一种半导体制冷装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体制冷装置，包括箱体，箱体内设有导流部件，导流部件内设有至少一组半导体热电堆，箱体的左端上侧设有外入风口，其左端下侧设有外出风口，其右端上侧设有内入风口，其右端下侧设有内出风口，外入风口经导流部件与外出风口连通构成外循环风道，内入风口经导流部件与内出风口连通构成内循环风道，半导体热电堆包括间隔设置的吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区。与现有技术相比，通过设置外循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换，从而避免冷量的损失，制冷效率好。

A semiconductor refrigeration device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置
本专利技术属于电子制冷设备
，特别涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。但是热端散热器在实际使用过程中散热器散热能力直接影响半导体的产冷量和制冷效率。由于半导体制冷芯片的冷端和热端背向相对设置，冷端散热器和热端散热器相互比邻，冷端和热端散热器容易产生热交换而导致冷量的损失，从而使得制冷设备的制冷效率较低且能耗增加。如何提高热端散热器散热能力和设计一种密封保温效果好且安装维护方便的半导体制冷装置是本专利技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种半导体制冷装置，通过设置外循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换。本专利技术是这样实现的，提供一种半导体制冷装置，包括箱体，箱体内设有导流部件，导流部件内设有至少一组半导体热电堆，箱体的左端上侧设有外入风口，其左端下侧设有外出风口，其右端上侧设有内入风口，其右端下侧设有内出风口，外入风口经导流部件与外出风口连通构成外循环风道，内入风口经导流部件与内出风口连通构成内循环风道，半导体热电堆包括间隔设置的吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区。进一步地，所述导流部件包括导流壳本体，导流壳本体中部设有若干间隔且互不连通的外换热腔和内换热腔，其左端上侧设有外入风腔、其左端下侧外出风腔、其右端上侧设有内进风腔，其右端下侧内出风腔，外循环风道由外入风口途径外入风腔、外换热腔、外出风腔至外出风口，内循环风道由内入风口途径内入风腔、内换热腔、内出风腔至内出风口，半导体热电堆的放热区布置于外换热腔内、吸热区布置于内换热腔内。进一步地，所述半导体热电堆包括若干组依次排列的半导体制冷片以及分布于各组半导体制冷片两侧呈间隔层叠状散热翅片组，各半导体制冷片的一侧为热端、另一侧为冷端；相邻两组半导体制冷片相对一侧均为热端，则各半导体制冷片外侧一端为冷端，其余相邻的半导体制冷片均以此类推；或相邻两组半导体制冷片相对一侧均为冷端，则各半导体制冷片外侧一端为热端，其余相邻的半导体制冷片均以此类推；与热端连接的散热翅片组作为放热区设置于外换热腔内，与冷端连接的散热翅片组作为吸热区设置于内换热腔内。进一步地，两组或两组以上的半导体热电堆层叠设置，吸热区和放热区均对应同侧设置。进一步地，箱体内导流部件外设有驱动控制板和直流电源模块，外入风腔内设有外入风风扇、外出风腔内设有外出风风扇、内出风腔内设有内出风风扇；外入风腔、外出风腔、内出风腔及内入风腔内还设有探测途径气流温度的温度传感器，各温度传感器与驱动控制板电连接，直流电源模块供电连接于驱动控制板，外入风风扇、外出风风扇、内出风风扇的控制端均与驱动控制板电连接，且由驱动控制板供电控制外入风风扇、外出风风扇、内出风风扇的启停，以及供电于半导体热电堆使其产生吸热区、放热区。进一步地，导流部件左侧中部的箱体上设有显示屏，驱动控制板经线缆与显示屏电连接，各温度传感器实时探测的温度值由显示屏实时显示。进一步地，显示屏为触摸液晶显示屏，通过触摸液晶显示屏输入控制信号经驱动控制板控制外入风风扇、外出风风扇、内出风风扇的运行功率转速。进一步地，外入风口、外出风口均设有导风盖。进一步地，内出风腔底部设有积液槽，箱体底部设有连通积液槽的导液口或管。与现有技术相比，本专利技术的半导体制冷装置，通过设置外循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换，从而避免冷量的损失，制冷效率好；导流壳本体中部设有若干间隔且互不连通的外换热腔和内换热腔，半导体热电堆的放热区布置于外换热腔内，吸热区布置于内换热腔内，即半导体热电堆产生的热端、冷端分别对应的设置于外换热腔、内换热腔内，且互不干涉，以此形成半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换的目的；外循环风道由外入风口途径外入风腔、外换热腔、外出风腔至外出风口，通过在外循环风道形成循环流动的风流，从而对外换热腔内半导体热电堆产生热端进散热；内循环风道由内入风口途径内入风腔、内换热腔、内