倒装芯片封装方法技术

本发明专利技术公开了一种倒装芯片封装方法，该方法包括：将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面；对所述倒装芯片的底部进行底部填胶以防止短路；对所述表面贴装器件进行整体填胶以防止短路；通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶。本发明专利技术通过改变封胶的胶体材质，将传统非导电树脂黑胶更换成含有金属或合金成份的导电树脂胶，从而去除EMI电磁屏蔽金属溅镀工艺步骤，实现了无需EMI金属溅镀工艺同样可以实现屏蔽接地功能，达到了降低成本投入的效果。此外，通过该工艺封装后的芯片厚度更薄、无需贴装散热元件尺寸更小，达到了减少封装尺寸的效果。

Flip chip packaging method

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种倒装芯片封装方法。
技术介绍
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。目前，现有倒装芯片封装流程大致包括：首先将SMD(表面贴装器件)和Flipchip(倒装芯片)贴装于基板表面，接着对Flipchip底部进行Underfill(底部填胶)，然后在将FLipchip和SMD用非导电树脂黑胶密封，最后使用EMI(电磁屏蔽)金属溅镀工艺将产品表面和四周用金属包裹达到电磁屏蔽和接地目的。然而，EMI金属溅镀工艺复杂且成本非常昂贵，EMI溅镀设备需投入上千万元。此外，这种封装工艺的封装尺寸较大。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以实现简化工艺流程、降低成本以及减小封装尺寸的倒装芯片封装方法。一种倒装芯片封装方法，所述方法包括：将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面；对所述倒装芯片的底部进行底部填胶以防止短路；对所述表面贴装器件进行整体填胶以防止短路；通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶。在其中一个实施例中，在所述将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面的步骤之前还包括：在所述封装基板的边缘设计接地PAD。在其中一个实施例中，在所述通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶的步骤之后还包括：将封装后的芯片切割成单颗产品。在其中一个实施例中，所述通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶的步骤还包括：通过使用含金属成份或合金成分的导电导热树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶。在其中一个实施例中，所述导电导热树脂胶的组分包括：环氧树脂、硬化剂、金属填料、催化剂、耦合剂及离型剂。本专利技术提供的倒装芯片封装方法，通过改变封胶的胶体材质，将传统非导电树脂黑胶更换成含有金属或合金成份的导电树脂胶，从而去除EMI电磁屏蔽金属溅镀工艺步骤，实现了无需EMI金属溅镀工艺同样可以实现屏蔽接地功能，达到了降低成本投入的效果。此外，通过该工艺封装后的芯片厚度更薄、无需贴装散热元件尺寸更小，达到了减少封装尺寸的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为传统技术中倒装芯片封装结构的结构示意图；图2为一实施例中倒装芯片封装结构的结构示意图；图3为一实施例中倒装芯片封装方法的流程示意图；图4为另一实施例中倒装芯片封装方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。在现有技术中，如图1所示，倒装芯片封装流程大致包括以下四个步骤：第一步，将SMD(表面贴装元件)(12)和Flipchip(13)贴装于基板(11)表面。第二步，对Flipchip(13)底部进行Underfill(底部填胶)(14)。第三步，将FLipchip(13)和SMD(12)用非导电树脂黑胶(15)密封。第四步，使用EMI(电磁屏蔽)(16)金属溅镀工艺将产品表面和四周用金属包裹达到电磁屏蔽和接地目的。此外，很多热敏感芯片还需要在产品正面或背面安装散热块等散热部件，造成产品尺寸进一步加大。基于此，本专利技术提出一种新的倒装芯片封装方法，旨在可以实现简化工艺流程、降低成本以及减小封装尺寸。在一个实施例中，如图3所示，提供了一种倒装芯片封装方法，所述方法包括：步骤302，将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面；步骤304，对倒装芯片的底部进行底部填胶以防止短路；步骤306，对表面贴装器件进行整体填胶以防止短路；步骤308，通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶。具体地，本实施例提供的倒装芯片封装方法在封胶过程中使用新型含金属或合金成份具有导电功能树脂胶代替传统非导电树脂黑胶，烘烤固化后达到电磁屏蔽目的。此外，还可以使用新型含金属或合金成份具有导电导热功能树脂胶代替传统非导电树脂黑胶，烘烤固化后达到散热等目的。通过本专利技术提供的工艺可减薄封装体厚度，达到轻薄短小目的，具体地，比传统封胶加EMI溅镀工艺厚度缩小30um以上。此工艺方法不需要EMI电磁屏蔽金属溅镀工艺，减少设备和辅助材料成本投入，简化工艺流程，缩短产品周期生产时间。在本实施例中，通过改变封胶的胶体材质，将传统非导电树脂黑胶更换成含有金属或合金成份的导电树脂胶，从而去除EMI电磁屏蔽金属溅镀工艺步骤，实现了无需EMI金属溅镀工艺同样可以实现屏蔽接地功能，达到了降低成本投入的效果。此外，通过该工艺封装后的芯片厚度更薄、无需贴装散热元件尺寸更小，达到了减少封装尺寸的效果。在一个实施例中，如图4所示，提供了一种倒装芯片封装方法，所述方法包括：步骤402，在封装基板的边缘设计接地PAD；步骤404，将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面；步骤406，对倒装芯片的底部进行底部填胶以防止短路；步骤408，对表面贴装器件进行整体填胶以防止短路；步骤410，通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶；步骤412，将封装后的芯片切割成单颗产品。具体地，结合图2所示，在本实施例中提供的封装工艺具体包括：1、在substrate基板边缘设计接地PAD(21)。2、将SMD(1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面；/n对所述倒装芯片的底部进行底部填胶以防止短路；/n对所述表面贴装器件进行整体填胶以防止短路；/n通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面；
对所述倒装芯片的底部进行底部填胶以防止短路；
对所述表面贴装器件进行整体填胶以防止短路；
通过使用含金属成份或合金成分的导电树脂胶将所述倒装芯片、表面贴装器件以及封装基板进行整体封胶。


2.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，在所述将倒装芯片以及表面贴装器件贴装于封装基板表面的步骤之前还包括：
在所述封装基板的边缘设计接地PAD。


3.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，在所述通过使用含金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建涛，刘浩，喻志刚，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44