电子元件以及电子元件的制造方法技术

该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明专利技术，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。

Electronic components and manufacturing methods of electronic components

【技术实现步骤摘要】
电子元件以及电子元件的制造方法本申请是2014年02月13日提交的、申请号为201410050474.7的名称为“电子元件以及电子元件的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种电子元件以及电子元件的制造方法。
技术介绍
在某电子元件中，把线圈与芯组装，线圈以及芯的封装体通过磁性材料注模(Mold)成形。而且，在具有以沿边卷绕(Edgewise)方式卷绕扁平线而形成线圈的电子元件中，通常为了能使电子元件进行表面安装，需要设置有作为其他部件的电极端子，并以线圈端部连接电极端子的状态，注模成形封装体。
技术实现思路
涉及本专利技术的一个方面的电子元件具有：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。而且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，/n其特征在于，包括：/n卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，/n组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，/n以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含磁性材料以及树脂材料的混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并一体成型。/n

【技术特征摘要】
20130314 US 13/804,857;20130329 CN 20131010934561.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，
其特征在于，包括：
卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，
组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，
以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含磁性材料以及树脂材料的混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并一体成型。


2.根据权利要求项1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：
所述混合物进一步包含不超过2wt％的溶剂，所述磁性材料是以铁(Fe)为主要成分，并添加有硅(Si)并含有1～10wt％的硅(Si)与或铬(Cr)。


3.根据权利要求项2所述的电子元件的制造方法，其特征在于：
在所述形成磁性封装部步骤中，在一体成形之后，在规定的条件下使得所述溶剂蒸发，并使得所述混合物干燥。


4.根据权利要求项1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：
所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分，与所述板状部的所述底面之间没有使用粘接剂来固定，而所述2个非卷绕部的前端被弯折到所述上述磁芯的板状部的上方，所述前端的沿着所述第2侧面的部分没有弯曲。


5.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分，与所述板状部的所述底面之间没有使用粘接剂来固定，
并且使得所述2个非卷绕部中的、比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，使其比所述第2侧面更加靠近所述芯部。


6.根据权利要求5所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
使得所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端的部分弯曲，并使得所述2个前端与所述板状部的所述上表面接触。...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本晋一，程志刚，费尔南多·尚·莫克，川原井贡，
申请(专利权)人：胜美达集团株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP