氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法技术

本发明专利技术涉及一种环形压敏电阻电极制备方法；具体涉及一种氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，包括以下步骤：步骤一、将氧化铋制作成质量浓度为10‑15％的浆料；步骤二、以丝网印刷的方式将步骤一制得的浆料印刷至环形氧化锌瓷体的顶面和底面；步骤三、高温烧结步骤二制得的产品，让氧化铋和氧化锌瓷体表面形成压敏结；步骤四、将第三步制得的产品置入真空溅射镀膜设备并遮挡环形压敏电阻的极口位置，先用镍铬合金溅射1.8微米的镍铬合金过渡层，然后用金属铜溅射2.8微米的铜电极。本发明专利技术提高了环形压敏电阻的性能的同时节省了生产成本。

Preparation of ring varistor copper electrode made of zinc oxide by vacuum sputtering

【技术实现步骤摘要】
氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法
本专利技术涉及一种环形压敏电阻电极制备方法；具体涉及一种氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法。
技术介绍
当前，氧化锌材质的环形压敏电阻一般采用银电极，制备工艺为：将氧化铋直接添加在银浆料中，经丝网印刷至氧化锌瓷体表面，经过一定时间的高温烧结，氧化铋熔融渗透至氧化锌瓷体，同时产生具有压敏特性的结界，简称压敏结。虽然制备工艺较为简单，但银属于贵金属，成本较高，而且银与氧化锌的欧姆接触特性并不是最优的。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于：提供一种氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，提高了环形压敏电阻的性能的同时节省了生产成本。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案为：所述氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，包括以下步骤：步骤一、将氧化铋制作成质量浓度为10％-15％的浆料；步骤二、以丝网印刷的方式将步骤一制得的浆料印刷至环形氧化锌瓷体的顶面和底面；步骤三、高温烧结步骤二制得的产品，让本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一、将氧化铋制作成质量浓度为10％-15％的浆料；/n步骤二、以丝网印刷的方式将步骤一制得的浆料印刷至环形氧化锌瓷体的顶面和底面；/n步骤三、高温烧结步骤二制得的产品，让氧化铋和氧化锌瓷体表面形成压敏结；/n步骤四、将第三步制得的产品置入真空溅射镀膜设备并遮挡环形压敏电阻的极口位置，先用镍铬合金溅射1.8-2.3微米的镍铬合金过渡层，然后用金属铜溅射2.8-3.3微米的铜电极。/n

【技术特征摘要】
1.一种氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将氧化铋制作成质量浓度为10％-15％的浆料；
步骤二、以丝网印刷的方式将步骤一制得的浆料印刷至环形氧化锌瓷体的顶面和底面；
步骤三、高温烧结步骤二制得的产品，让氧化铋和氧化锌瓷体表面形成压敏结；
步骤四、将第三步制得的产品置入真空溅射镀膜设备并遮挡环形压敏电阻的极口位置，先用镍铬合金溅射1.8-2.3微米的镍铬合金过渡层，然后用金属铜溅射2.8-3.3微米的铜电极。


2.根据权利要求1所述的氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，其特征在于，步骤四中，镍铬合金过渡层厚度为2微米。


3.根据权利要求1所述的氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，其特征在于，步骤四中，铜电极厚度为3微米。


4.根据权利要求1所述的氧化锌材质的环形压敏电阻真空溅射铜电极制备方法，其特征在于，步骤三的具体工艺为：采用网带电阻炉对步骤二制得的产品进行烧结，烧结温度依次为：300℃加热10分钟、500℃加热10分钟、700℃加热10分钟、850℃加热10分钟。
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【专利技术属性】
技术研发人员：巩峰，
申请(专利权)人：淄博中领电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37