一种用于计算机机箱的无声冷却装置制造方法及图纸

技术编号:23910825 阅读:40 留言:0更新日期:2020-04-22 19:38
本实用新型专利技术涉及计算机技术领域,公开了一种用于计算机机箱的无声冷却装置,包括机箱,所述机箱的内部设置有主板,且机箱的后侧开设有出风口,所述主板的一侧相对应CPU的位置处安装有散热机构。本实用新型专利技术结构简单,使用方面,静音风机将散热片上的热量通过保温管直接排出机箱外部,有效的提高了机箱的散热效果,解决了传统散热其热量仍存在机箱内不易散出的问题,保温管可以起到保温效果,减少热量串出,从而使得热量可以如数排出机箱外部,消音机构可以对静音风机吹出的风噪进行吸收,最大化的起到降噪的效果,使得计算机在使用时保持静音的状态,为需要在安静的环境下思考的工作者带来福音。

A silent cooling device for computer case

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机机箱的无声冷却装置
本技术涉及计算机
,具体是一种用于计算机机箱的无声冷却装置。
技术介绍
计算机俗称电脑,是由CPU、显卡、主板、内存、硬盘、显示器、机箱、光驱以及键鼠组成,计算机在运行时机箱会发生热量,严重影响内部元件的使用寿命和性能,因此会加装散热装置对机箱内部进行降温。但是散热装置不管是水冷还是风扇都会产生一定程度的噪音,对于一些需要安静工作环境的人群造成不便,同时目前市面上的散热器对CPU散热后的温度仍存在机箱内部,对其他元件的性能还存有一定程度的影响。因此,本领域技术人员提供了一种用于计算机机箱的无声冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于计算机机箱的无声冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于计算机机箱的无声冷却装置,包括机箱,所述机箱的内部设置有主板,且机箱的后侧开设有出风口,所述主板的一侧相对应CPU的位置处安装有散热机构;所述散热机构包括散热片,所述散热片的一侧设置有与CPU表面相贴合的传热板,且散热片的另一侧设置有散热板,所述散热板的一侧安装有静音风机,所述静音风机的外部套接有与出风口相连的保温管,所述传热板的内部设置有消音机构,且传热板与消音机构之间通过胶水粘合固定;所述消音机构包括消音筒,所述消音筒的内部中段设置有消音棉,且消音筒的内部位于消音棉的一侧位置处固定有第二内筒,所述消音筒的内部位于消音棉的另一侧位置处固定有第一内筒,所述第二内筒与第一内筒的外部均开设有消音孔,所述第一内筒的外部位于消音孔的一侧位置处设置有与消音筒内壁相贴合的隔音圈。作为本技术再进一步的方案:所述传热板与CPU相贴合的一侧设置有导热介质,导热介质为一种硅胶材质的构件,且传热板、散热板和散热板均为一种铝镀铜材质的构件。作为本技术再进一步的方案:所述第二内筒与第一内筒靠近消音棉的一端均为封闭结构,且第二内筒与第一内筒均为一种PVC材质的构件。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术结构简单,使用方面,静音风机将散热片上的热量通过保温管直接排出机箱外部,有效的提高了机箱的散热效果,解决了传统散热其热量仍存在机箱内不易散出的问题,保温管可以起到保温效果,减少热量串出,从而使得热量可以如数排出机箱外部,消音机构可以对静音风机吹出的风噪进行吸收,最大化的起到降噪的效果,使得计算机在使用时保持静音的状态,为需要在安静的环境下思考的工作者带来福音。附图说明图1为一种用于计算机机箱的无声冷却装置的结构示意图;图2为一种用于计算机机箱的无声冷却装置中散热机构的结构示意图;图3为一种用于计算机机箱的无声冷却装置中消音机构的安装位置示意图;图4为一种用于计算机机箱的无声冷却装置中消音机构的结构示意图。图中:1、机箱;2、主板;3、散热机构;31、散热片;32、保温管;33、散热板;34、静音风机;35、传热板;4、出风口;5、消音机构;51、消音筒;52、消音棉;53、隔音圈;54、第一内筒;55、消音孔;56、第二内筒。具体实施方式请参阅图1~4,本技术实施例中,一种用于计算机机箱的无声冷却装置,包括机箱1,机箱1的内部设置有主板2,且机箱1的后侧开设有出风口4,主板2的一侧相对应CPU的位置处安装有散热机构3,散热机构3包括散热片31,散热片31的一侧设置有与CPU表面相贴合的传热板35,且散热片31的另一侧设置有散热板33,散热板33的一侧安装有静音风机34,静音风机34的外部套接有与出风口4相连的保温管32,机箱1工作时CPU会产生高温,高温通过传热板35经散热片31传至散热片31,静音风机34会将散热片31表面的温度沿保温管32传输至机箱外部,有效的提高了机箱1的散热效果,解决了传统散热其热量仍存在机箱1内不易散出的问题,保温管32可以起到保温效果,减少热量串出,从而使得热量可以如数排出机箱1外部。