出风腔至内出风口，通过在内循环风道形成循环流动的风流，从而对内换热腔内半导体热电堆产生冷端进行热交换，即将热空气吸入内循环风道经冷端进行热交换形成冷空气输出；层叠状散热翅片组的设置，其目的在于外循环风道、内循环风道引入的风流经层叠状散热翅片组的间隙进行散热或热交换；外入风风扇、外出风风扇及内出风风扇的设置，其目的在于使外循环风道、内循环风道形成风流，并利于风流与半导体热电堆进行散热或热交换；本专利技术半导体制冷装置适用于工业控制箱、电脑机箱、机床控制箱、通讯箱等需要散热的设备应用；导流壳本体右端下侧设置为内出风腔，这样做的目的在于，在机箱或控制箱等内部空间内由于热上升冷下降的原理，内部空间的热空气上升，则通过内入风腔将热空气吸入后经半导体热电堆冷端热交换后形成冷空气重新输入该内部空间，从而有效对该内部空间中的电子元器件等进行制冷散热；温度传感器的设置，其目的在于便于实时探测外循环风道、内循环风道进出风口的温度，通过显示屏显示实时探测的温度，利于用户了解工作状态；以及通过实时探测的温度，由控制驱动板手动或自动调节外入风风扇、外出风风扇、内出风风扇的启停、运行功率及转速；由于半导体热电堆冷端热交换后，在内出风腔底部会由于气流温度降低形成冷凝水，而通过设置积液槽及导液口或管，则利于冷凝水的集流排放，避免冷凝水进入机箱或控制箱等内部空间，对电子元器件造成影响。附图说明图1为本专利技术半导体制冷装置的侧视结构示意图；图2为本专利技术半导体制冷装置的主视结构示意图；图3为图2中B-B剖视示意图；图4为图3中卸除导风盖的示意图；图5为本专利技术半导体制冷装置的立体示意图之一；图6为本专利技术半导体制冷装置的立体示意图之二；图7为图3中导流部件的剖视结构示意图；图8为图7中C向立体示意图；图9为图7中D向立体示意图；图10为图1中A-A剖视示意图；图11为半导体热电堆的平面示意图；图12为图11中E向视图；具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1-图12所示，本专利技术一种半导体制冷装置，包括箱体1，箱体1内设有导流部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷装置，包括箱体(1)，其特征在于，箱体(1)内设有导流部件(2)，导流部件(2)内设有至少一组半导体热电堆(3)，箱体(1)的左端上侧设有外入风口(11)，其左端下侧设有外出风口(12)，其右端上侧设有内入风口(13)，其右端下侧设有内出风口(14)，外入风口(11)经导流部件(2)与外出风口(12)连通构成外循环风道，内入风口(13)经导流部件(2)与内出风口(14)连通构成内循环风道，半导体热电堆(3)包括间隔设置的吸热区(301)、放热区(302)，外循环风道途径放热区(302)，内循环风道途径吸热区(301)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，包括箱体(1)，其特征在于，箱体(1)内设有导流部件(2)，导流部件(2)内设有至少一组半导体热电堆(3)，箱体(1)的左端上侧设有外入风口(11)，其左端下侧设有外出风口(12)，其右端上侧设有内入风口(13)，其右端下侧设有内出风口(14)，外入风口(11)经导流部件(2)与外出风口(12)连通构成外循环风道，内入风口(13)经导流部件(2)与内出风口(14)连通构成内循环风道，半导体热电堆(3)包括间隔设置的吸热区(301)、放热区(302)，外循环风道途径放热区(302)，内循环风道途径吸热区(301)。


2.如权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述导流部件(2)包括导流壳本体(21)，导流壳本体(21)中部设有若干间隔且互不连通的外换热腔(211)和内换热腔(212)，其左端上侧设有外入风腔(22)、其左端下侧外出风腔(23)、其右端上侧设有内进风腔(24)，其右端下侧内出风腔(25)，外循环风道由外入风口(11)途径外入风腔(22)、外换热腔(211)、外出风腔(23)至外出风口(12)，内循环风道由内入风口(13)途径内入风腔(24)、内换热腔(212)、内出风腔(25)至内出风口(14)，半导体热电堆(3)的放热区(302)布置于外换热腔(211)内、吸热区(301)布置于内换热腔(212)内。


3.如权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体热电堆(3)包括若干组依次排列的半导体制冷片(31)以及分布于各组半导体制冷片(31)两侧呈间隔层叠状散热翅片组(32)，各半导体制冷片(31)的一侧为热端、另一侧为冷端；
与热端连接的散热翅片组(32)作为放热区(302)设置于外换热腔(211)内，与冷端连接的散热翅片组(32)作为吸热区(301)设置于内换热腔(212)内。


4.如权利要求3所述的半导体制冷装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗红英，蔡自立，张浩勋，
申请(专利权)人：杭州非同工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33