【技术实现步骤摘要】
电容式压力传感器及其制造方法
本申请涉及传感器领域，特别是涉及一种电容式压力传感器。本申请还涉及这种电容式压力传感器的制造方法。
技术介绍
随着技术的飞速发展，便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、平板电脑等。目前，越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，以使得便携式电子设备具有更多功能，从而提高使用者的使用体验。然而，现有技术中的压力传感器的测量精度低，不利于使用。
技术实现思路
本专利技术的第一方面提出了一种电容式压力传感器，包括：间隔叠置的第一电容极板和第二电容极板，处于所述第一电容极板和第二电容极板之间的介电层，其中，所述介电层包括有空气层，在所述第一电容极板和第二电容极板中的至少一个上构造有与所述空气层连通的通气孔，在所述第一电容极板和第二电容极板相对运动时，空气经所述通气孔进入所述空气层或从所述空气层内排出。在一个实施例中，所述通气孔仅设置在所述第一电容极板上。在一个实施例中，所述通气孔的数量为一个，或多个，多个所述通气孔离散分布。在一个实施例中，在所述第一电容极板和第二电容极板均设置有通气孔。在一个实施例中，所述第一电容极板和第二电容极板上的通气孔彼此正对。在一个实施例中，所述通气孔的面积与相应的所述第一电容极板或所述第二电容极板的面积的比在1:(1×106)到1:(4×105)之间。在一个实施例中，所述第一电容极板包括第一载膜，形成在所述第一载膜上的第一导电区和覆盖所述第一导电区的第一绝缘层，所述第二电容极板包括...
【技术保护点】
1.一种电容式压力传感器，其特征在于，包括：/n间隔叠置的第一电容极板和第二电容极板，/n处于所述第一电容极板和第二电容极板之间的介电层，/n其中，所述介电层包括有空气层，在所述第一电容极板和第二电容极板中的至少一个上构造有与所述空气层连通的通气孔，在所述第一电容极板和第二电容极板相对运动时，空气经所述通气孔进入所述空气层或从所述空气层内排出。/n
【技术特征摘要】
1.一种电容式压力传感器，其特征在于，包括：
间隔叠置的第一电容极板和第二电容极板，
处于所述第一电容极板和第二电容极板之间的介电层，
其中，所述介电层包括有空气层，在所述第一电容极板和第二电容极板中的至少一个上构造有与所述空气层连通的通气孔，在所述第一电容极板和第二电容极板相对运动时，空气经所述通气孔进入所述空气层或从所述空气层内排出。
2.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述通气孔仅设置在所述第一电容极板上。
3.根据权利要求2所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述通气孔的数量为一个，或多个，多个所述通气孔离散分布。
4.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于，在所述第一电容极板和第二电容极板均设置有通气孔。
5.根据权利要求4所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述第一电容极板和第二电容极板上的通气孔彼此正对。
6.根据权利要求2或4所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述通气孔的面积与相应的所述第一电容极板或所述第二电容极板的面积的比在1:(1×106)到1:(4×105)之间。
7.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述第一电容极板包括第一载膜，形成在所述第一载膜上的第一导电区和覆盖所述第一导电区的第一绝缘层，
所述第二电容极板包括第二载膜，形成在所述第二载膜上的第二导电区和覆盖所述第二导电区的第二绝缘层，
在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个上构造有挖空区，
所述第一电容极板和所述第二电容极板设置为使得所述第一导电区与所述第二导电区正对，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层彼此对合，所述挖空区形成所述空气层，所述通气孔穿过所述挖空区而与所述空气层连通。
8.根据权利要求7所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述挖空区包括形成在所述第一绝缘层上的第一挖空区，所述第一挖空区暴露所述第一导电区。
9.根据权利要求8所述的电容式压力传感器，其特征在于，所述挖空区包括形成在所述第二绝缘层上的第二挖空区，所述第二挖空区将所述第二绝缘层减薄，且但不暴露所述第二导电区。
10.根据权利要求7到9中任一项所述的电容式压力传感器，其特征在于，在所述第一载膜上形成有与所述第一导电区电连接的第一信号通路，与所述第一信号通路和所述第一导电区电绝缘间隔开的第二信号通路，
所述第二载膜上的所述第二导电区与所述第二信号通路电连接。
11.根据权利要求10所述的电容式压力传感器，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：何吉能，陈晓慈，郑勋钊，陈彦州，
申请(专利权)人：捷普电子新加坡公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG
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