征在于，所述隔离膜(5)的底部中间位置设置有半圆形凹槽，所述半圆形凹槽与电镀槽本体(1)底部设置的流体管道(8)相接触设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢信韦，曾宪兰，黄金，张奇飞，
申请(专利权)人：苏州吉岛电极科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32