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用于涂覆的导体的绝缘层或护套层，包括：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃，(B)填料，基于填料总重量，填料包括大于50wt％二氧化硅，(C)含硅酮的聚合物，选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和非反应性支链含硅酮的聚合物组...该专利属于陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司;美国陶氏有机硅公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司;美国陶氏有机硅公司授权不得商用。