一种手机薄型复合热导管的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种手机薄型复合热导管的制作方法，步骤一：提供一内壁带沟齿的中空圆形铜管；步骤二：对铜管一头缩口；步骤三：将裁切好的编织铜线从未缩口端放入铜管内；步聚四：将放好编织铜线的铜管未缩口端长段压扁至0.5～2.0mm；步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再高温烧结；步骤六：对铜管灌入介质并抽真空封口，形成半成品；步骤七：将半成品靠缩口端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管；步骤八：将热导管打扁至0.5～2.0mm。本发明专利技术采用激光焊接方式封口，两端封口均为平头，不会产生无效段，提高了热导管的使用效率；铜管内可形成具有不同大小的两侧蒸汽通道，满足不同的使用需求；管内采用复合结构，毛细回流更快，热传导效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种手机薄型复合热导管的制作方法
本专利技术涉及一种热导管，具体地说是涉及一种手机薄型复合热导管的制作方法。
技术介绍
随着科技的不断进步，手机对于消费者来说，已经是日常生活不可或缺的一部分。对于手机来讲，方便快捷的APP已经占领了手机的主要内存，随着手机运行速度的加快及超长时间的待机，CPU及手机电池、屏幕组件产生的热量也越来越多，容易造成手机发热发烫、死机、降低运行速度等问题，给消费者带来不便。随之而来的是传统手机单纯依靠石墨散热模式已经很难满足需求。现阶段，热导管因其具有较高传热量的优点，已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。该热导管工作时，利用管体内部填充的低沸点工作介质在加热端吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化，蒸气带着热量运动至散热端，并在散热端液化凝结将热量释放出去，从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在热导管内壁毛细结构的作用下回流至蒸发部，继续蒸发汽化及液化凝结，使工作介质在热导管内部循环运动，将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。公知的烧结式热导管的制造方法，是将一金属管的一端以高温融合方式予以封合。接着，在管内放置一金属棒，并充填金属粉末于管内。经过烧结制作过程后，拔除该金属棒即完成。利用此种加工方式所得的金属管，封合壁端呈现浑圆状且较周围壁厚，而且内壁的端点处缺乏毛细体。因而现今的热导管在应用上仍局限于管壁四周，而无法利用末端部分。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提出了一种两端封口均为平头，不会产生无效段的手机薄型复合热导管的制作方法。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种手机薄型复合热导管的制作方法，所述制作方法主要包括以下步骤：步骤一：提供一种内壁带沟齿的中空圆形铜管；步骤二：先对铜管一头进行缩口，缩口尺寸大小为中空铜管外径的1/3，公差为正负0.5mm；步骤三：将裁切好的编织铜线从未缩口端放入铜管内；步聚四：将放置好编织铜线的铜管，放入模具内，置于压床下把未缩口端长段压扁至0.5～2.0mm厚度；步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行一定温度高温烧结；步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；步骤七：将热导管半成品靠缩口端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管成品；步骤八：根据使用需要将热导管打扁至0.5～2.0mm厚度，即可得到需要的产品。进一步地，所述步骤五和步骤七中，铜管两端的封口焊接方式均为激光焊接；所述铜管两端的封口经激光焊接后均为平头。进一步地，所述激光焊接中，最大DA输出功率为50～85%；转角DA输出功率10～30%；最大PWM占空比为80～100%；转角PWM占空比为20～50%；PWM频率为3000～7000Hz。进一步地，所述步骤八中，打扁后的热导管内，编织铜线的上下两端与铜管内壁的沟齿贴合，编织铜线的左右两侧与铜管内壁之间形成两个蒸气通道，分别为左通道和右通道。进一步地，当所述编织铜线处于铜管内中部时，所述左通道与右通道大小相同；当所述编织铜线处于铜管内左部时，所述左通道小于右通道；当所述编织铜线处于铜管内右部时，所述左通道大于右通道。进一步地，所述步骤五中，铜管高温烧结的温度为800～980℃，烧结时间为2～3小时。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术的提供的手机薄型复合热导管的制作方法具有以下几点优势：1）采用激光焊接方式对铜管两端封口，得到的封口为平头，不会产生无效段，大大提高了热导管的使用效率；2）铜管内的编织铜线可以根据需要设置在中部、左部或右部，形成具有不同大小的两侧通道，满足不同的散热使用需求；3）热导管内采用沟齿与编织铜线复合形式，毛细回流更快，热传导效果更好。附图说明图1为实施例1中的制作方法的流程图。图2为实施例1中热导管打扁后的剖面示意图。图3为实施例2中热导管打扁后的剖面示意图。图4为实施例3中热导管打扁后的剖面示意图。其中，1-铜管；2-缩口；3-编织铜线；4-热导管；5-左通道；6-右通道；7-平头；8-沟齿。