传热板35与CPU相贴合的一侧设置有导热介质,导热介质为一种硅胶材质的构件,且传热板35、散热板33和散热板33均为一种铝镀铜材质的构件,硅胶材质的导热介质,可以使得传热板35与CPU无缝贴合,有效的提高了导热效果。传热板35的内部设置有消音机构5,且传热板35与消音机构5之间通过胶水粘合固定,消音机构5包括消音筒51,消音筒51的内部中段设置有消音棉52,且消音筒51的内部位于消音棉52的一侧位置处固定有第二内筒56,消音筒51的内部位于消音棉52的另一侧位置处固定有第一内筒54,第二内筒56与第一内筒54的外部均开设有消音孔55,第一内筒54的外部位于消音孔55的一侧位置处设置有与消音筒51内壁相贴合的隔音圈53,第二内筒56与第一内筒54靠近消音棉52的一端均为封闭结构,且第二内筒56与第一内筒54均为一种PVC材质的构件,静音风机34吹出的风在通过保温管32时会产生风噪,风噪通过第二内筒56进入消音筒51中,由第二内筒56表面的消音孔55渗出,再经过消音棉52对风噪进行吸收降低,余下的声音则会通过第一内筒54表面的消音孔55抵消排出,最大化的起到降噪的效果,使得计算机在使用时保持静音的状态,为需要在安静的环境下思考的工作者带来福音。本技术的工作原理是:首先机箱1工作时CPU会产生高温,高温通过传热板35经散热片31传至散热片31,静音风机34会将散热片31表面的温度沿保温管32传输至机箱外部,有效的提高了机箱1的散热效果,解决了传统散热其热量仍存在机箱1内不易散出的问题,其次保温管32可以起到保温效果,减少热量串出,从而使得热量可以如数排出机箱1外部,最后静音风机34吹出的风在通过保温管32时会产生风噪,风噪通过第二内筒56进入消音筒51中,由第二内筒56表面的消音孔55渗出,再经过消音棉52对风噪进行吸收降低,余下的声音则会通过第一内筒54表面的消音孔55抵消排出,最大化的起到降噪的效果,使得计算机在使用时保持静音的状态,为需要在安静的环境下思考的工作者带来福音。以上所述的,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于计算机机箱的无声冷却装置,包括机箱(1),其特征在于,所述机箱(1)的内部设置有主板(2),且机箱(1)的后侧开设有出风口(4),所述主板(2)的一侧相对应CPU的位置处安装有散热机构(3);/n所述散热机构(3)包括散热片(31),所述散热片(31)的一侧设置有与CPU表面相贴合的传热板(35),且散热片(31)的另一侧设置有散热板(33),所述散热板(33)的一侧安装有静音风机(34),所述静音风机(34)的外部套接有与出风口(4)相连的保温管(32),所述传热板(35)的内部设置有消音机构(5),且传热板(35)与消音机构(5)之间通过胶水粘合固定;/n所述消音机构(5)包括消音筒(51),所述消音筒(51)的内部中段设置有消音棉(52),且消音筒(51)的内部位于消音棉(52)的一侧位置处固定有第二内筒(56),所述消音筒(51)的内部位于消音棉(52)的另一侧位置处固定有第一内筒(54),所述第二内筒(56)与第一内筒(54)的外部均开设有消音孔(55),所述第一内筒(54)的外部位于消音孔(55)的一侧位置处设置有与消音筒(51)内壁相贴合的隔音圈(53)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机机箱的无声冷却装置,包括机箱(1),其特征在于,所述机箱(1)的内部设置有主板(2),且机箱(1)的后侧开设有出风口(4),所述主板(2)的一侧相对应CPU的位置处安装有散热机构(3);
所述散热机构(3)包括散热片(31),所述散热片(31)的一侧设置有与CPU表面相贴合的传热板(35),且散热片(31)的另一侧设置有散热板(33),所述散热板(33)的一侧安装有静音风机(34),所述静音风机(34)的外部套接有与出风口(4)相连的保温管(32),所述传热板(35)的内部设置有消音机构(5),且传热板(35)与消音机构(5)之间通过胶水粘合固定;
所述消音机构(5)包括消音筒(51),所述消音筒(51)的内部中段设置有消音棉(52),且消音筒(51)的内部位于消音棉(52)的一侧位置处固定有第二内筒(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱宜炳
申请(专利权)人:江西科技学院
类型:新型
国别省市:江西;36

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