用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机制造技术

用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机，制冷芯片包括若干制冷模块，制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。直冷机包括热交换器、冷却液罐、泵和若干管道，冷却液罐中的冷却液经泵加压并通过管道输送到热交换器的热交换板中，且在带走热量后回流到冷却液罐；而另一热交换板接通反应腔体。本实用新型专利技术利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使得控温精度以及能耗有一个明显的改善。

Heat exchanger and direct cooler for temperature control of reaction chamber in semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机
本技术涉及一种用于半导体生产的精确控温设备，具体地说是一种用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机。
技术介绍
在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机；而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，且温控的精度很差，不能满足高精度的半导体生产要求。CN201320656711.5号中国专利提供了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。
技术实现思路
本技术为解决现有的问题，旨在提供一种用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：制冷芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：/n制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；/n在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体。/n

【技术特征摘要】
20190102 CN 20191000146281.一种用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：
制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；
在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体。


2.根据权利要求1所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括若干个电性并联的制冷芯片，所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板，即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面；而制冷芯片的另一端分别接通反应腔体。


3.根据权利要求1所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括若干个电性串联的制冷芯片，即一个热交换板设若干个制冷芯片，其一端表面连接散热块的一侧，散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体；而制冷芯片的另一端接通反应腔体。


4.根据权利要求1、2或3所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。


5.根据权利要求4所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。


6.根据权利要求4所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：布鲁斯·塞弗里德，熊绎，张亚梅，陆斌，袁宏道，
申请(专利权)人：江苏中科新源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32