用于电线和电缆绝缘层和护套层的可湿气固化组合物制造技术

用于涂覆的导体的绝缘层或护套层，包括：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃，(B)填料，基于填料总重量，填料包括大于50wt％二氧化硅，(C)含硅酮的聚合物，选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和非反应性支链含硅酮的聚合物组成的组，以及(D)基于绝缘层或护套层的总重量，从0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电线和电缆绝缘层和护套层的可湿气固化组合物
本公开涉及可湿气固化的组合物。在一方面，本公开涉及具有较高的湿电绝缘电阻和阻燃性的可湿气固化的组合物，在另一方面，本公开涉及用于电线和电缆的包括可湿气固化的组合物的绝缘层或护套层，以及包括绝缘层或护套层的涂覆的导体。
技术介绍
含有硅烷官能化的聚烯烃(例如，硅烷接枝的聚烯烃)的可湿气固化的组合物经常用于形成涂层，特别是用于电线和电缆的绝缘层或护套层。为了改善组合物的阻燃性，添加了阻燃填料或填料的组合。阻燃填料化合物通常在高温下分解以释放或吸收热量。例如，金属水合物和其他无卤素阻燃填料在暴露于高温时会通过吸热分解反应释放惰性气体并吸收能量。然而，使用这种在高温下会分解的无卤素填料化合物的阻燃组合物倾向于具有较低的湿电绝缘电阻。二氧化硅也被认为是阻燃填料。然而，由于二氧化硅不发生吸热分解反应，因此二氧化硅通常仅以少量进行使用。因此，在本领域认识到需要在可湿气固化的组合物中使用二氧化硅作为主要阻燃填料的阻燃组合物。
技术实现思路
本公开提供了用于涂覆导体的绝缘层或护套层的可交本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可交联组合物，包括：/n(A)硅烷官能化的聚烯烃；/n(B)填料，基于所述填料的总重量，所述填料包括大于50wt％的二氧化硅；/n(C)含硅酮的聚合物，所述含硅酮的聚合物选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和非反应性支链含硅酮的聚合物组成的组；以及/n(D)基于所述可交联组合物的总重量，从0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170731 US 62/5389401.一种可交联组合物，包括：
(A)硅烷官能化的聚烯烃；
(B)填料，基于所述填料的总重量，所述填料包括大于50wt％的二氧化硅；
(C)含硅酮的聚合物，所述含硅酮的聚合物选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和非反应性支链含硅酮的聚合物组成的组；以及
(D)基于所述可交联组合物的总重量，从0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。


2.一种用于涂覆的导体的护套层，所述绝缘层或护套层包括：
(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃；
(B)填料，基于所述填料的总重量，所述填料包括大于50wt％的二氧化硅；
(C)含硅酮的聚合物，所述含硅酮的聚合物选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和反应性支链含硅酮的聚合物组成的组；以及
(D)基于所述护套层的总重量，从0.00wt％至10wt％的硅烷醇缩合催化剂。


3.根据权利要求2所述的护套层，其中，所述交联的硅烷官能化的聚烯烃是硅烷接枝的基于乙烯的聚合物。


4.根据权利要求2-3中任一项所述的护套层，其中，基于所述填料的总重量，所述填料包括大于90wt％至100wt％的二氧化硅。


5.根据权利要求2-4中任一项所述的护套层，其中，所述填料仅由二氧化硅组成。


6.根据权利要求2-5中任一项所述的护套层，其中，所述含硅酮的聚合物选自由反应性直链聚硅氧烷和非反应性直链聚硅氧烷组成的组。


7.根据权利要求2-6中任一项所述的护套层，基于所述护套层的总重量，包括：
(A)从20wt％至80wt％的所述交联的硅烷官能化的聚烯烃，其中，所述交联的硅烷接枝的聚烯烃为交联的硅烷接枝的聚乙烯；
(B)从20wt％...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亦弛，余心迪，B·I·乔杜里，G·L·维图奇，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，罗门哈斯公司，美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国;US