具体实施方式下面通过具体实施例来进一步说明本专利技术。但这些实例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例1一种手机薄型复合热导管的制作方法，所述制作方法主要包括以下步骤：步骤一：提供一种内壁带沟齿8的中空圆形铜管1；步骤二：先对铜管1一头进行缩口2，缩口2尺寸大小为中空铜管1外径的1/3，公差为正负0.5mm；步骤三：将裁切好的编织铜线3从未缩口端放入铜管1内；步聚四：将放置好编织铜线3的铜管1，放入模具内，置于压床下把未缩口端长段压扁至0.5～1.0mm厚度；步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行高温烧结，烧结的温度为800～900℃，烧结时间为2～3小时；步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；步骤七：将热导管半成品靠缩口2端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管4成品；步骤八：根据使用需要将热导管4打扁至0.5～1.0mm厚度，即可得到需要的产品。所述步骤五和步骤七中，铜管两端的封口焊接方式均为激光焊接；所述铜管两端的封口经激光焊接后均为平头7。所述激光焊接中，最大DA输出功率为50～85%；转角DA输出功率10～30%；最大PWM占空比为80～100%；转角PWM占空比为20～50%；PWM频率为3000～7000Hz。所述步骤八中，打扁后的热导管4内，编织铜线3的上下两端与铜管1内壁的沟齿8贴合，编织铜线3的左右两侧与铜管1内壁之间形成两个蒸气通道，分别为左通道5和右通道6。所述编织铜线3处于铜管1内中部，所述左通道5与右通道6大小相同。实施例2一种手机薄型复合热导管的制作方法，所述制作方法主要包括以下步骤：步骤一：提供一种内壁带沟齿8的中空圆形铜管1；步骤二：先对铜管1一头进行缩口2，缩口2尺寸大小为中空铜管1外径的1/3，公差为正负0.5mm；步骤三：将裁切好的编织铜线3从未缩口端放入铜管1内；步聚四：将放置好编织铜线3的铜管，放入模具内，置于压床下把未缩口端长段压扁至0.8～1.5mm厚度；步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行高温烧结，烧结的温度为850～950℃，烧结时间为2～3小时；步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；步骤七：将热导管半成品靠缩口2端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管4成品；步骤八：根据使用需要将热导管4打扁至0.8～1.5mm厚度，即可得到需要的产品。所述步骤五和步骤七中，铜管两端的封口焊接方式均为激光焊接；所述铜管两端的封口经激光焊接后均为平头7。所述激光焊接中，最大DA输出功率为50～85%；转角DA输出功率10～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机薄型复合热导管的制作方法，其特征在于：所述制作方法主要包括以下步骤：/n步骤一：提供一种内壁带沟齿的中空圆形铜管；/n步骤二：先对铜管一头进行缩口，缩口尺寸大小为中空铜管外径的1/3，公差为正负0.5mm；/n步骤三：将裁切好的编织铜线从未缩口端放入铜管内；/n步聚四：将放置好编织铜线的铜管，放入模具内，置于压床下把未缩口端长段压扁至0.5～2.0mm厚度；/n步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行一定温度高温烧结；/n步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；/n步骤七：将热导管半成品靠缩口端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管成品；/n步骤八：根据使用需要将热导管打扁至0.5～2.0mm厚度，即可得到需要的产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机薄型复合热导管的制作方法，其特征在于：所述制作方法主要包括以下步骤：
步骤一：提供一种内壁带沟齿的中空圆形铜管；
步骤二：先对铜管一头进行缩口，缩口尺寸大小为中空铜管外径的1/3，公差为正负0.5mm；
步骤三：将裁切好的编织铜线从未缩口端放入铜管内；
步聚四：将放置好编织铜线的铜管，放入模具内，置于压床下把未缩口端长段压扁至0.5～2.0mm厚度；
步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行一定温度高温烧结；
步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；
步骤七：将热导管半成品靠缩口端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管成品；
步骤八：根据使用需要将热导管打扁至0.5～2.0mm厚度，即可得到需要的产品。


2.如权利要求1所述的一种手机薄型复合热导管的制作方法，其特征在于：所述步骤五和步骤七中，铜管两端的封口焊接方式均为激光焊接；所述铜管两端的封口经激光焊接后均为平头。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐黎，胡循亮，何阳，
申请(专利权)人：无锡中石库洛杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32