一种高强度水泥电阻灌封材料及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高强度水泥电阻灌封材料及其加工工艺，该灌封材料包括有100目‑200目的石英砂、30目‑100目的玻纤粉、300目的滑石粉和有机硅树脂。在本发明专利技术中，将上述配方原料按照特定比例混合，由于玻纤粉的纤维结构呈絮状，相对于石英砂的颗粒状，掺杂了玻纤粉后的浆料在凝固后，会有更好的结构强度和韧性，在电阻的预充、放电使用环境下，通过上述配方制得的水泥电阻会有更好的电气表现，具体表现在：一.更高的脉冲能力，在承受高脉冲后，电阻不会因为浆料开裂导致产品失效。二.更好的耐湿性能，能适应更加恶劣的使用环境，在高湿条件下，依然能保证产品的绝缘电阻和绝缘耐压，降低了产品因为绝缘问题导致失效的风险，提高产品寿命。

A high strength cement resistance potting material and its processing technology

【技术实现步骤摘要】
一种高强度水泥电阻灌封材料及其加工工艺
本专利技术属于水泥电阻
，特别涉及一种高强度水泥电阻灌封材料及其加工工艺。
技术介绍
水泥电阻:是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。现有的水泥电阻多采用石英砂与树脂的灌封结构，在经过高温负载或高热量冲击后，灌封表面会出现裂纹导致产品本身耐湿性能失效；而且现有的水泥电阻在经过长时间的使用，经过振动冲击的损耗，产品表层会出现一定的松动，极端情况会出现粉层脱落，产品寿命有限。如申请号为CN201310429467.3的专利申请中，公开了一种水泥电阻封料配方，属于新材料领域。配方包括甲基硅树脂、固化剂、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽树脂、双飞粉、乙醇、改性有机硅树脂。但是，该专利中公开的水泥电阻封料配方中，主要是采用了石英砂、石英粉与甲基硅树脂的灌封结构，在经过高温负载或高热量冲击后，灌封表面会出现裂纹导致产品本身耐湿性能失效。
技术实现思路
r>为解决上述问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度水泥电阻灌封材料，其特征在于包括有100目-200目的石英砂、30目-100目的玻纤粉、300目的滑石粉和有机硅树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度水泥电阻灌封材料，其特征在于包括有100目-200目的石英砂、30目-100目的玻纤粉、300目的滑石粉和有机硅树脂。


2.根据权利要求1所述的高强度水泥电阻灌封材料，其特征在于所述高强度水泥电阻灌封材料，按质量百分比计，包括有以下组分：100目-200目的石英砂40％-60％、30目-100目的玻纤粉20％-40％、300目的滑石粉5％-10％和SAR-2有机硅树脂10％-15％。


3.根据权利要求2所述的高强度水泥电阻灌封材料，其特征在于所述高强度水泥电阻灌封材料，按质量百分比计，包括有以下组分：100目的石英砂50％、30目的玻纤粉30％、300目的滑石粉10％和SAR-2有机硅树脂10％。


4.根据权利要求2所述的高强度水泥电阻灌封材料，其特征在于所述高强度水泥电阻灌封材料，按质量百分比计，包括有以下组分：100目的石英砂50％、30目的玻纤粉35％、300目的滑石粉5％和SAR-2有机硅树脂10％。


5.根据权利要求2所述的高强度水泥电阻灌封材料，其特征在于所述高强度水泥电阻灌封材料，按质量百分比计，包括有...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，仉增维，艾小军，谢田立，
申请(专利权)人：广东意杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44